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Inotec – Fertigung

Entwicklung und Produktion störstrahlsicherer Steckverbindersysteme mit Crimpflanschtechnik für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Inotec Logo

Inotec electronics GmbH

Lauffen a. N., DeutschlandNeu auf Amplifa

1979Gegründet
Lauffen a. N.Standort mit Produktion, FuE und EMV-Labor
45+ JahreErfahrung in störstrahlsicheren Verbindungssystemen
0,5 mmAbstufung der Crimpflanschdurchmesser

Über Inotec electronics

Die Inotec electronics GmbH entwickelt und produziert störstrahlsichere Steckverbindersysteme für Industriekunden mit höchsten Anforderungen an störungsfreie Signal- und Datenübertragung. Das Programm umfasst Sub-D Vollmetallgehäuse, M12 und M30 Rundsteckverbinder sowie Gehäuse für DIN 41612 Leiterplattensteckverbinder. Kern der Fertigung ist das patentierte Inotec-Crimpflanschsystem, das eine spaltfreie, niederohmige 360° Kabelschirmanbindung mit hoher Zug- und Torsionsfestigkeit kombiniert. Gehäusebauteile werden aus Zinkguss (Zamak) gefertigt und mit der leitfähigen Dünnschichtpassivierung Zamak-Protect geschützt. Am Standort Lauffen a. N. stehen Produktion, FuE und ein EMV-Labor zur Verfügung; zusätzlich werden kabelspezifische Crimpflanschfestlegungen mit Montageversuchen und mechanischen Tests durchgeführt. Anwendungen liegen unter anderem in der Bahntechnik und bei MIL-Anwendungen.

Standort
Lauffen am Neckar
Verfahren
Crimpflanschtechnik (Kabelverarbeitung / Crimpen von Kabelschirm an Crimpflansch), Kabelkonfektionierung mit Crimpflanschfestlegung (Montageversuche, mechanische Tests, Zug- und, Zamak-Protect – Dünnschichtpassivierung (leitfähiger Oberflächenschutz für Zinkguss-Bauteile), Kodierstift-Setzung (prozesssicheres Setzen der Kodierstifte mit voreingestelltem Einsetzwerkzeug,, EMV-Labor / Prüfungen zur Störstrahlsicherheit und Zug-/Torsionsfestigkeit, Kundenspezifische Entwicklungen von Steckverbindern, Crimpflanschfestlegung für herstellerspezifische Kabel (Montageversuche, mechanische Tests,, EMV-Labor / EMV-gerechtes Design
Werkstoffe
Zinkguss (Zamak), Vollmetall (Sub-D Gehäuse), Zamak-Protect, Crimpflanschtechnik, Standard-Kabelverarbeitung KV0001
Zertifikate
EMV-Prüfungen, Zug-/Torsionsfestigkeitsprüfung
Gegründet
1979
Branchen
Bahntechnik, Industrie- und Steuerungstechnik, MIL/Verteidigung, Industriekunden mit Anforderungen an störungsfreie Signal- und Datenübertragung, MIL/Verteidigung (Ableitung aus Zamak-Protect für MIL-Anwendungen)
  1. 01

    Entwicklung und EMV-gerechtes Design

  2. 02

    Zinkguss-Gehäusefertigung

  3. 03

    Oberflächenschutz (Zamak-Protect)

  4. 04

    Kodiersystem-Setzung / Montage

  5. 05

    Kabelkonfektionierung mit Crimpflanschtechnik

  6. 06

    EMV- und Festigkeitsprüfung (Zug, Torsion)

Werkstoffe & Verfahren

Zamak

Zinkguss (Zamak)

Werkstoff für Vollmetallgehäuse, geschützt durch die leitfähige Dünnschichtpassivierung Zamak-Protect.

ZP

Zamak-Protect

Dünnschichtpassivierung gegen Korrosion und Weißrost, leitfähig für maximale Schirmung, ideal für MIL-Anwendungen.

CF

Crimpflanschtechnik

Crimpen des Kabelschirms an den Crimpflansch für eine spaltfreie, niederohmige 360° Schirmanbindung.

KV0001

Standard-Kabelverarbeitung KV0001

Prozesssichere Standardverarbeitung mit Crimphülse und 6-Kant-Crimpung, optional mit Trapezeindruck als Verdrehsicherung.

Standorte

Lauffen a. N.

