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Entwicklung und Herstellung von physikalischen, chemischen und biologischen Sensoren in Dünn-, Dickschicht- und MEMS-Technologie.
Innovative Sensor Technology IST AG
Ebnat-Kappel (CH) · Roznov pod Radhostem (CZ) · Las Vegas (US) · Shanghai (CN) · Freiburg (DE) · Berlin (DE) · Dresden (DE) · Fehraltorf (CH)Neu auf Amplifa
Über die Innovative Sensor Technology IST AG
Die Innovative Sensor Technology IST AG ist ein 1991 gegründeter Hersteller physikalischer, chemischer und biologischer Sensoren mit Hauptsitz in Ebnat-Kappel, Schweiz. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Temperatursensoren (Dünn- und Dickschicht-RTDs aus Platin und Nickel), thermische Massendurchflusssensoren, kapazitive Feuchtesensoren und -module, Leitfähigkeitssensoren und Biosensoren sowie Mikroheizer und thermische Infrarot-Strahler. Die Fertigung erfolgt in Reinräumen (ISO 5, über 1.000 m²) mittels Sputter-/PVD-Beschichtung, Fotolithografie, Ätztechnik, Lasertrimmen, Siebdruck, Wafer-Bonding und MEMS-Prozessen auf Keramik- und Siliziumsubstraten. Neben Standardprodukten bietet die iST kundenspezifische Sensorentwicklungen, Signalaufbereitung, Konfektionierung, werksseitige Kalibrierung und 100%ige Produktendkontrolle an. Seit 2005 gehört das Unternehmen zur Endress+Hauser Gruppe und beschäftigt weltweit rund 500 Mitarbeitende an Standorten in der Schweiz, Tschechien, den USA, China und Deutschland.
- Standort
- Ebnat-Kappel
- Verfahren
- Dünn- und Dickschichttechnologie (Herstellung physikalischer, chemischer und biologischer Sensoren), Dickschichttechnologie (Siebdruck) für Sensoren, Mikroheizer, Leiterplatten, Dünnschichttechnologie (PVD & CVD, Sputtern, galvanische Abscheidung, Sol-Gel), Fotolithografie, Ätzen (Ionenätzen, nasschemisches Ätzen), Lasertrimmen / Laserkalibrierung, Siebdruck (Kontaktstellen, Passivierung), Schneiden (Auftrennen der Substrate)
- Werkstoffe
- Platin, Nickel, Silizium, Polysilizium, SiN (Siliziumnitrid), Aluminium, AlN (Aluminiumnitrid, piezoelektrisch), Keramik (Substrate, keramische PCBs)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, ESCC-Qualifikation (Hi-Rel Weltraum-Sensoren), ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, EN 9100, Sonstiges (ESCC-Qualifikation Hi-Rel Weltraumsensoren)
- Gegründet
- 1991
- Mitarbeiter
- 500
- Branchen
- Medizintechnik, Prozesssteuerung/Verfahrenstechnik, Automatisierungstechnik, Elektrofahrzeuge (EVs), Luft- und Raumfahrt, Prüf- und Messtechnik
- 01
Beratung & Machbarkeitsprüfung
- 02
Kundenspezifisches Sensor-Design
- 03
Substratbeschichtung (Sputtern/PVD & CVD)
- 04
Fotolithografie
- 05
Ätzen (Ionenätzen, nasschemisch)
- 06
Lasertrimmen / Laserkalibrierung
- 07
Siebdruck (Kontakte, Passivierung)
- 08
Schneiden der Substrate
- 09
Drahtbonden / Schweissen
- 10
Konfektionierung (Sonden, Durchflusszellen, Gehäuse)
- 11
Werkskalibrierung & 100% Produktendkontrolle
- 12
Auslieferung & After-Sales-Support
Werkstoffe & Verfahren
Platin
Aktives Sensormaterial für Dünn- und Dickschicht-RTDs und Heizer auf Keramik- und Siliziumsubstraten.
Nickel
Material für Nickel-Temperatursensoren, mit denen das Unternehmen 1991 in den Sensormarkt eintrat.
Silizium
Substratmaterial für MEMS-Sensoren, u. a. 150 mm Wafer für Pt-/Ni-Sensorstrukturen.
