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Entwickelt Copper-MIMO-Interconnect-Technologie und Chiplet-Lösungen für leistungsfähige, energieeffiziente KI-Infrastruktur.
Kandou Bus S.A.
Saint-Sulpice (CH) · Santa Clara (US) · East Kilbride (UK) · Reading (UK) · Dortmund (DE) · Hyderabad (IN) · Taipei (TW)Neu auf Amplifa
Über Kandou AI
Kandou Bus S.A. (Kandou AI) wurde 2011 an der EPFL in Saint-Sulpice (Schweiz) gegründet und entwickelt hochgeschwindigkeitsfähige Chip-zu-Chip-Verbindungslösungen auf Basis der selbst entwickelten Copper-MIMO-Technologie (Chord Signaling). Das Unternehmen entwirft Halbleiterprodukte wie Chiplet-Interconnect-IP (Glasswing), PCIe-Retimer und PCIe-Switches, USB4-Retimer sowie Konnektivitätslösungen für GPU-, Speicher-, Netzwerk- und Rack-Skalierung in KI-Systemen. Die Produkte werden als Silizium-Designs entwickelt und in Fertigungspartnerschaften produziert; Kunden und Partner umfassen unter anderem Marvell, AMD und große Hyperscaler. Bis heute wurden über 27 Millionen Silizium-Einheiten ausgeliefert. Neben dem Hauptsitz in Saint-Sulpice unterhält Kandou Niederlassungen in den USA, Großbritannien, Deutschland, Indien und Taiwan. Ziel des Unternehmens ist es, KI-Infrastruktur durch deutlich skalierbarere, effizientere und günstigere Datenübertragung zugänglicher zu machen.
- Standort
- Saint-Sulpice
- Verfahren
- GPU Connectivity, Memory Connectivity, Network Connectivity, Rack Connectivity, Chiplet Interconnect IP
- Werkstoffe
- Copper MIMO (Chord Signaling), Chiplet-Interconnect-IP, Field Repairable Near Package Optics
- Gegründet
- 2011
- Branchen
- KI-Infrastruktur, Halbleiter, Rechenzentren, Hyperscaler
- 01
Chip-Design und IP-Entwicklung
- 02
Tape-out bei Fertigungspartnern
- 03
PVT-Tests und Validierung
- 04
Design Wins und Serienlieferung an Kunden
Technologie & Verfahren
Copper MIMO (Chord Signaling)
Nutzt übersprechsbedingte Störungen in Kupferkanälen als Information, um Reichweite und Effizienz von Kupferverbindungen zu erhöhen.
Chiplet-Interconnect-IP
IP-Lösung für Chiplet-Verbindungen, z. B. das Produkt Glasswing.
Field Repairable Near Package Optics
Verbessert thermisches Design, Zuverlässigkeit und Reparaturzeiten optischer Komponenten.
Standorte
Saint-Sulpice
CHHauptsitz
Santa Clara
USNiederlassung
East Kilbride
UKNiederlassung
Reading
UKNiederlassung
Dortmund
DENiederlassung
Hyderabad
INNiederlassung
Taipei
TWNiederlassung
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2011
Gegründet an der EPFL
- 2015
First Tape-out des Interconnect-Chiplets Glasswing
- 2016
Zweite Generation von Glasswing
- 2017
Erster Design Win mit einem globalen Marktführer in Netzwerk-Infrastruktur
- 2018
Erste Lieferungen an Marvell mit Glasswing
- 2021
Tape-out eines branchenführenden USB4-Retimers und Design Win mit AMD
- 2022
13 Millionen Silizium-Einheiten ausgeliefert
- 2024
Tape-out eines erstmaligen PCIe-Chiplets; 21 Millionen kumulierte Silizium-Einheiten; PVT-Tests mit großen Hyperscaler-Kunden
- 2025
Gründung von Kandou AI
- 2026
Über 27 Millionen Einheiten kumuliert ausgeliefert