DE

Hauptsitz mit Produktion, FuE und EMV-Labor

Werkstoffe
Zinkguss (Zamak)
  • HZ202 Handcrimpzange
  • Crimpbacken in 0,5-mm-Abstufung

Steckverbinder & Bauteile

M12 Rundsteckverbinder
M12 RundsteckverbinderCrimpflanschtechnik · Industriekunden

Branchen

BahntechnikIndustrie- und SteuerungstechnikMIL/VerteidigungIndustriekunden mit Anforderungen an störungsfreie Signal- und DatenübertragungMIL/Verteidigung (Ableitung aus Zamak-Protect für MIL-Anwendungen)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Crimpflanschtechnik (Kabelverarbeitung / Crimpen von Kabelschirm an Crimpflansch)Fügen–––––
Kabelkonfektionierung mit Crimpflanschfestlegung (Montageversuche, mechanische Tests, Zug- undMontage–––––
Zamak-Protect – Dünnschichtpassivierung (leitfähiger Oberflächenschutz für Zinkguss-Bauteile)Oberfläche––––Zinkguss (Zamak)
Kodierstift-Setzung (prozesssicheres Setzen der Kodierstifte mit voreingestelltem Einsetzwerkzeug,Montage–––––
EMV-Labor / Prüfungen zur Störstrahlsicherheit und Zug-/TorsionsfestigkeitPrüfung–––––

2 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
HandcrimpzangeInotec electronics HZ202–für sämtliche Kabel-/Crimpflanschdurchmesser2023–
Crimpbacken (Werkzeug)Inotec electronics–Crimpbackengrößen und -formen für Crimpflanschdurchmesser mit 0,5 mm Abstufung––

Zusatzleistungen

Kundenspezifische Entwicklungen von SteckverbindernCrimpflanschfestlegung für herstellerspezifische Kabel (Montageversuche, mechanische Tests,EMV-Labor / EMV-gerechtes DesignIndividuelle Beratung

Qualität & Prüfung

Im eigenen EMV-Labor werden Störstrahlsicherheit sowie die Zug- und Torsionsfestigkeit kabelspezifischer Crimpflanschverarbeitungen nach standardisierten Prüfverfahren geprüft.

NachweisLauffen a. N.
EMV-Prüfungen
Zug-/Torsionsfestigkeitsprüfung

Historie

  1. 1979

    Beginn der Herstellung und des Vertriebs von Steckverbindern sowie individueller Entwicklungen nach Kundenwunsch

  2. 1981

    Entwicklung des ersten störstrahlsicheren Vollmetallgehäuses für Sub-D Steckverbinder mit 360° Kabelschirmkontaktierung (Crimpflanschsystem)

  3. 1985

    Umfirmierung in Inotec electronics GmbH; Ausbau zum weltweit größten Programm an störstrahlsicheren Vollmetallgehäusen für Sub-D Steckverbinder

  4. 1993

    Umzug von Heilbronn in das neue Firmengebäude in Lauffen a. N., Erweiterung der Produktionsflächen

  5. 1997

    Entwicklung und Präsentation des ersten Sub-D Gehäuses mit integriertem Bussystem

  6. 1999

    Vorstellung der Baureihe MSE/F für DIN 41612 Leiterplattensteckverbinder; Crimpflanschsystem für die Bahntechnik verfügbar

  7. 2003

    Eröffnung des Neubaus am Standort Lauffen, Erweiterung von FuE und EMV-Labor

  8. 2006

    Erweiterung des Sub-D Programms um Profibussteckverbinder und impedanzkontrollierte Sonderstecker

  9. 2008

    Patentiertes Kodiersystem für Sub-D Steckverbinder

  10. 2011

    Vorstellung der ersten Generation M12 Rundsteckverbinder, kompatibel mit dem Crimpflanschsystem

  11. 2014

    Einführung eines standardisierten Prüfverfahrens für Zug- und Torsionsfestigkeit kabelspezifischer Crimpflanschverarbeitungen

  12. 2017

    Erweiterung der crimpbaren Kabeldurchführungen auf Durchmesser bis über 30 mm

  13. 2018

    Präsentation der weltweit ersten 15HD Starrflex-Platine für Piggy-back Adapter

  14. 2019

    40-jähriges Firmenjubiläum

  15. 2021

    Erweiterung der Serie M30 auf 37-pol. und konfektionierbare Verteilergehäuse

  16. 2023

    Neue HZ202 Handcrimpzange mit maximaler Hebelkraft für sämtliche Durchmesser

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