Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Entwickelt und fertigt Metalldetektoren, Golddetektoren und GPA 3D-Bodenscanner in Deutschland.
KTS-Electronic GmbH & Co. KG
Mörfelden-Walldorf (DE)Neu auf Amplifa
Über KTS-Electronic
KTS-Electronic GmbH & Co. KG ist ein deutscher Hersteller von Metalldetektoren, Golddetektoren und GPA 3D-Bodenscannern mit Sitz in Mörfelden-Walldorf nahe dem Flughafen Frankfurt. Seit 1998 entwickelt und produziert das Unternehmen eigene Detektionstechnologien für Schatzsuche, natürliche Goldsuche, Hohlraumortung und professionelle Bodenanalyse. Die Wurzeln reichen bis in die frühen 1990er-Jahre zurück, als das Unternehmen als Fachgeschäft für Metalldetektoren tätig war, und entwickelte sich vom Händler zum Hersteller eigener Geräte. Die Fertigung umfasst CNC-Bearbeitung, Forschung und Entwicklung, elektronische Montage sowie Qualitätskontrolle am Standort Mörfelden-Walldorf. Zu den Produktlinien zählen die GPA-Bodenscanner (GPA 3000 XS, GPA 1000 XS, GPA 500 XS), die Golddetektoren GOLD SCAN III und GOLD ID-XL sowie der Pulsinduktions-Detektor PULSE AR III. KTS-Produkte werden von Kunden in vielen Ländern weltweit eingesetzt; der Support erfolgt auf Deutsch und Englisch.
- Standort
- Mörfelden-Walldorf
- Verfahren
- CNC-Fertigung (Präzise CNC-Fertigung), Elektronische Montage und Produktion, Forschung und Entwicklung von Detektionstechnologie, Qualitätskontrolle und Prüfung, Technischer Support direkt vom Hersteller, Reparatur- und Wartungsservice, Ersatzteilverfügbarkeit für viele Modelle, Langfristiger Produktsupport für ältere Modelle
- Werkstoffe
- CNC-Fertigung, Pulsinduktionstechnologie, GPA-Sensorik
- Zertifikate
- Eigene Qualitätskontrolle und Prüfung, ISO 9001
- Gegründet
- 1998
- Branchen
- Schatzsuche, Natürliche Goldsuche / Goldprospecting, Hohlraumortung, Professionelle Bodenanalyse, Detektion vergrabener Objekte in felsigen und stark mineralisierten Böden
- 01
Forschung & Entwicklung
- 02
CNC-Fertigung
- 03
Elektronische Montage
- 04
Qualitätskontrolle und Prüfung
- 05
Vertrieb und technischer Support
- 06
Reparatur- und Wartungsservice
Werkstoffe & Verfahren
CNC-Fertigung
Präzise CNC-Fertigung von Bauteilen für die eigenen Detektorsysteme in Deutschland.
Pulsinduktionstechnologie
Pulsinduktionsdetektoren mit Metallunterscheidung, spezialisiert auf felsige und stark mineralisierte Böden.
GPA-Sensorik
Bodenscanner-Technologie zur Detektion von Metallen und Hohlräumen in größeren Tiefen.
Standorte

Mörfelden-Walldorf
DEHauptsitz, Produktion, Showroom und Service-Center (Industriegebiet Ost, nahe Flughafen Frankfurt)
- CNC-Fertigung
- Elektronische Montage
- Qualitätskontrolle
Produkte & Bauteile






Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Fertigung (Präzise CNC-Fertigung)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Elektronische Montage und ProduktionMontage | – | – | – | – | – |
| Forschung und Entwicklung von DetektionstechnologieEngineering | – | – | – | – | – |
| Qualitätskontrolle und PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
KTS-Electronic führt am Standort Mörfelden-Walldorf eine eigene Qualitätskontrolle und Prüfung der Geräte durch. Als Hersteller bietet das Unternehmen direkten technischen Support, Reparatur- und Wartungsservice sowie Ersatzteilverfügbarkeit für viele Modelle, einschließlich älterer Serien.
| Nachweis | Mörfelden-Walldorf |
|---|---|
| Eigene Qualitätskontrolle und Prüfung | |
| ISO 9001 |
Historie
- Anfang der
Ursprünge als Fachgeschäft für Metalldetektoren in Mörfelden-Walldorf; der Gründer (Elektroingenieur) entwickelte zunächst VLF-Metalldetektoren
- 1998
Markteinführung STARTER VLF I und GOLDFINDER TR3; Beginn der eigenen Entwicklung und Produktion als Hersteller
- 1999
Markteinführung STARTER VLF II
- 2000
Markteinführung PULSE AR I und PULSE AR II (Pulsinduktion, Durchbruch der PULSE-Serie)
- 2001
Markteinführung des ersten PULSE AR III (wird bis heute produziert)
- 2006
Einführung der ersten GPA-Bodenscanner (GPA XL-Serie für Metalle und Hohlräume in größeren Tiefen)
- 2007
Entwicklung von PULSE SCAN – erster Metalldetektor mit Computeranbindung und Visualisierungssoftware
- 2008
Markteinführung GPA 1000 und des ersten GOLD SCAN Detektors
- 2010
GOLD SCAN mit Bluetooth-Verbindung eingeführt
- 2012
Markteinführung GPA DUO-XL mit GPA-Universal-Sonde
- 2013
Zweite Generation GPA 1000; neue PULSE AR III Generation
- 2015
Update des GPA DUO-XL in kompakterem Design; Markteinführung GOLD SCAN II
- 2016
Dritte Generation GPA 1000; Markteinführung GPA 500 und GPA 3000 mit vertikaler 1-Meter-Super-Sonde
- Heute
Aktuelle Generationen: GPA 1000 XS, GPA 500 XS, GPA 3000 XS, GOLD SCAN III, GOLD ID-XL, PULSE AR III