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kessler systems – Fertigung

Elektronikentwicklung, Leiterplattenbestückung und Gerätebau von der Idee bis zur Serienfertigung

kessler systems Logo

kessler systems GmbH

Ostrach · Pfullendorf · Königseggwald · RavensburgNeu auf Amplifa

2010Gegründet
4 StandorteDeutschland (Ostrach, Pfullendorf, Königseggwald,
40SMD-Bestückungslinien
bis 4.000.000Komponenten pro Stunde (Bestückung)
ab 01005kleinste bestückbare Bauteilgröße

Über kessler systems

Die kessler systems GmbH ist ein 2010 von Marc P. Kessler gegründetes mittelständisches Familienunternehmen mit Hauptsitz in Ostrach und ein E²MS-Technologiepartner für kundenspezifische Elektroniklösungen. Das Unternehmen bietet die komplette Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme an – von der Elektronik- und Softwareentwicklung über den Prototypenbau (EMSPROTO) und die Industrialisierung (DFM/DFT/DFP) bis zur Leiterplattenbestückung, Geräte-/Box-Build-Montage, Prüfkonzepten und weltweiter Auslieferung. Der Maschinenpark umfasst 40 SMD-Bestückungslinien, Selektiv- und Wellenlötanlagen sowie Reeling-, Lackier- und Vergusskapazitäten; Bestückung ist ab Bauteilgröße 01005, von 1 Stück bis High Volume und optional im Reinraum möglich. Leiterplatten werden über zertifizierte Produktionspartner beschafft, von 1-/2-lagig bis Multilayer mit 22 Lagen, HDI sowie flexibel und starr-flexibel. Die Qualitätsstandards sind durch Zertifizierungen nach ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 27001 und ISO 45001 abgesichert. Im November 2025 übernahm kessler systems die Soluware GmbH aus Ravensburg (Softwareentwicklung); parallel wurde die Schulz Group strategischer Partner. Kunden kommen aus Branchen wie IoT, Industrieelektronik, Messtechnik, Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und Verkehrsleittechnik.

Standort
Ostrach
Verfahren
Elektronikentwicklung (Hardware, PCB, Geräte, Software, Apps), PCB-Fertigung (1-/2-seitige PCBs, Multilayer bis 22 Lagen, Microvia/HDI, flexibel/starr-flexibel,, Elektronik-Prototypenbau (SMD-, THT-, Mischbestückung), Leiterplattenbestückung SMD & THT (ein-/beidseitig), Selektivlöten, Wellenlöten, Selektive Lackierung, Verguss
Werkstoffe
Aluminium, Stahl, Plastik, PCB / Leiterplatte (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel), Leiterplatten (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel), Kunststoff
Zertifikate
ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 27001, ISO 45001, IPC-A-600, IPC-A-610
Gegründet
2010
Branchen
IoT, Luft- und Raumfahrt, Verkehrsleittechnik, Gebäudetechnik, Messtechnik, Automotive und Sensortechnik
  1. 01

    Elektronikentwicklung (Hardware, Software, Apps)

  2. 02

    PCB-Entwicklung und -Beschaffung

  3. 03

    Prototypenbau

  4. 04

    Industrialisierung (DFM/DFT/DFP)

  5. 05

    Leiterplattenbestückung SMD/THT (Wellen-/Selektivlöten)

  6. 06

    Lackierung & Verguss

  7. 07

    Gerätebau / Box-Build / HMI-Montage

  8. 08

    Prüfung & Prüfmittelbau

  9. 09

    Logistik, Fulfillment & weltweite Auslieferung

  10. 10

    Obsoleszenz-Management, Repair & Refurbishment

Werkstoffe & Verfahren

PCB

Leiterplatten (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel)

Fertigung von 1-/2-seitigen PCBs, Multilayern bis 22 Lagen, Microvia/HDI sowie flexiblen und starr-flexilen Leiterplatten über zertifizierte Produktionspartner.

Al

Aluminium

Einsatz im Geräte- und Gehäusebau, u. a. Laserschneiden, Biegen, Druckguss und CNC-Fräsen.

