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Vertrieb von SMD-Bestücktechnik, Dampfphasenlötsystemen und Leiterplatten aus dem Schwarzwald
ISK-SMT – Ingenieurbüro Steffen Knabner
Magdala · Furtwangen (Rohrbach)Neu auf Amplifa
Über ISK-SMT
ISK-SMT (Ingenieurbüro Steffen Knabner) ist ein Vertriebsunternehmen für Elektronikfertigungstechnik mit Sitz in Magdala, Thüringen. Seit Oktober 1994 ist ISK Vertriebspartner für SMD-Bestücksysteme des schwedischen Anlagenbauers Mycronic (vormals MYDATA automation AB), einschließlich des Jetprinters MY700 für schablonenfreies Drucken. Zum Portfolio gehören weiterhin Dampfphasenlötsysteme von ASSCON, Röntgeninspektionssysteme von Comet Yxlon, Labelfeeder und Traceability-Zubehör von AMS und Interlabel, Lotpasten und Lötdrähte von ALMIT, Bestückungs-, Dosier- und Drucktechnik von Fritsch sowie Conformal Coating und Dispensing von Axxon. Für den Vertrieb von Leiterplatten arbeitet ISK mit dem Partner tw-elektric in Furtwangen/Rohrbach im Schwarzwald zusammen; dort werden Leiterplatten von ein bis 20 Lagen als Muster und mittlere Serien gefertigt – ab fünf Arbeitstagen Expressfertigung. Ergänzend bietet ISK Beratung zu Schichtungsplänen, Impedanzberechnung und -prüfung (Polar-Software), Angebotserstellung aus Gerber-Daten sowie Handel mit Gebrauchtmaschinen, Ersatzteilen und Zubehör für Löten und Bestücktechnik.
- Standort
- Magdala
- Verfahren
- Leiterplattenfertigung (einseitig/zweiseitig durchkontaktiert), Multilayer-Leiterplatten bis 20 Lagen, Viafüller / Viadruck / Plugging-Technik, Heatsinkpaste / Einpresstechnik, Kantenmetallisierung, Buried Vias (vergrabene Bohrungen) und Blind Vias (Sacklochbohrungen), 2-D Code als Digitaldruck, Abdecklack und Kaptonband
- Werkstoffe
- Kupfer (Leiterzüge, Kupferdicken), Kaptonband (Polyimid), Lotpaste / Lötdraht (Vertrieb ALMIT), Harz (Verfüllung in Schichtungsplänen), Kupfer, Oberflächen: HAL, Chem. Ni/Au, Chem. Sn, Chem. Silber, Steckergold, OSP, Lotpaste und Lötdraht (ALMIT)
- Gegründet
- 1994 (ISK
- Branchen
- Elektronikfertigung / EMS, Leiterplattenindustrie, SMT-Bestücktechnik
- 01
Beratung / Entwicklungsbegleitung (Schichtungsplan, Impedanzberechnung)
- 02
Angebotserstellung aus Gerber-Daten (Integrator-Software)
- 03
Datenaufbereitung (CAM)
- 04
Leiterplattenfertigung bei tw-elektric (bis zu 40 Arbeitsschritte)
- 05
Elektrische Prüfung (Flying Probe) und Erstmusterprüfbericht nach VDA-Vorgaben
- 06
Vertrieb Bestück- und Lötechnik, Maschinenhandel (Second Hand)
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer
Leiterzüge und Kupferdicken in der Leiterplattenfertigung (tw-elektric).
Kaptonband (Polyimid)
Abdeckmaterial auf Leiterplatten.
Oberflächen: HAL, Chem. Ni/Au, Chem. Sn, Chem. Silber, Steckergold, OSP
Metallisierungen und Oberflächenfinish für Leiterplatten.
Lotpaste und Lötdraht (ALMIT)
Vertrieb von Lotpasten und Drähten für das Löten elektronischer Baugruppen.
