Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
EMS-Dienstleister für elektronische Baugruppen und Geräte – von SMD/THT-Bestückung bis zum fertigen Gerät inkl. Tests
IVP Group Germany GmbH
Buchenbach (DE) · Shenzhen (CN) · Simi Valley, CA (US)Neu auf Amplifa
Über IVP Group Germany
IVP Group Germany GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) und fertigt kleine, mittlere und große Serien von elektronischen Baugruppen und Geräten. Das Leistungsspektrum umfasst SMD-, THT- und Mixed-Components-Bestückung, BGA-Verarbeitung, Kabelkonfektionierung, Coating sowie die Montage kompletter Elektronikgeräte – von der Beschaffung einzelner Komponenten bis zur Auslieferung des fertigen Geräts inklusive Gehäuse, Verpackung und Zubehör. Die Produktion erfolgt an mehreren High-Speed-SMD-Linien mit automatischen Bestückmaschinen, High-Speed-Optical-Inspection (AOI) und nachfolgenden Testprozessen wie ICT, Funktionstest und Hochspannungstest; gefertigt wird nach IPC 2 in RoHS-konformer Verarbeitung. Das Unternehmen ist mit eigenen Niederlassungen und Produktionsstandorten in Europa, Asien und den USA vertreten und koordiniert alle EMS-Leistungen zentral. Qualifizierte Projektmanager und Vertriebsmitarbeiter begleiten Projekte von der Entwicklung über Muster und Prototypen bis zur Serienfertigung. Die Zentrale mit Verwaltung befindet sich in Buchenbach bei Freiburg.
- Standort
- Buchenbach
- Verfahren
- SMD assembly (SMD-Bestückung), THT assembly (THT-Bestückung), Mixed components assembly, BGA Ball Grid Arrays, Cable assembly, Assembly of electronics devices, Samples and prototypes, Coating (Beschichtung)
- Werkstoffe
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung, BGA Ball Grid Arrays, IPC-2-Klassenfertigung, Kabelkonfektionierung, Coating, LCD-Verarbeitung, High Speed Optical Inspection
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001, IPC 2
- Branchen
- Elektronik, Elektroanwendungen
- 01
Komponentenbeschaffung
- 02
Erstellung der Fertigungsunterlagen und Programmierung der Bestückmaschinen
- 03
SMD-/THT-/Mixed-Bestückung
- 04
Kabelkonfektionierung & Coating
- 05
AOI, ICT, Funktionstest, Hochspannungstest
- 06
Gerätemontage inkl. Gehäuse, Verpackung und Zubehör
- 07
Auslieferung
Fertigungsverfahren & Prozesse
SMD-Bestückung
Hochautomatisierte Bestückung auf mehreren High-Speed-Linien mit 136 Feeder-Inputs und maximaler Leiterplattengröße 20×25 Zoll.
THT-Bestückung
Durchsteckmontage für robuste und leistungsstarke elektronische Verbindungen.
BGA Ball Grid Arrays
Verarbeitung von BGAs für Baugruppen mit hoher Bauteildichte.
IPC-2-Klassenfertigung
Fertigung nach IPC-Standard Klasse 2 in RoHS-konformer Verarbeitung.
Kabelkonfektionierung
Herstellung kundenspezifischer Kabelsätze und Verbindungen.
Coating
Schutzbeschichtung von Baugruppen gegen Feuchtigkeit und Umwelteinflüsse.
LCD-Verarbeitung
Einbau und Verarbeitung von LC-Displays in Gerätemontagen.
High Speed Optical Inspection
Automatische optische Inspektion zur lückenlosen Prozessüberwachung.
Standorte
Buchenbach
DEZentrale/Verwaltung
Shenzhen
CNProduktionsstandort (IVP Electronics Ltd.)
- Automatische Bestückungsmaschinen
- High-Speed-Linien
- AOI
Simi Valley, CA
USNiederlassung (IVP Inc. USA)
Baugruppen & Geräte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD assembly (SMD-Bestückung)Montage | – | Max PCB size 20x25″ | – | 50 units – 5000 units | PCB |
| THT assembly (THT-Bestückung)Montage | – | – | – | 50 units – 5000 units | PCB |
| Mixed components assemblyMontage | – | – | – | 50 units – 5000 units | PCB |
| BGA Ball Grid ArraysMontage | – | – | – | 50 units – 5000 units | PCB |
| Cable assemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Assembly of electronics devicesMontage | – | – | – | – | – |
| Samples and prototypesMontage | – | – | – | – | – |
| Coating (Beschichtung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| AOI (High Speed Optical Inspection)Prüfung | – | – | – | – | – |
| ICT (In-Circuit Test)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Function testPrüfung | – | – | – | – | – |
| High tension testPrüfung | – | – | – | – | – |
| RoHS conform handlingMontage | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatische Bestückungsmaschinen (automatic placement machines, high-speed lines) | – | – | – | – | – |
| High Speed Optical Inspection (AOI) | – | – | – | – | – |
| SMD-Bestückungslinie mit 136 feeder inputs | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
Die Produktion erfolgt nach IPC 2 in RoHS-konformer Verarbeitung. Lückenlose Prozessüberwachung über AOI sowie ICT, Funktionstest und Hochspannungstest; die Endkontrolle beinhaltet Fehlerstatistiken und Analysen mit hochpräzisen Prüfeinheiten.
| Nachweis | Buchenbach | Shenzhen |
|---|---|---|
| ISO 9001 | ||
| ISO 14001 | ||
| IPC 2 |