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Insenso entwickelt und fertigt MEMS-Drucksensor-Dies, Sensor-Module und Transmitter für industrielle, medizinische und automotive Anwendungen.
Insenso GmbH
Rudower Chaussee 29, 12489 BerlinNeu auf Amplifa
Über Insenso
Die Insenso GmbH wurde 2020 in Berlin gegründet und bringt mehr als 30 Jahre Sensorerfahrung im Kernteam mit. Das Unternehmen forscht, entwickelt und produziert hochpräzise MEMS-Drucksensor-Dies, Sensor-Module und Druckaufnehmer (Transmitter) sowie integrierte Sensorlösungen. Die Fertigung der MEMS-Chips basiert auf Silizium-Wafern mit piezoresistiver Wheatstone-Brücke, Buried-Cavity-Technologie und Glasrückplatte; der kleinste Die (IPD53) misst 0,48 x 0,48 mm. Zu den Produkten zählen Sensor-Dies, Modulsysteme wie das IPM10 (Messbereiche 40 mbar bis 40 bar) und Transmittermontagen. Die Technologien kommen in Öl und Gas, chemischer Verfahrenstechnik, Metallurgie, Baustoffen, Industrieautomation, IoT, Automotive, Medizintechnik und HVAC zum Einsatz. Neben Standardprodukten entwickelt Insenso kundenspezifische Sensing-Lösungen und bietet Application Support; die Produkte sind für industrielle Anwendungen weltweit vorgesehen.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Herstellung von MEMS-Drucksensor-Dies (Piezoresistive Wheatstone-Brücke, Buried-Cavity-Technologie),, Montage/Verkauf von Drucksensor-Modulen (z. B. IPM10), Herstellung von Drucktransmittern, Entwicklung und Anpassung von Sensing-Lösungen für spezifische Kunden-/Industrie-Anforderungen, Entwicklung und Produktion von MEMS-Drucksensor-Dies, Sensor-Module, Druckaufnehmer (Transmitter), Application Support
- Werkstoffe
- Silizium (MEMS-Chip, Piezoresistive Wheatstone-Brücke), Glas (Backplate), Silizium (MEMS-Chip)
- Gegründet
- 2020
- Branchen
- Öl und Gas, Chemische Verfahrenstechnik, Metallurgie, Baustoffe, Industrieautomation, IoT
- 01
Wafer-Fabrikation (MEMS)
- 02
Die-Separation und Wafer-Handling
- 03
Verpackung (Tape & Frame / Waffle Pack)
- 04
Montage zu Sensor-Modulen
- 05
Montage von Drucktransmittern
- 06
Entwicklung kundenspezifischer Lösungen und Application Support
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (MEMS-Chip)
Piezoresistive Wheatstone-Brücke in Buried-Cavity-Technologie als Messelement der Drucksensor-Dies.
Glas (Backplate)
Dient als Glasrückplatte zur Anbindung der piezoresistiven Siliziumbrücke.
Standort
Berlin
DEEntwicklung und MEMS-Fertigung
- Stückgewicht / Größe
- Die 0,48 x 0,48 mm
- Werkstoffe
- Silizium, Glas
- MEMS-Fertigungsanlagen (Wafer-Fabrikation)
- Wafer-Handling
- Tape & Frame
- Waffle Pack Verpackung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung von MEMS-Drucksensor-Dies (Piezoresistive Wheatstone-Brücke, Buried-Cavity-Technologie),Engineering | – | 0.48 mm × 0.48 mm | – | – | Silizium, Glas (Backplate) |
| Montage/Verkauf von Drucksensor-Modulen (z. B. IPM10)Montage | – | – | – | – | Silizium, Glas |
| Herstellung von DrucktransmitternMontage | – | – | – | – | Silizium, Glas |
| Entwicklung und Anpassung von Sensing-Lösungen für spezifische Kunden-/Industrie-AnforderungenEngineering | – | – | – | – | Silizium, Glas |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| MEMS-Fertigungsanlagen (Wafer-Fabrikation) | Insenso | – | – | – | Berlin |
| Wafer-Handling / Tape & Frame / Waffle Pack Verpackung | – | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Historie
- 2020
Gründung der Insenso GmbH; Kernteam mit über 30 Jahren Erfahrung in der Sensortechnologie