Standorte
Magdala
DESitz, Vertrieb und Second-Hand-Maschinenhandel
- Mycronic MY100 DX-14 T4 (Bestückungsanlage, Bj. 2010)
- Mycronic MY100 SX-10 T3 (Bestückungsanlage, Bj. 2010)
- Mycronic MY200 LX 14 T4 (Bestückungsanlage, Bj. 2017)
- Mycronic MY500 Jetprinter (Bj. 2013)
- DEK ELA Schablonendrucker (Bj. 2000)
- Rehm V7 Nitro 2.6 B Reflowofen (Bj. 2005)
- ERSA Hotflow 2/14 Lötofen (Bj. 2005)
- SEHO GoWave 1030 Wellenlötanlage (Bj. 2006)
- Göpel ALX 6 AOI (Bj. 2011)
- VP 450 Labor-Dampfphasenlötsystem
- SEHO Hub- und Senkstationen
Furtwangen (Rohrbach)
DEProduktionsstandort Leiterplatten (Partner tw-elektric)
- Losgröße
- Muster und mittlere Serien
- Werkstoffe
- Kupfer, Leiterplattenmaterial
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenfertigung (einseitig/zweiseitig durchkontaktiert)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Leiterplattenmaterial |
| Multilayer-Leiterplatten bis 20 LagenFügen | – | – | – | – | Kupfer, Leiterplattenmaterial |
| Viafüller / Viadruck / Plugging-TechnikFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Heatsinkpaste / EinpresstechnikFügen | – | – | – | – | – |
| KantenmetallisierungOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Buried Vias (vergrabene Bohrungen) und Blind Vias (Sacklochbohrungen)Fügen | – | – | – | – | – |
| 2-D Code als DigitaldruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| Abdecklack und KaptonbandOberfläche | – | – | – | – | – |
| Lötstopplack in verschiedenen FarbenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Positionsdruck in weiß, gelb und schwarzOberfläche | – | – | – | – | – |
| Leiterbahnstruktur 80 μm Bahnbreite und 100 μm AbstandFügen | 80 μm Bahnbreite / 100 μm Abstand | – | – | – | Kupfer |
| Impedanzberechnung und Impedanzprüfung (Polar-Software, mit Testcoupon)Prüfung | – | – | – | – | – |
| HAL bleifreiOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| HAL verbleitOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Chem. Ni/AuOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Chem. SN (chemisches Zinn)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Chem. SilberOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| SteckergoldOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| OSPOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Mechanische Bearbeitung von Leiterplatten (Fräsen, Ritzen, Sprungritzen, Tiefenfräsen und Senken)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplattenmaterial |
| Elektrische Prüfung mit Flying ProbePrüfung | – | – | – | – | – |
| Erstmusterprüfbericht in Anlehnung an die VDA-VorgabenPrüfung | – | – | – | – | – |
| SMD-Bestückung (Vertrieb Mycronic Bestücksysteme)Montage | – | – | – | – | – |
| Lotpastendruck (Vertrieb Fritsch GmbH)Montage | – | – | – | – | – |
| Schablonenfreies Drucken (Jetprinter MY700)Montage | – | – | – | – | – |
| Dampfphasenlöten (Vertrieb ASSCON)Fügen | – | – | – | – | – |
| ReflowlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Röntgenprüfung von Baugruppen (Vertrieb Comet Yxlon)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating / Dispensing (Vertrieb Axxon)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Leiterplatten-Entwicklung/Schichtungsplan-Berechnung (Lagenabstände, Kupferdicken, Harzverfüllung)Engineering | – | – | – | – | – |
18 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsanlage | Mycronic MY100 DX-14 T4 | 1 | – | 2010 | Magdala (Second Hand) |
| SMD-Bestückungsanlage | Mycronic MY100 SX-10 T3 | 1 | – | 12/2010 | Magdala (Second Hand) |
| SMD-Bestückungsanlage | Mycronic MY200 LX 14 T4 | 1 | – | 2017 | Magdala (Second Hand) |
| Jetprinter (schablonenfreies Drucken) | Mycronic MY500 | 1 | – | 2013 | Magdala (Second Hand) |
| Jetprinter | Mycronic MY700 | – | – | – | – |
| Schablonendrucker | DEK ELA | 1 | – | 2000 | Magdala (Second Hand) |
| Reflow-Öfen (Band) | Rehm V7 Nitro 2.6 B | 1 | – | 11/2005 | Magdala (Second Hand) |
| Lötofen (Reflow) | ERSA Hotflow 2/14 | 1 | – | 2005 | Magdala (Second Hand) |
| Wellenlötanlage | SEHO GoWave 1030 | 1 | Lötbreite 350 mm | 2006 | Magdala (Second Hand) |
| AOI | Göpel ALX 6 | 1 | – | 2011 | Magdala (Second Hand) |
| Transportband | Electrodesign ED 504 | 1 | 500 mm Breite | – | Magdala (Second Hand) |
| Dampfphasen-Lötsystem | VP 450 | 1 | 450 x 450 mm, max. Lötguthöhe 100 mm | – | Magdala (Second Hand) |
| Hubstation | SEHO | 1 | 350 mm Arbeitsbreite | – | Magdala (Second Hand) |
| Senkstation | SEHO | 1 | 350 oder 400 mm Arbeitsbreite | – | Magdala (Second Hand) |
| Feeder | Agilis | – | – | – | Magdala (Second Hand) |
| Entladestationen für Lötöfen | Asys | – | – | – | Magdala (Second Hand) |
| Röntgensysteme | Comet Yxlon | – | – | – | – |
| Labelfeeder (Traceability) | AMS Software & Elektronik GmbH ALF 14 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1974
Gründung von tw-elektric (Partner für Leiterplattenfertigung) durch Horst Müller in Rohrbach/Furtwangen.
- 1994
ISK wird Vertriebspartner für Bestücktechnik von Mycronic (vormals MYDATA automation AB).
- 2015
Aufnahme des Vertriebs von Dampfphasenlötsystemen der Firma ASSCON zum 01.01.2015.
- 2017
Vertriebspartnerschaft mit Comet Yxlon (Röntgengeräte) seit 01.03.2017.
- 2020
Aufnahme des Lotpasten- und Drahtherstellers ALMIT ins Portfolio.
- 2023
Partnerschaft mit der Fritsch GmbH (Bestückungs-, Dosier- und Drucktechnik) seit Oktober 2023.