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KLA entwickelt und fertigt Prozesskontroll- und Prozesslösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung – von Inspektion und Metrologie bis Etch und Deposition.
KLA Corporation
Milpitas (US) · Newport (GB) · Weilburg (DE) · Jena (DE) · Ann Arbor (US) · Migdal Ha'Emek (IL) · Yavne (IL) · Singapur (SG) · Shenzhen (CN) · San Diego (US)Neu auf Amplifa
Über KLA
KLA Corporation ist ein global tätiger Anbieter von Prozesskontroll- und prozessunterstützenden Lösungen für die Halbleiterfertigung. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Inspektionssysteme für Defekterkennung, Metrologiesysteme, Masken- und Reticle-Qualifizierungssysteme sowie Prozesslösungen wie Plasma-Etch, physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD). Ergänzt wird das Portfolio durch Direktbelichtungssysteme und additive Druckverfahren für Leiterplatten und IC-Substrate, Schichtdickenreflektometer (Filmetrics) sowie Software und Computational Analytics. Die Produkte werden in Reinform von der Forschung und Entwicklung bis zur Großserienfertigung eingesetzt und bearbeiten Werkstoffe wie Silizium-Wafer, GaN-Leistungshalbleiter und AlScN-Dünnschichten. Abnehmer stammen aus Halbleiterfertigung, Wafer-Herstellung, Advanced Packaging, PCB-Fertigung, 5G, Automotive, IoT, KI/Data Center, Solarenergie und Forschung. Neben dem Hauptsitz in Milpitas (Kalifornien) unterhält KLA Fertigungs- und Entwicklungsstandorte unter anderem in Newport (Wales), Weilburg und Jena (Deutschland), Ann Arbor (Michigan), Israel, Singapur und Shenzhen. KLA ist an der NASDAQ gelistet und beschäftigt rund 16.000 Mitarbeitende weltweit.
- Standort
- Milpitas, CA, USA
- Verfahren
- Defekt-Inspektion und Review (Wafer/IC), Metrology / Messsysteme (u. a. Archer, SpectraShape, Aleris, Axion), Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), SPTS Sigma, Plasma-enhanced CVD (PECVD), SPTS Delta/Osprey, Plasma Etch (SPTS Omega, Mosaic, Plasma Dicing), UV-Laserdrilling / Xactix Xe-etched (Xactix CVE/e2/X4), Direkte Belichtung (Direct Imaging) für PCB-Patterning und Lötstopplack, Tintenstrahl- und Additive Printing (Orbotech Magna/Neos/Sprint)
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer (Halbleiter), GaN (Galliumnitrid) Leistungshalbleiter, AlScN (Aluminium-Scandium-Nitrid) / Elektrodenmetalle für BAW-Filter, Silizium-Wafer, Galliumnitrid (GaN), AlScN / Elektrodenmetalle, Physikalische Gasphasenabscheidung (SPTS Sigma), Plasmaunterstützte CVD (SPTS Delta/Osprey)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, IATF 16949
- Gegründet
- 1976
- Mitarbeiter
- ~16000
- Branchen
- Halbleiterfertigung, Wafer-Herstellung, Retikel-/Maskenqualifizierung, Advanced Packaging, PCB & IC-Substrate, 5G
- 01
F&E (Elektronen-/Photonenoptik, Sensorik, KI)
- 02
Entwicklung der Prozesslösungen (Etch, PVD, PECVD, Direct Imaging)
- 03
Fertigung der Systeme (u. a. Cleanroom Newport)
- 04
Qualifizierung und Test (Inspektion, Metrologie)
- 05
Software und Computational Analytics
- 06
Service, Upgrades und Ersatzteilversorgung
Werkstoffe und Verfahren
Silizium-Wafer
Grundwerkstoff der Halbleiterfertigung, auf den sich Inspektion, Metrologie sowie Etch- und Depositionsprozesse beziehen.
Galliumnitrid (GaN)
Leistungshalbleiter-Material für 5G- und Hochfrequenzanwendungen, unterstützt durch spezielle Etch- und Depositionsverfahren.
AlScN / Elektrodenmetalle
Dünnschichtmaterial für fortgeschrittene BAW-Filter, abgeschieden mit SPTS-Depositionssystemen.
Physikalische Gasphasenabscheidung (SPTS Sigma)
Beschichtungsverfahren zum Aufbringen funktionaler Schichten auf Wafern.
Plasmaunterstützte CVD (SPTS Delta/Osprey)
Plasmagestütztes Beschichtungsverfahren für die Layer-Erzeugung in Wafer- und Verpackungsprozessen.
Plasma-Etch (SPTS Omega, Mosaic)
Ätzverfahren zum gezielten Materialabtrag inklusive Plasma-Dicing für Wafer-Trennung.
Xenon-Difluorid- / Vapor-Etch (Xactix, Primaxx)
Gasphasenätzverfahren für selektive, schonende Materialabträge.
