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Kerpen – Fertigung

Herstellung von Hochleistungs-Datenkabeln aus Kupfer und Glasfaser sowie Compounds aus Weich-PVC und HFFR

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KERPEN DATACOM GmbH

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Über Uns

KERPEN DATACOM GmbH entwickelt und produziert Datenkabel, Kupferkabel und Glasfaserkabel (LWL) für Netzwerkinfrastruktur. Das Portfolio umfasst die Produktlinien MegaLine (Kupfertechnologie), GigaLine (LWL-Technologie), DClink (Plug-&-Play-Verkabelung) und VarioLine (Systemperipherie). Neben der Kabelherstellung produziert das Unternehmen unter der Marke KERPEN COMPoUNDS Compound-Werkstoffe auf Basis von Weich-PVC und HFFR nach individuellen Anforderungen. Ergänzend bietet Kerpen mit dem Mega Store Equipment für Netzwerkinfrastruktur sowie einen Produktfinder zur Konfiguration an. Die Produkte werden für Anwendungen in Data-Centern, der Industrie, im Office-Bereich und im privaten Umfeld (@Home) eingesetzt.

Verfahren
Herstellung von Datenkabeln, Kupferkabeln und Glasfaserkabeln (LWL), Herstellung von Compounds (WEICH-PVC und HFFR), Compound-Produktion (Weich-PVC, HFFR), Equipment/Mega Store für Netzwerkinfrastruktur, Produktfinder/Konfiguration
Werkstoffe
Kupfer, WEICH-PVC, HFFR, Glasfaser, Weich-PVC
Branchen
Data-Center, Industrie, Office, @Home/Privat
  1. 01

    Compound-Produktion (Weich-PVC, HFFR)

  2. 02

    Kabel- und Leitungsfertigung

  3. 03

    Systemperipherie und Equipment

  4. 04

    Konfiguration über Produktfinder

Werkstoffe & Verfahren

Cu

Kupfer

Leiterwerkstoff für Kupfer-Datenkabel der Produktlinie MegaLine.

PVC-Weich

Weich-PVC

Compound-Material für Kabelmäntel und Isolierungen, auch als eigenständiges Compound-Produkt angeboten.

HFFR

HFFR

Halogenfreier Compound-Werkstoff für flammgeschützte Kabelanwendungen.

LWL

Glasfaser

Übertragungsmedium für Glasfaserkabel der Produktlinie GigaLine.

Produkte & Bauteile

MegaLine® – Kupfertechnologie
MegaLine® – KupfertechnologieKupferkabel · Netzwerkinfrastruktur
GigaLine® – LWL-Technologie
GigaLine® – LWL-TechnologieGlasfaserkabel · Netzwerkinfrastruktur
DClink – Plug & Play
DClink – Plug & PlayVorfertigung · Data-Center
VarioLine® – Systemperipherie
VarioLine® – SystemperipherieSystemperipherie · Netzwerkinfrastruktur

Einblicke in die Fertigung

Kerpen Hochleistungskabel – Kopfbild
Kerpen Hochleistungskabel – Kopfbild
Profil
Profil
Innovation
Innovation
Kerpen Compounds
Kerpen Compounds

Branchen

Data-CenterIndustrieOffice@Home/Privat

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Herstellung von Datenkabeln, Kupferkabeln und Glasfaserkabeln (LWL)Kabel/Leitungsfertigung––––Kupfer, Glasfaser, WEICH-PVC, HFFR
Herstellung von Compounds (WEICH-PVC und HFFR)Kunststoff––––WEICH-PVC, HFFR

Zusatzleistungen

Compound-Produktion (Weich-PVC, HFFR)Equipment/Mega Store für NetzwerkinfrastrukturProduktfinder/Konfiguration

Historie

  1. 2026

    Teilnahme an der Wire 2026 in Düsseldorf (13.–17.04.2026), Halle 13, Stand 13B68

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