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Kooperation für Aufbau- und Verbindungstechnik: Anlagen, Prozessdienstleistungen und Prüftechnik für die Halbleiter- und Leistungselektronikfertigung
ISA – International Semiconductor Alliance
Berlin · Deutschland (Mitgliedsgesellschaften)Neu auf Amplifa
Über die ISA
Die ISA – International Semiconductor Alliance ist eine 2023 gegründete Kooperation aus Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und Bond Pulse GmbH, die die gesamte Fertigungskette der Aufbau- und Verbindungstechnik aus einer Hand anbietet. Die Bandbreite reicht von Bonden, Löten und Sintern bis zu Inspection und Qualitätsanalyse. Kernleistungen sind Sinterpaste-Dispensing und SiC-MOSFET/IGBT-Placement, Power-Modul-Montage, Vakuumlöten und das Sintern von Halbleiter-Chips. Ergänzend werden Consulting, Evaluierungen, Feasibility-Studien in gemeinsamen Applikationslaboren, Prototyping und Kleinserienfertigung sowie Batch Size 1 als Contract Service angeboten. Die Berliner Nanotest und Design GmbH liefert Failure Analysis und thermische Charakterisierung von Einzelmessungen bis zum Inline-Testing. Kunden stammen aus der Elektronikindustrie von RF bis High Power, der Automotive- und Luft- und Raumfahrtbranche, der Leistungselektronik, Laserfertigung, Medizintechnik und Solarindustrie. Die Systeme werden weltweit eingesetzt.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Sinter paste dispensing and SiC MOSFET/IGBT placement, Power module assembly, Vacuum soldering, Sintering of semiconductor chips, Assembly and connection technology (bonding, soldering, sintering), Failure analysis, Thermal characterization, Reliability testing / aging investigations / inline testing
- Werkstoffe
- SiC (Silicon Carbide), IGBT (Halbleiter-Chips), Sinter paste, SiC (Siliziumkarbid), IGBT-Halbleiterchips, Sinterpaste
- Zertifikate
- Zertifizierungen
- Gegründet
- 2023
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Elektronikindustrie (RF bis High Power), Laserfertigung
- 01
Consulting zu Aufbau- und Verbindungstechnik
- 02
Feasibility-Studien in Applikationslaboren
- 03
Sinterpaste-Dispensing und SiC-MOSFET/IGBT-Placement
- 04
Vakuumlöten
- 05
Sintern von Halbleiter-Chips
- 06
Power-Modul-Montage
- 07
Inspection und Qualitätsanalyse
- 08
Failure Analysis und thermische Charakterisierung
- 09
Projektmanagement
Materialien & Verfahren
SiC (Siliziumkarbid)
Halbleiterchips für Leistungsmodule, verarbeitet beim Dispensing von Sinterpaste und beim Placement von SiC-MOSFET/IGBT.
IGBT-Halbleiterchips
Werden im Rahmen von Power-Modul-Assembly und Standard-Packaging-Technologien platziert und gefügt.
Sinterpaste
Verbindungsmaterial für das Sintern von Halbleiterchips als Alternative zum Löten.
Standorte & Anlagen
Berlin
DEbudatec GmbH – Anlagenhersteller für Halbleiter- und Solarindustrie (Vakuumlötsysteme, Sinteranlagen)
- Werkstoffe
- Halbleiterchips, Leistungselektronik-Bauteile
- Vakuumlötsysteme
- Sinteranlagen für Halbleiterchips
- Thermische Anlagen von Kleinserien- bis vollautomatischen Produktionssystemen
Deutschland (Mitgliedsgesellschaften)
DETresky, Nanotest, Bond Pulse – Hochpräzisions-Platziersysteme, Labor/Engineering, Prozessentwicklung
- Losgröße
- Prototyp, Kleinserie, Batch Size 1
- Werkstoffe
- SiC, Silizium
- TRESKY-Hochpräzisions-Platziersysteme (Made in Germany)
- Stand-alone-Systeme für Failure Analysis und thermische Charakterisierung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Sinter paste dispensing and SiC MOSFET/IGBT placementMontage | – | – | – | – | SiC, Silizium |
| Power module assemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Vacuum solderingFügen | – | – | – | – | – |
| Sintering of semiconductor chipsFügen | – | – | – | – | SiC, Silizium |
| Assembly and connection technology (bonding, soldering, sintering)Fügen | – | – | – | – | – |
| Failure analysisPrüfung | – | – | – | – | – |
| Thermal characterizationPrüfung | – | – | – | – | – |
| Reliability testing / aging investigations / inline testingPrüfung | – | – | – | – | – |
| Inspection and quality analysisPrüfung | – | – | – | – | – |
| Consulting / process selection and parametersEngineering | – | – | – | – | – |
| Evaluations (process developments, structure- and process optimizations)Engineering | – | – | – | – | – |
| Feasibility studies in application laboratoriesEngineering | – | – | – | – | – |
| Batch production, prototyping and batch size 1 as contract serviceMontage | – | – | – | – | – |
| Project management for manufacturing processesEngineering | – | – | – | – | – |
| Development and validation of processes and products (Bond Pulse)Engineering | – | – | – | – | – |
| Standard packaging technologies (die bonding / placement, multi-chip modules)Montage | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Placement system / bonder (high-precision die placement) | Tresky GmbH | – | – | – | Deutschland (Made in Germany) |
| Vacuum soldering system | budatec GmbH | – | – | – | Berlin |
| Sintering system for semiconductor chips | budatec GmbH | – | – | – | Berlin |
| Small batch systems to fully automated production systems (thermal systems) | budatec GmbH | – | – | – | Berlin |
| Stand-alone systems for failure analysis and thermal characterization (single measurements to | Berliner Nanotest und Design GmbH | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Berliner Nanotest und Design GmbH bietet Failure Analysis, thermische Charakterisierung, Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Inline-Testing; die ISA-Mitglieder decken Inspection und Qualitätsanalyse als Teil der gesamten Fertigungskette ab.
| Nachweis | Deutschland |
|---|---|
| Zertifizierungen |
Historie
- 1980
Der Name TRESKY steht seit 1980 für Hochpräzisions-Platziersysteme; über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie.
- 2023
Gründung der International Semiconductor Alliance durch Tresky GmbH, budatec GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH und Bond Pulse im Spätsommer; Erstpräsentation auf der productronica 2023.
- 2024
Gemeinschaftsstand der ISA auf der PCIM Europe 2024 in Nürnberg.