Siliziumnitrid
Membranmaterial für Thermopiles und thermische Strömungssensoren.
Aluminiumnitrid (piezoelektrisch)
Piezoelektrisches Material für resonante MEMS-Gassensor-Chips.
Aluminium
Verwendet in Polysilizium-Aluminium-Thermosäulen zur Strömungserkennung.
Keramik (Substrate, keramische PCBs)
Trägermaterial für Dünn- und Dickschichtsensoren sowie Packaging-Leiterplatten.
Edelstahl
Gehäusematerial für druckfeste Feuchtemodule wie das HYT 939.
Polymer
Sensormaterial kapazitiver Feuchtesensoren.
Standorte
Ebnat-Kappel
CHHauptsitz: F&E, Produktion, Vertrieb, Verwaltung
- Losgröße
- Kleinserien kundenspezifischer Sensoren bis Grossserienfertigung
- Werkstoffe
- Platin, Nickel, Silizium, Keramik
- Sputter-/PVD-Depositionsanlagen (150 mm Siliziumsubstrate)
- Vollautomatische Dickschicht-Produktionslinien
- Reinraum ISO 5 (>1.000 m²), Produktionsfläche 3.700 m²
- SEM/EDX, XRF, µCT, 3D-Lasermikroskopie
Roznov pod Radhostem
CZProduktionsstandort (Montage)
Las Vegas
USVertriebsbüro und Application Support Center
Shanghai
CNVertriebsbüro und Application Support Center
Freiburg
DETochtergesellschaft iST Jobst (Mikrosystemtechnik/elektrochemische Analytik)
Berlin
DETochtergesellschaft iST Innuscreen (Nukleinsäureextraktion, Molekulardiagnostik)
Dresden
DETochtergesellschaft Infrasolid GmbH (thermische Infrarot-Strahler)
Fehraltorf
CHTochtergesellschaft Senstech AG (Kraft-, Druck-, Dehnungs-, Wegsensoren)
Sensorprodukte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dünn- und Dickschichttechnologie (Herstellung physikalischer, chemischer und biologischer Sensoren)Engineering | – | – | – | Grossserienfertigung | Platin, Nickel, Keramik, Silizium |
| Dickschichttechnologie (Siebdruck) für Sensoren, Mikroheizer, LeiterplattenEngineering | – | – | – | Hohe Stückzahlen (Grossserienfertigung) | Keramik-Substrate, PTC-Materialien, leitfähige Pasten |
| Dünnschichttechnologie (PVD & CVD, Sputtern, galvanische Abscheidung, Sol-Gel)Oberfläche | – | – | – | – | Platin, Nickel, Keramik-Substrate |
| FotolithografieEngineering | – | – | – | – | Fotolack |
| Ätzen (Ionenätzen, nasschemisches Ätzen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Lasertrimmen / LaserkalibrierungEngineering | – | – | – | – | – |
| Siebdruck (Kontaktstellen, Passivierung)Engineering | – | – | – | – | leitfähige Paste, nichtleitende Paste |
| Schneiden (Auftrennen der Substrate)Engineering | – | – | – | – | – |
| Schweissen (Drahtanbindung an Sensoren)Fügen | – | – | – | – | blanke Drähte, isolierte Drähte |
| Messen und Kalibrierung (2-Punkt-Kalibrierungsmessung, Widerstandsprüfung)Prüfung | – | – | – | 100%ige Produkt-Endkontrolle | – |
| PVDOberfläche | – | – | – | – | Platin, Nickel |
| CVD / LPCVD / PECVDOberfläche | – | – | – | – | – |
| Thermische OxidationOberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| LithographieEngineering | – | – | – | – | – |
| Trockenes Ätzen (RIE, DRIE)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium |
| Wafer-Bonden und Wafer-DicingFügen | – | – | – | – | Silizium |
| MEMS Integration / Packaging (keramische Leiterplatten, Löten, Hartlöten, Wire Bonding)Montage | – | – | – | – | Keramik, Silizium, AlN, Aluminium |
| Herstellung siliziumbasierter MEMS-Sensoren (Thermopiles, piezoresistive Dehnungsmessstreifen,Engineering | – | – | – | einige Tausend Sensoren/Jahr – mehrere Millionen Sensoren/Jahr | Silizium, Polysilizium, SiN, Aluminium, Platin, AlN |