St

Stahl

Werkstoff für Gehäuse und Systemkomponenten im Gerätebau, u. a. Laserschneiden und Biegen.

KU

Kunststoff

Für Gehäuseteile via Spritzguss, Unterdruckziehen und 3D-Druck.

Standorte

Standort Ostrach

Ostrach

DE

Hauptsitz, Fertigung und Prototypenfertigung (seit 2022)

Losgröße
ab 1 Stück bis High Volume
Werkstoffe
PCB/Leiterplatten, Aluminium, Stahl, Kunststoff
  • 40 SMD-Bestückungslinien
  • 2 Bestückungsinseln (2023)
  • Selektivlötanlage
  • Wellenlötanlage (2024)
  • AOI-Inspektionssystem Viscom S3088 (2024)
  • KI-Kamerasystem Inspekto S70
  • Reelingmaschine
  • 3D-Druck

Pfullendorf

DE

Erster Firmensitz (2010)

Königseggwald

DE

Unternehmenssitz 2012–2022, Produktionsstandort

Ravensburg

DE

Standort der übernommenen Soluware GmbH (Softwareentwicklung, seit Nov. 2025)

Bauteile & Leistungen

Bestückte Leiterplattenbaugruppen (SMD/THT)
Bestückte Leiterplattenbaugruppen (SMD/THT)SMD-/THT-Bestückung · Elektronik/Industrie
Multilayer-Leiterplatten bis 22 Lagen
Multilayer-Leiterplatten bis 22 LagenPCB-Fertigung · Elektronik
Elektronik-Prototypen (EMSPROTO)
Elektronik-Prototypen (EMSPROTO)Prototypenbau · Embedded-Elektronik
Komplettgeräte und Systeme (Box-Build)
Komplettgeräte und Systeme (Box-Build)Gerätebau · Industrie/IoT

Einblicke in die Fertigung

Messedirektkontakt auf der embedded world
Messedirektkontakt auf der embedded world
Unternehmensnews und Events
Unternehmensnews und Events
PCB-Liefersituation
PCB-Liefersituation

Branchen

IoTLuft- und RaumfahrtVerkehrsleittechnikGebäudetechnikMesstechnikAutomotive und SensortechnikIndustrieelektronikDaten- und TelekommunikationstechnikConsumer-ElektronikMedizintechnikAgrarwirtschaftVerteidigungs- und RüstungsbrancheIndustrie

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Elektronikentwicklung (Hardware, PCB, Geräte, Software, Apps)Engineering–––––
PCB-Fertigung (1-/2-seitige PCBs, Multilayer bis 22 Lagen, Microvia/HDI, flexibel/starr-flexibel,Engineering–––High Volume–
Elektronik-Prototypenbau (SMD-, THT-, Mischbestückung)Montage–––1 Stück–
Leiterplattenbestückung SMD & THT (ein-/beidseitig)Montage–––1 Stück – High Volume–
SelektivlötenFügen–––––
WellenlötenFügen–––––
Selektive LackierungOberfläche–––––
VergussOberfläche–––––
Reeling (maschinell ab Rolle)Montage–––––
Industrialisierung / DFM/DFT/DFPC/DFP-BeratungEngineering–––––
Gerätebau / Box-Build / SystemmontageMontage–––Kleinserie – GroßserieAluminium, Stahl, Plastik
Touch- & Displaymontage (Einkleben Folientastaturen)Montage–––––
SchaltschrankbauMontage–––––
Gehäusefertigung: Laserschneiden, Wasserschneiden, Biegen, Druckguss, Strangguss, CNC-Fräsen,Umformung––––Aluminium, Stahl, Plastik
3D-Druck (Muster, Gehäuse, Kleinserien, Vorrichtungen, Werkzeuge)Additiv–––––
KabelkonfektionierungFügen–––––
HMI-Produktion (Display-/Touchsysteme, EX-Schutz, IP/IK-Schutzgrade, NFC)Montage–––––
Test- & Repair-Center (Refurbishment, Reparatur, Softwareaufspielung, Neuverpackung)Prüfung–––––
Prüfverfahren: Solder Paste Inspection (SPI), AOI, X-Ray, In-Circuit Test, Functional Test, JTAG,Prüfung–––––
Prüfmittelbau (individuelle Prüfadapter)Engineering–––––
Obsoleszenz-Management / End-of-Life-BeratungEngineering–––––
Fullfilment-Center (Beschaffung, Bevorratung, Logistik, Abrufaufträge)Engineering–––––

