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Koh Young entwickelt True-3D-Inspektionssysteme für Elektronikfertigung, Halbleiter-Advanced-Packaging und medizinische Robotik.
Koh Young Technology, Inc.
Seoul (Südkorea)Neu auf Amplifa
Über Koh Young
Koh Young Technology wurde 2002 gegründet und ist auf Inspektions- und Messlösungen auf Basis von Optomechatronik und Machine Vision spezialisiert. Das Kernportfolio umfasst 3D-Lötpaste-Inspektion (SPI), True-3D-Automated-Optical-Inspection (AOI), Halbleiter-Inspektion für Advanced Packaging sowie Mini/Micro-LED, Dispensing Process Inspection (DPI), Final Optical Inspection (FOI) und 3D-Messsysteme für High-Density-Substrate. Ergänzend bietet das Unternehmen AI-basierte Prozessoptimierung und Prozesskontrolle für Smart-Factory-Umgebungen, darunter KPO Printer, KAP (Auto One-Touch AI Programming) und Smart Review. Zu den Produktlinien zählen aSPIre 3, Zenith 2, Zenith S, Meister D/D+ und Neptune C+. Seit 2006 nennt sich das Unternehmen Weltmarktführer im Bereich 3D-Inspektion und gibt an, seit 2013 die Marktposition Nr. 1 in SPI und AOI zu halten. Mit seiner Expertise in Optomechatronik ist Koh Young zudem im medizinischen Bereich tätig, insbesondere mit einer Plattform für neurochirurgische Navigation und robotische Führung. Kunden stammen aus der Elektronikfertigung (SMT/EMS), der Halbleiterindustrie und der Medizintechnik; Auslieferungen erfolgen weltweit.
- Standort
- Seoul (Südkorea)
- Verfahren
- Solder Paste Inspection (SPI), Automated Optical Inspection (AOI), True 3D, Semiconductor Inspection (Advanced Packaging, Mini/Micro-LED), Dispensing Process Inspection (DPI), Final Optical Inspection (FOI), 3D Measurement für High-Density Substrate, AI-basierte Prozessoptimierung (Smart Factory), Medizinrobotik / Neurochirurgische Navigation
- Werkstoffe
- 3D-Lötpaste-Inspektion (SPI), True 3D AOI, Halbleiter-Inspektion, Dispensing Process Inspection (DPI), Final Optical Inspection (FOI), 3D-Messung für High-Density-Substrate, AI-Prozessoptimierung
- Gegründet
- 2002
- Branchen
- Elektronikfertigung (SMT/EMS), Halbleiter-/Advanced Packaging, Medizintechnik
- 01
Forschung & Entwicklung (Optomechatronik, Machine Vision, AI)
- 02
Systementwicklung und Fertigung der Inspektionssysteme
- 03
AI-Programmierung und Software (KAP, Smart Review)
- 04
Vertrieb und weltweite Auslieferung
- 05
Prozessoptimierung und Support beim Kunden
Technologien & Verfahren
3D-Lötpaste-Inspektion (SPI)
Prüfung der Druckqualität und Zuverlässigkeit von Lötpastendrucken in der SMT-Fertigung.
True 3D AOI
KI-gestützte optische Endkontrolle für Zero-Defect-Production in der Elektronikfertigung.
Halbleiter-Inspektion
Qualitätssicherung für Advanced Packaging sowie Mini/Micro-LED-Anwendungen.
Dispensing Process Inspection (DPI)
In-line-Inspektion von Dosierprozessen einschließlich Dickenmessung.
Final Optical Inspection (FOI)
True-3D-Inspektionstechnologie für hybride Prüfaufgaben.
3D-Messung für High-Density-Substrate
Messung stark reflektierender Komponenten und hochdichter Substrate.
AI-Prozessoptimierung
Automatisierte Prozesskontrolle und -optimierung für Smart-Factory-Umgebungen, z. B. KPO Printer.
Standorte
Seoul
KRHauptsitz und Entwicklung
- aSPIre 3 (3D SPI)
- Zenith 2 / Zenith S (True 3D AOI)
- Meister D/D+ (3D-Messsystem)
- Neptune C+ (In-line DPI)
- KPO Printer (AI-Prozessoptimierung)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Solder Paste Inspection (SPI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Automated Optical Inspection (AOI), True 3DPrüfung | – | – | – | – | – |
| Semiconductor Inspection (Advanced Packaging, Mini/Micro-LED)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Dispensing Process Inspection (DPI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Final Optical Inspection (FOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 3D Measurement für High-Density SubstratePrüfung | – | – | – | – | – |
| AI-basierte Prozessoptimierung (Smart Factory)Engineering | – | – | – | – | – |
| Medizinrobotik / Neurochirurgische NavigationMontage | – | – | – | – | – |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D SPI-Inspektionssystem | Koh Young aSPIre 3 | – | – | – | – |
| True 3D AOI-Inspektionssystem | Koh Young Zenith 2 | – | – | – | – |
| True 3D AOI-Inspektionssystem | Koh Young Zenith S | – | – | – | – |
| 3D-Messsystem für Substrate | Koh Young Meister D/D+ | – | – | – | – |
| In-line DPI-Inspektionssystem | Koh Young Neptune C+ | – | – | – | – |
| AI-Prozessoptimierungslösung für Printer | Koh Young KPO Printer | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2002
Gründung von Koh Young Technology
- 2006
Eigenangabe: Position als Weltmarktführer in 3D-Inspektion
- 2013
Eigenangabe: Marktposition Nr. 1 in SPI & AOI