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Elektronikentwicklung, Leiterplattenbestückung und Gerätebau von der Idee bis zur Serienfertigung
kessler systems GmbH
Ostrach · Pfullendorf · Königseggwald · RavensburgNeu auf Amplifa
Über kessler systems
Die kessler systems GmbH ist ein 2010 von Marc P. Kessler gegründetes mittelständisches Familienunternehmen mit Hauptsitz in Ostrach und ein E²MS-Technologiepartner für kundenspezifische Elektroniklösungen. Das Unternehmen bietet die komplette Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme an – von der Elektronik- und Softwareentwicklung über den Prototypenbau (EMSPROTO) und die Industrialisierung (DFM/DFT/DFP) bis zur Leiterplattenbestückung, Geräte-/Box-Build-Montage, Prüfkonzepten und weltweiter Auslieferung. Der Maschinenpark umfasst 40 SMD-Bestückungslinien, Selektiv- und Wellenlötanlagen sowie Reeling-, Lackier- und Vergusskapazitäten; Bestückung ist ab Bauteilgröße 01005, von 1 Stück bis High Volume und optional im Reinraum möglich. Leiterplatten werden über zertifizierte Produktionspartner beschafft, von 1-/2-lagig bis Multilayer mit 22 Lagen, HDI sowie flexibel und starr-flexibel. Die Qualitätsstandards sind durch Zertifizierungen nach ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 27001 und ISO 45001 abgesichert. Im November 2025 übernahm kessler systems die Soluware GmbH aus Ravensburg (Softwareentwicklung); parallel wurde die Schulz Group strategischer Partner. Kunden kommen aus Branchen wie IoT, Industrieelektronik, Messtechnik, Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und Verkehrsleittechnik.
- Standort
- Ostrach
- Verfahren
- Elektronikentwicklung (Hardware, PCB, Geräte, Software, Apps), PCB-Fertigung (1-/2-seitige PCBs, Multilayer bis 22 Lagen, Microvia/HDI, flexibel/starr-flexibel,, Elektronik-Prototypenbau (SMD-, THT-, Mischbestückung), Leiterplattenbestückung SMD & THT (ein-/beidseitig), Selektivlöten, Wellenlöten, Selektive Lackierung, Verguss
- Werkstoffe
- Aluminium, Stahl, Plastik, PCB / Leiterplatte (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel), Leiterplatten (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel), Kunststoff
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 27001, ISO 45001, IPC-A-600, IPC-A-610
- Gegründet
- 2010
- Branchen
- IoT, Luft- und Raumfahrt, Verkehrsleittechnik, Gebäudetechnik, Messtechnik, Automotive und Sensortechnik
- 01
Elektronikentwicklung (Hardware, Software, Apps)
- 02
PCB-Entwicklung und -Beschaffung
- 03
Prototypenbau
- 04
Industrialisierung (DFM/DFT/DFP)
- 05
Leiterplattenbestückung SMD/THT (Wellen-/Selektivlöten)
- 06
Lackierung & Verguss
- 07
Gerätebau / Box-Build / HMI-Montage
- 08
Prüfung & Prüfmittelbau
- 09
Logistik, Fulfillment & weltweite Auslieferung
- 10
Obsoleszenz-Management, Repair & Refurbishment
Werkstoffe & Verfahren
Leiterplatten (Multilayer, HDI, Metallkern, flexibel)
Fertigung von 1-/2-seitigen PCBs, Multilayern bis 22 Lagen, Microvia/HDI sowie flexiblen und starr-flexilen Leiterplatten über zertifizierte Produktionspartner.
Aluminium
Einsatz im Geräte- und Gehäusebau, u. a. Laserschneiden, Biegen, Druckguss und CNC-Fräsen.
Stahl
Werkstoff für Gehäuse und Systemkomponenten im Gerätebau, u. a. Laserschneiden und Biegen.
Kunststoff
Für Gehäuseteile via Spritzguss, Unterdruckziehen und 3D-Druck.
Standorte

Ostrach
DEHauptsitz, Fertigung und Prototypenfertigung (seit 2022)
- Losgröße
- ab 1 Stück bis High Volume
- Werkstoffe
- PCB/Leiterplatten, Aluminium, Stahl, Kunststoff
- 40 SMD-Bestückungslinien
- 2 Bestückungsinseln (2023)
- Selektivlötanlage
- Wellenlötanlage (2024)
- AOI-Inspektionssystem Viscom S3088 (2024)
- KI-Kamerasystem Inspekto S70
- Reelingmaschine
- 3D-Druck
Pfullendorf
DEErster Firmensitz (2010)
Königseggwald
DEUnternehmenssitz 2012–2022, Produktionsstandort
Ravensburg
DEStandort der übernommenen Soluware GmbH (Softwareentwicklung, seit Nov. 2025)
Bauteile & Leistungen




