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ODM/EMS-Full-Service-Dienstleister für Elektronik: Entwicklung, PCBA (SMT/THT), Box-Build, Oberflächenschutz und Prüfsysteme aus Grassau.
KATEK GmbH
Grassau (DE) · Győr (HU) · Horní Suchá (CZ)Neu auf Amplifa
Über KATEK
Die KATEK GmbH mit Hauptsitz in Grassau (Oberbayern) ist ein ODM/EMS-Dienstleister für elektronische Baugruppen und Geräte und Teil der ODM/EMS-Division Electronics² der Kontron-Gruppe. Das Unternehmen bietet End-to-End-Leistungen von der Hardware-, Software- und Mechanikentwicklung über Layout, Prototyping und Sourcing bis zur Serienproduktion von Leiterplattenbestückung (SMT und THT), Box-Build-Montage, Kabelintegration, Pressfit-Technologie und Systemintegration. Ein Schwerpunkt liegt auf Oberflächenschutz mit Lackierung, Nano-Beschichtung und blasenfreiem Verguss. Gefertigt wird in Klein-, Mittel- und Großserien, wobei die Standorte Grassau, Győr (Ungarn) und Horní Suchá (Tschechien) gemeinsam SMT-Kapazitäten von 19 Linien bieten. Die Fertigung richtet sich an Branchen wie Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Energie, Automation und IoT, einschließlich erneuerbarer Energien und eMobility. Die Qualitätssicherung folgt einer Null-Fehler-Strategie mit eigener Prüfinfrastruktur inklusive AOI, ICT, Boundary Scan, X-Ray und Hochvolt-Tests sowie einer Class-8-Reinraumfertigung in Grassau.
- Standort
- Grassau
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Surface Mount Technology), THT-Bestückung (Through-Hole Technology), Reflow-Löten, Wellenlöten, Selektivlöten, Lötpastendruck mit Edelstahlschablone, Lötpasteninspektion (SPI), Automatische optische Inspektion (AOI)
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), Lötzinn, Lötpaste, Edelstahl (Schablonen), Kunststoff, Metall, Leiterplatten, SMT-Bestückung
- Zertifikate
- ISO 9001, Medizintechnik-Standards, Automotive-Standards
- Gegründet
- 1986
- Mitarbeiter
- ~3.700 (KATEK-Gruppe
- Branchen
- Industrieelektronik, Medizintechnik, Automotive, Energie, Automation, IoT
- 01
Design & Entwicklung (Hardware, Software, Mechanik)
- 02
Prototyping & Sourcing
- 03
PCBA (SMT/THT, Reflow, Wellen- und Selektivlöten)
- 04
Oberflächenschutz (Lackierung, Nano-Beschichtung, Verguss)
- 05
Kabelintegration & Pressfit
- 06
Box-Build / Systemintegration & Endmontage
- 07
Prüfung & Qualitätssicherung
Werkstoffe & Verfahren
Leiterplatten
Basiswerkstoff für die SMT- und THT-Bestückung elektronischer Baugruppen.
SMT-Bestückung
Hochautomatisierte Oberflächenmontage mit Reflow-Löten, Lötpastendruck über Edelstahlschablonen und SPI-Inspektion.
THT-Bestückung
Through-Hole-Technologie mit Wellen- und Selektivlöten für gemischt bestückte Baugruppen.
Lackierung
Pinsel-, Sprüh-, Tauch- und Dickschichtlackierung zum Schutz der Baugruppen.
Nano-Beschichtung
Hydrophobe Nano-Schicht als Oberflächenschutz für elektronische Baugruppen.
Verguss
Blasenfreier Verguss als Schutz gegen Feuchtigkeit und mechanische Belastung.
Kunststoffverarbeitung
Verarbeitung von Kunststoffen für Gehäuse- und Systemkomponenten.
Edelstahl (Schablonen)
Werkstoff für Lötpastenschablonen im SMT-Prozess.
Kabelkonfektionierung
Cable Assembly mit Kabeln und Steckverbindern für die Systemintegration.
Pressfit-Technologie
Lötloses Fügen von Pressfit-Kontakten in Leiterplatten.