Direktbelichtung (Orbotech Diamond, Nuvogo)
Belichtungsverfahren für Patterning und Lötstopplack auf Leiterplatten und IC-Substraten.
Standorte
Milpitas, CA
USKonzernzentrale
Newport
GBFertigung und F&E (SPTS-Division)
- Werkstoffe
- Wafer: Etch, PVD, PECVD
- SPTS Sigma PVD
- SPTS Delta/Osprey PECVD
- SPTS Omega Plasma-Etch
- Demo-Cleanroom ISO 7 / ISO 5
Weilburg
DEFertigung und F&E (KLA MIE GmbH)
Jena
DEEntwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service
Ann Arbor, MI
USFertigung und F&E / Wachstumszentrum
Migdal Ha'Emek
ILEntwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service
Yavne
ILFertigung (Orbotech)
Singapur
SGFertigung
Shenzhen
CNFertigung
San Diego, CA
USFilmetrics Headquarters
Produkte und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Defekt-Inspektion und Review (Wafer/IC)Prüfung | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer, ICs |
| Metrology / Messsysteme (u. a. Archer, SpectraShape, Aleris, Axion)Prüfung | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), SPTS SigmaOberfläche | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Plasma-enhanced CVD (PECVD), SPTS Delta/OspreyOberfläche | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Plasma Etch (SPTS Omega, Mosaic, Plasma Dicing)Oberfläche | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| UV-Laserdrilling / Xactix Xe-etched (Xactix CVE/e2/X4)Oberfläche | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Direkte Belichtung (Direct Imaging) für PCB-Patterning und LötstopplackOberfläche | – | – | – | – | PCB, IC-Substrate |
| Tintenstrahl- und Additive Printing (Orbotech Magna/Neos/Sprint)Oberfläche | – | – | – | – | PCB |
| PCB-Inspektion, Repair und ImagingPrüfung | – | – | – | – | PCB |
| Schichtdickenmessung / Reflektometer (Filmetrics)Prüfung | – | – | – | – | Dünnschichten |
| Masken-/Reticle-Qualifikation (Teron, TeraScan)Prüfung | – | – | – | – | Reticle, Masken-Blanks |
12 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| PVD-Beschichtungsanlage | SPTS (KLA) Sigma PVD | – | – | – | Newport, Wales (UK) |
| PECVD-Beschichtungsanlage | SPTS (KLA) Delta PECVD / Osprey PECVD | – | – | – | Newport, Wales (UK) |
| MVCVD (MVD300/300E) | KLA MVD300/300E | – | – | – | – |
| Plasma-Etchanlage (ICP/Rapier/DSi-v/SynapsEtch) | SPTS (KLA) Omega | – | – | – | Newport, Wales (UK) |
| Plasma-Dicing-System | SPTS (KLA) Mosaic / Rapier-S / Rapier-300S | – | – | – | – |
| Xenon-Difluorid-Etch-System | Xactix (KLA) CVE / e2 / X4 | – | – | – | – |
| Vapor-Etch-System | Primaxx (KLA) Monarch 25 / Monarch 3 / Monarch 300 / uEtch | – | – | – | – |
| Defekt-Inspektionssysteme | KLA Surfscan / 39xx / 29xx / CIRCL / Voyager / eDR7380 | – | – | – | – |
| Mess-/Metrologiesysteme | KLA Archer / SpectraShape / Aleris / Axion / Candela | – | – | – | – |
| Direktbelichtungssysteme (Direct Imaging) | Orbotech (KLA) Diamond 10/10W / Nuvogo / Serena / Corus / Infinitum | – | – | – | – |
| Schichtdickenreflektometer | Filmetrics (KLA) F10/F20/F3/F32/F40/F50/F54/F60 | – | – | – | San Diego, CA |
| Masken-/Reticle-Inspektionssystem | KLA Teron 6xx / TeraScan 5xx | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
KLA ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert (DNV) und betreibt Cleanroom-Fertigung in Newport (ISO 7 und ISO 5). Ergänzend gelten zertifizierte Umwelt- (ISO 14001:2015) und Arbeitsschutzmanagementsysteme (ISO 45001:2018).
| Nachweis | Milpitas | Newport | Weilburg | Jena |
|---|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | ||||
| ISO 14001:2015 | ||||
| ISO 45001:2018 | ||||
| IATF 16949 |
Historie
- 1975
Wegweisendes Masken-Inspektionssystem; Beginn des Zeitalters der Halbleiter-Prozesskontrolle
- 1976
Gründung von KLA; seither Unterstützung der Yield-Steigerung durch Process Control
- 1984
SPTS (Wales) beginnt mit Innovation im Halbleiterausrüstungsbereich
- 2019
Übernahme von SPTS (Etch/Deposition) und Orbotech
- 2025
Eröffnung des neuen R&D- und Fertigungszentrums in Newport, Wales (138 Mio. USD)
- 2026
50 Jahre Innovation und Kundenerfolg; Feier mit NASDAQ-Glocke