Einblicke in die Fertigung



Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Elektronikentwicklung (Hardware, PCB, Geräte, Software, Apps)Engineering | – | – | – | – | – |
| PCB-Fertigung (1-/2-seitige PCBs, Multilayer bis 22 Lagen, Microvia/HDI, flexibel/starr-flexibel,Engineering | – | – | – | High Volume | – |
| Elektronik-Prototypenbau (SMD-, THT-, Mischbestückung)Montage | – | – | – | 1 Stück | – |
| Leiterplattenbestückung SMD & THT (ein-/beidseitig)Montage | – | – | – | 1 Stück – High Volume | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Selektive LackierungOberfläche | – | – | – | – | – |
| VergussOberfläche | – | – | – | – | – |
| Reeling (maschinell ab Rolle)Montage | – | – | – | – | – |
| Industrialisierung / DFM/DFT/DFPC/DFP-BeratungEngineering | – | – | – | – | – |
| Gerätebau / Box-Build / SystemmontageMontage | – | – | – | Kleinserie – Großserie | Aluminium, Stahl, Plastik |
| Touch- & Displaymontage (Einkleben Folientastaturen)Montage | – | – | – | – | – |
| SchaltschrankbauMontage | – | – | – | – | – |
| Gehäusefertigung: Laserschneiden, Wasserschneiden, Biegen, Druckguss, Strangguss, CNC-Fräsen,Umformung | – | – | – | – | Aluminium, Stahl, Plastik |
| 3D-Druck (Muster, Gehäuse, Kleinserien, Vorrichtungen, Werkzeuge)Additiv | – | – | – | – | – |
| KabelkonfektionierungFügen | – | – | – | – | – |
| HMI-Produktion (Display-/Touchsysteme, EX-Schutz, IP/IK-Schutzgrade, NFC)Montage | – | – | – | – | – |
| Test- & Repair-Center (Refurbishment, Reparatur, Softwareaufspielung, Neuverpackung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Prüfverfahren: Solder Paste Inspection (SPI), AOI, X-Ray, In-Circuit Test, Functional Test, JTAG,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Prüfmittelbau (individuelle Prüfadapter)Engineering | – | – | – | – | – |
| Obsoleszenz-Management / End-of-Life-BeratungEngineering | – | – | – | – | – |
| Fullfilment-Center (Beschaffung, Bevorratung, Logistik, Abrufaufträge)Engineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungslinien | – | 40 | – | – | Ostrach |
| Bestückungsinseln | – | 2 | – | 2023 | Ostrach |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | – |
| Wellenlötanlage | – | – | – | 2024 | – |
| AOI-Inspektionssystem | Viscom S3088 | 1 | – | 2024 | Ostrach |
| KI-Kamerasystem für visuelle Inspektion | Inspekto S70 | 1 | – | 2023 | – |
| Reelingmaschine | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Die Qualitätssicherung umfasst optische (SPI, AOI, X-Ray), elektrische (ICT, FCT, JTAG) und dynamische Prüfverfahren (Burn-In, Klimatest, RF-Test) sowie ein KI-gestütztes Kamerasystem Inspekto S70 für die Endkontrolle; die Nachverfolgbarkeit erfolgt entlang der gesamten Wertschöpfungskette nach IPC-A-600 und IPC-A-610.
| Nachweis | Ostrach |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 27001 | |
| ISO 45001 | |
| IPC-A-600 | |
| IPC-A-610 |
Historie
- 2010
Gründung durch Marc P. Kessler in eigener Garage in Pfullendorf; Beginn mit Beratung zur Auslagerung von Produktionsstätten
- 2011
Starkes Wachstum; Aufbau eigenes Qualitätsmanagementsystem
- 2012
Verlegung des Unternehmenssitzes nach Königseggwald; eigene Produktion
- 2014
Hauseigene Prototypenfertigung; Leistungserweiterung Produktion
- 2015
Erweiterung des Standortes Königseggwald
- 2016
Umzug in neues Firmengebäude in Königseggwald
- 2018
Gründung der Tochterfirmen kessler engineering und kessler licht technik; red dot design award für kessler licht technik
- 2019
Iconic Award für innovative architecture für kessler licht technik
- 2020
10-jähriges Firmenjubiläum; Green Product Award für kessler licht technik
- 2022
Umzug in neuen Unternehmenssitz in Ostrach
- 2023
Neukunden aus IoT und Industrie; Standorterweiterung in Planung
- 2023-08
Kapazitätserweiterung am Standort Ostrach durch zwei neue Bestückungsinseln (ab Oktober)
- 2024
Neue Wellenlötanlage für Prototypenfertigung; AOI-System Viscom S3088; Einsatz Inspekto S70 (KI-Kamera) für Endkontrolle
- 2025-11
Übernahme der Soluware GmbH (Ravensburg); Schulz Group erwirbt Anteile an kessler systems und wird strategischer Partner