| Entwicklung und Herstellung von Temperatursensoren (Dünn-/Dickschicht-RTD aus Platin und Nickel)Engineering | – | – | – | – | Platin, Nickel |
| Herstellung von Feuchtesensoren und -modulen (kapazitiv)Engineering | – | – | – | – | Polymer |
| Herstellung thermischer MassendurchflusssensorenEngineering | – | – | – | – | Polysilizium, SiN |
| Herstellung von Leitfähigkeitssensoren und BiosensorenEngineering | – | – | – | – | – |
| Herstellung von Mikroheizern (Dickschicht)Engineering | – | – | – | – | – |
| Herstellung thermischer Infrarot-Strahler (Infrasolid)Engineering | – | – | – | – | – |
| Component Overmolding in Electronics (Kunststoff-Umspritzung von Sensoren)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Anwendungsspezifische WerkskalibrierungPrüfung | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Sputter-/Deposition-Anlage (PVD) | – | – | 150mm-Siliziumsubstrate (Platin/Nickel-Beschichtung) | – | Ebnat-Kappel, Schweiz |
| Vollautomatische Dickschicht-Produktionslinien | – | – | – | – | Ebnat-Kappel, Schweiz |
| Reinraum ISO 5 (>1'000 m²) mit Produktionsfläche 3'700 m² | – | – | 13'500 m² Entwicklungs- und Produktionsfläche | – | Ebnat-Kappel, Schweiz |
| Analysewerkzeuge (SEM/EDX, XRF, µCT, 3D-Lasermikroskopie) | – | – | – | – | Ebnat-Kappel, Schweiz |
| Produktionsstätte (Montage) | – | – | – | 1994 | Roznov pod Radhoštěm, Tschechien |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Die iST ist nach ISO 9001:2015 (Qualität) und ISO 14001:2015 (Umwelt) zertifiziert; zusätzlich besteht die ISO 13485:2016-Zertifizierung sowie die ESCC-Qualifikation für Hi-Rel-Weltraumsensoren. In allen Fertigungsstufen finden Prozess- und Produktkontrollen statt, inklusive 100%iger Produktendkontrolle mit 2-Punkt-Kalibrierung; Analysewerkzeuge wie SEM/EDX, XRF, µCT und 3D-Lasermikroskopie stehen hausintern zur Verfügung.
| Nachweis | Ebnat-Kappel |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 13485 | |
| EN 9100 | |
| Sonstiges (ESCC-Qualifikation Hi-Rel Weltraumsensoren) |
Historie
- 1991
Gründung der Innovative Sensor Technology IST AG in Wattwil, Schweiz; Einstieg in den Sensormarkt mit Nickel-Temperatursensoren
- 1993
Beginn der Entwicklung und Produktion von Platin-Temperatursensoren
- 1994
Eröffnung der Produktionsstätte (Montage) in Roznov pod Radhoštěm, Tschechien; Beginn der Entwicklung von Strömungssensoren
- 1995
Vertriebsstart in Las Vegas, USA durch eine exklusive Vertretung
- 1999
Beginn der Entwicklung und Produktion von Feuchtesensoren
- 2004
Beginn der Entwicklung und Produktion von Leitfähigkeitssensoren und Feuchtemodulen
- 2005
Übernahme der iST durch die Endress+Hauser Gruppe
- 2006
Gründung einer 100-prozentigen Tochtergesellschaft in Las Vegas, USA
- 2012
Umzug des Hauptsitzes von Wattwil in den eigenen Neubau nach Ebnat-Kappel
- 2015
Übernahme der Jobst Technologies GmbH in Freiburg, Deutschland; Eröffnung der Verkaufsbüros in Shanghai (China) und Prag (Tschechien)
- 2019
iST bezieht den erweiterten Hauptsitz
- 2020
Übernahme von AJ Innuscreen in Berlin, Deutschland; Umbenennung in IST Innuscreen GmbH
- 2022
Infrasolid GmbH in Dresden und Senstech AG in Fehraltorf werden Teil der iST Gruppe
- 2024
Einführung des neuen Brandings