7 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD-Bestückungslinien–40––Ostrach
Bestückungsinseln–2–2023Ostrach
Selektivlötanlage–––––
Wellenlötanlage–––2024–
AOI-InspektionssystemViscom S30881–2024Ostrach
KI-Kamerasystem für visuelle InspektionInspekto S701–2023–
Reelingmaschine–––––

Zusatzleistungen

Elektronikentwicklung (Hardware, Geräte, Software, Apps)PCB-Fertigung/Leiterplatten (Multilayer bis 22 Lagen, HDI, flexibel)Prototypenbau (EMSPROTO, ab 1 Stück, Express)Industrialisierung (DFM, DFT, DFP)Leiterplattenbestückung SMD/THTGerätebau / Box-Build / SchaltschrankbauHMI-Display- & TouchlösungenTouch- & DisplaymontageKabelkonfektionierungPrüfmittelbau und Prüfverfahren (AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT, JTAG, Burn-In, Klimatest)Test- & Repair-Center / RefurbishmentObsoleszenz-Management / End of LifeReelingSelektive Lackierung und VergussFullfilment-Center (Beschaffung, Bevorratung, Logistik, Versand)KI-gestützte BOM-BearbeitungFertigung im Reinraum

Referenzkunden

namhafte Neukunden aus Branchen IoT und Industrie (2023, ohne Namen)

Qualität & Zertifizierungen

Die Qualitätssicherung umfasst optische (SPI, AOI, X-Ray), elektrische (ICT, FCT, JTAG) und dynamische Prüfverfahren (Burn-In, Klimatest, RF-Test) sowie ein KI-gestütztes Kamerasystem Inspekto S70 für die Endkontrolle; die Nachverfolgbarkeit erfolgt entlang der gesamten Wertschöpfungskette nach IPC-A-600 und IPC-A-610.

NachweisOstrach
ISO 9001
IATF 16949
ISO 14001
ISO 27001
ISO 45001
IPC-A-600
IPC-A-610

Historie

  1. 2010

    Gründung durch Marc P. Kessler in eigener Garage in Pfullendorf; Beginn mit Beratung zur Auslagerung von Produktionsstätten

  2. 2011

    Starkes Wachstum; Aufbau eigenes Qualitätsmanagementsystem

  3. 2012

    Verlegung des Unternehmenssitzes nach Königseggwald; eigene Produktion

  4. 2014

    Hauseigene Prototypenfertigung; Leistungserweiterung Produktion

  5. 2015

    Erweiterung des Standortes Königseggwald

  6. 2016

    Umzug in neues Firmengebäude in Königseggwald

  7. 2018

    Gründung der Tochterfirmen kessler engineering und kessler licht technik; red dot design award für kessler licht technik

  8. 2019

    Iconic Award für innovative architecture für kessler licht technik

  9. 2020

    10-jähriges Firmenjubiläum; Green Product Award für kessler licht technik

  10. 2022

    Umzug in neuen Unternehmenssitz in Ostrach

  11. 2023

    Neukunden aus IoT und Industrie; Standorterweiterung in Planung

  12. 2023-08

    Kapazitätserweiterung am Standort Ostrach durch zwei neue Bestückungsinseln (ab Oktober)

  13. 2024

    Neue Wellenlötanlage für Prototypenfertigung; AOI-System Viscom S3088; Einsatz Inspekto S70 (KI-Kamera) für Endkontrolle

  14. 2025-11

    Übernahme der Soluware GmbH (Ravensburg); Schulz Group erwirbt Anteile an kessler systems und wird strategischer Partner

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