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Vertrieb und Service von Inspektions-, Analyse- und Charakterisierungssystemen für die Halbleiterindustrie.
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH
Augsburg · Marlborough · LissesNeu auf Amplifa
Über JP Kummer Semiconductor Technology
JP Kummer Semiconductor Technology ist ein auf die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche spezialisierter Anbieter von Inspektions-, Analyse- und Charakterisierungslösungen. Das Unternehmen vertreibt in Europa Systeme für Scanning Acoustic Microscopy (SAM), Fehlerlokalisierung und Failure Analysis, optische Probe-Card-Inspektion, AOX/AOI-Inspektion, AFM-in-SEM-Charakterisierung sowie Probenpräparation inklusive Mikrofräsen und SEM/EDX-Analyse. Ergänzend bietet es Lösungen für Sinter- und Wafer-Laminierung, Slot-Die Coating, Roll-to-Roll-Verarbeitung und Ultraschall-Prüfsysteme sowie Software für Factory Automation und Industry 4.0. Grundlage sind langfristige Partnerschaften mit Herstellern wie AMX, SEMICAPS, SOLARIUS, VISCOM, NenoVision, eInnoSys, infinityPV, The Ultran Group und ULTRA TEC. Kunden stammen aus Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Photovoltaik/New Energy, Life Science und Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen unterhält drei Niederlassungen: den Hauptsitz in Augsburg (Deutschland) sowie Vertriebsbüros in Marlborough (Großbritannien) und Lisses (Frankreich).
- Standort
- Augsburg
- Verfahren
- Scanning Acoustic Microscopy (SAM, Tischgerät und In-line), Sintering (Wafer/Power-Module), Wafer Lamination, AFM-in-SEM (LiteScope) – in-situ elektrische und topographische Charakterisierung im Nanobereich, AOX/AOI Inspektionssysteme, Slot-die Coating, Roll-to-roll Processing, Ultrasonic Analysis (Ultraschall-Prüfsysteme für Weblines, Teilfertigung,
- Werkstoffe
- SiC (Siliziumkarbid), Halbleiter (Wafer/Chips), Perovskite, Siliziumkarbid (SiC)
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, Photovoltaik / New Energy, Life Science, Luft- und Raumfahrt, Luft- und Raumfahrt (Strahlentest-Relevanz)
- 01
Bedarfsanalyse und Beratung
- 02
Vertrieb von Inspektions- und Analysegeräten
- 03
Applikationsunterstützung und Probenpräparation
- 04
Failure Analysis / Charakterisierung
- 05
Service und Software für Factory Automation
Materialien und Anwendungen
Halbleiter (Wafer/Chips)
Untersuchungsgegenstand für SAM, Failure Analysis, Fehlerlokalisierung und Charakterisierung.
Siliziumkarbid (SiC)
Fokus von Probenpräparation, SEM/EDX-Analyse und Strahlentest-Untersuchungen, z. B. an SiC-MOSFETs.
Perovskite
Materialklasse im Bereich New Energy, adressiert gemeinsam mit Partner infinityPV.
Standorte
Augsburg
DEHauptsitz / Vertrieb
- Werkstoffe
- Halbleiter, SiC
- Table-top SAM und In-line SAM (AMX)
- AFM-in-SEM LiteScope (NenoVision)
- AOX/AOI-Inspektionssysteme (VISCOM)
- Scanning Optical Microscope SEMICAPS 1300
- Optische Probe-Card-Inspektionssysteme (SOLARIUS)
- Micro Milling Tool (ULTRA TEC)
- Ultraschall-Wandler und Analyse-Systeme (The Ultran Group)
Marlborough
GBVertriebsniederlassung UK
Lisses
FRVertriebsniederlassung Frankreich
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Scanning Acoustic Microscopy (SAM, Tischgerät und In-line)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Sintering (Wafer/Power-Module)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wafer LaminationFügen | – | – | – | – | – |
| AFM-in-SEM (LiteScope) – in-situ elektrische und topographische Charakterisierung im NanobereichPrüfung | – | – | – | – | Halbleiter |
| AOX/AOI InspektionssystemePrüfung | – | – | – | – | – |
| Slot-die CoatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Roll-to-roll ProcessingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Ultrasonic Analysis (Ultraschall-Prüfsysteme für Weblines, Teilfertigung,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Failure Analysis / Fault Localization (Photon Emission, Thermal Emission, OBIRCH, TIVA, LIVA, OBIC,Prüfung | – | – | – | – | Halbleiter |
| Optical Probe Card Inspection (kontaktlose Oberflächeninspektion, -messung und -analyse)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Sample Preparation mit Micro Milling ToolZerspanung | – | – | – | – | SiC |
| SEM mit EDX-AnalysePrüfung | – | – | – | – | SiC |
| Strahlenprüfung / Radiation Testing für Device-Qualifikation (Space, Avionic, Nuclear)Prüfung | – | – | – | – | SiC |
| Factory & Assembly Automation / Equipment Software / Industry 4.0 / predictive maintenanceEngineering | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Table-top SAM (Scanning Acoustic Microscope) | AMX | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| In-line SAM | AMX | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| AFM-in-SEM | NenoVision LiteScope | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| AOX/AOI Inspektionssystem | VISCOM | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| Scanning Optical Microscope (Dual Column Upright) | SEMICAPS SEMICAPS 1300 | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| Optische Inspektionssysteme für Probe Cards | SOLARIUS | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| Micro Milling Tool (Probenvorbereitung) | ULTRA TEC | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
| Ultraschall-Wandler und Analyse-Systeme | The Ultran Group | – | – | – | Augsburg (Vertrieb) |
Zusatzleistungen
Historie
- 2023
Partnerschaften mit SEMICAPS (Fault-Localization-Mikroskope) und SOLARIUS (optische Probe-Card-Inspektion); JPK unterstützte einen ISTFA-Fachbeitrag zur Failure Analysis von SiC-MOSFETs mit Probenpräparation via ULTRA TEC.
- 2025
Neue Partnerschaften mit eInnoSys, The Ultran Group (USA), infinityPV, NenoVision und VISCOM für den D-A-CH-Raum.
- 2026
Partnerschaft mit AMX für Scanning Acoustic Microscopy; Teilnahme an der SEMICON Europa in München (Halle B1, Stand 772).