Standorte
Grassau
DEHeadquarters; Hardware-, Software- und Mechanikentwicklung, Layout, hochautomatisierte Serienproduktion
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMT/THT, Lackierung, Nano-Beschichtung, Verguss
- Mehrere SMT-Bestückungslinien
- Class-8-Reinraum
- AOI
- ICT
- Boundary-Scan-Test
- Hochspannungstest
- Oberflächenschutzanlagen
Győr
HUHochvolumen-Fertigung mit Systemintegration und Endmontage
- Losgröße
- Mittelserie bis sechsstellige Jahresvolumina
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMT/THT, Kabelkonfektion, Pressfit
- 12 SMT-Bestückungslinien
- Wellenlötanlage
- Selektivlötanlage
- Kabelkonfektion
- Pressfit
- Inline-Inspektion
Horní Suchá
CZAgile Fertigung mit ODM-Know-how für Kleinserien und skalierbare Produktion
- Losgröße
- Kleinserie bis skalierbare Serien
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMT/THT, Lackierung, Kabelintegration
- 7 SMT-Bestückungslinien
- Prototypen-SMT-Linie
- Class-2-Reinraum
- X-Ray-Prüfsystem
- Box-Build-Montage
- Lackierung
Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Surface Mount Technology)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten, Elektronische Bauteile |
| THT-Bestückung (Through-Hole Technology)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten, Through-Hole-Komponenten |
| Reflow-LötenFügen | – | – | – | – | Lötpaste, SMT-Bauteile |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | Lötzinn, THT-Komponenten |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | Lötzinn, THT-Komponenten, gemischt bestückte Baugruppen |
| Lötpastendruck mit EdelstahlschabloneMontage | – | – | – | – | Lötpaste, Edelstahl |
| Lötpasteninspektion (SPI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Automatische optische Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| In-Circuit-Test (ICT)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Boundary-Scan-TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| HochspannungstestPrüfung | – | – | – | – | – |
| X-Ray-PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| FunktionstestPrüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| EMV-Prüfung (elektromagnetische Verträglichkeit)Prüfung | – | – | – | – | – |
| ESD-Prüfung nach IEC 61000-4-2Prüfung | – | – | – | – | – |
| PinsellackierungOberfläche | – | – | – | Kleinserien | Lack |
| Vollautomatische SprühlackierungOberfläche | – | – | – | – | Lack |
| TauchlackierungOberfläche | – | – | – | – | Lack |
| DickschichtlackierungOberfläche | – | – | – | – | Lack |
| Nano-Beschichtung (hydrophob)Oberfläche | – | – | – | – | Nano-Beschichtungsmaterial |
| Verguss (blasenfrei)Oberfläche | – | – | – | – | Vergussmasse |
| Prototypenfertigung (Rapid Prototyping)Montage | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| KleinserienfertigungMontage | – | – | – | 0 – 500 Baugruppen | Elektronische Baugruppen |
| MittelserienfertigungMontage | – | – | – | 500 – 100.000 Baugruppen | Elektronische Baugruppen |
| GroßserienproduktionMontage | – | – | – | 100.000 Baugruppen | Elektronische Baugruppen |
| Kabelkonfektionierung / Cable AssemblyMontage | – | – | – | – | Kabel, Steckverbinder |
| Pressfit-TechnologieFügen | – | – | – | – | Leiterplatten, Pressfit-Kontakte |
| Box-Build / Systemintegration / EndmontageMontage | – | – | – | – | Elektronische Geräte und Systeme |
| Elektronikentwicklung (Hardware, Software, Mechanik)Engineering | – | – | – | – | – |
| 2D/3D-Konstruktion / Mechanische KonstruktionEngineering | – | – | – | – | – |
| KunststoffverarbeitungKunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
| MetallverarbeitungUmformung | – | – | – | – | Metall |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückungslinien | – | – | – | – | Grassau, Deutschland |
| SMT-Bestückungslinien | – | 7 | – | – | Horní Suchá, Tschechien |
| SMT-Bestückungslinien | – | 12 | – | – | Győr, Ungarn |
| Prototype-SMT-Linie | – | 1 | – | – | Horní Suchá, Tschechien |
| Reflow-Ofen | – | – | – | – | – |
| Wellenlötanlage | – | – | – | – | Győr, Ungarn |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Győr, Ungarn |
| X-Ray-Prüfsystem | – | – | – | – | Horní Suchá, Tschechien |
Qualität
Die Produktionsqualität wird durch eine Null-Fehler-Strategie mit maßgeschneiderten Prüfkonzepten gesichert. Die eigene Prüfinfrastruktur umfasst SPI, AOI, ICT, Boundary-Scan, X-Ray, Hochspannungs-, Funktions-, EMV- und ESD-Prüfungen nach IEC 61000-4-2.
| Nachweis | Grassau | Győr | Horní Suchá |
|---|---|---|---|
| ISO 9001 | |||
| Medizintechnik-Standards | |||
| Automotive-Standards |
Historie
- 1986
Gründung der heutigen KATEK GmbH durch Prof. Dr. Dr. h.c. Anton Kathrein unter dem Dach der Kathrein-Gruppe
- 2012
Übernahme von KATEK Hungary Kft.
- 2017
Grundsteinlegung und Umzug in das neue Logistikzentrum in Grassau
- 2018
Wachstum auf ca. 3.700 Mitarbeiter an 19 Standorten (KATEK-Gruppe)
- 2021
Fusion von KATEK Frickenhausen GmbH und KATEK Czech Republic s.r.o.; IPO der KATEK SE im Prime Standard der Frankfurter Börse
- 2024
Kontron übernimmt Mehrheit an KATEK SE (59,4% der Anteile des Hauptaktionärs PRIMEPULS); Delisting angekündigt
- 2024–2026
KATEK GmbH, KATEK Hungary Kft. und KATEK Czech Republic s.r.o. bilden die ODM/EMS-Division der Kontron-Gruppe; zum 01.01.2026 tritt Kontron Austria GmbH der Division bei