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KTS-Electronic – Fertigung

Entwickelt und fertigt Metalldetektoren, Golddetektoren und GPA 3D-Bodenscanner in Deutschland.

KTS-Electronic Logo

KTS-Electronic GmbH & Co. KG

Mörfelden-Walldorf (DE)Neu auf Amplifa

1998Gegründet (als Hersteller)
Mörfelden-WalldorfStandort nahe Frankfurt Airport
GPA 3D-Bodenscanner, MetalldetektorenProduktlinien
Deutsch, Englisch, Französisch, SpanischWebsite-Sprachen

Über KTS-Electronic

KTS-Electronic GmbH & Co. KG ist ein deutscher Hersteller von Metalldetektoren, Golddetektoren und GPA 3D-Bodenscannern mit Sitz in Mörfelden-Walldorf nahe dem Flughafen Frankfurt. Seit 1998 entwickelt und produziert das Unternehmen eigene Detektionstechnologien für Schatzsuche, natürliche Goldsuche, Hohlraumortung und professionelle Bodenanalyse. Die Wurzeln reichen bis in die frühen 1990er-Jahre zurück, als das Unternehmen als Fachgeschäft für Metalldetektoren tätig war, und entwickelte sich vom Händler zum Hersteller eigener Geräte. Die Fertigung umfasst CNC-Bearbeitung, Forschung und Entwicklung, elektronische Montage sowie Qualitätskontrolle am Standort Mörfelden-Walldorf. Zu den Produktlinien zählen die GPA-Bodenscanner (GPA 3000 XS, GPA 1000 XS, GPA 500 XS), die Golddetektoren GOLD SCAN III und GOLD ID-XL sowie der Pulsinduktions-Detektor PULSE AR III. KTS-Produkte werden von Kunden in vielen Ländern weltweit eingesetzt; der Support erfolgt auf Deutsch und Englisch.

Standort
Mörfelden-Walldorf
Verfahren
CNC-Fertigung (Präzise CNC-Fertigung), Elektronische Montage und Produktion, Forschung und Entwicklung von Detektionstechnologie, Qualitätskontrolle und Prüfung, Technischer Support direkt vom Hersteller, Reparatur- und Wartungsservice, Ersatzteilverfügbarkeit für viele Modelle, Langfristiger Produktsupport für ältere Modelle
Werkstoffe
CNC-Fertigung, Pulsinduktionstechnologie, GPA-Sensorik
Zertifikate
Eigene Qualitätskontrolle und Prüfung, ISO 9001
Gegründet
1998
Branchen
Schatzsuche, Natürliche Goldsuche / Goldprospecting, Hohlraumortung, Professionelle Bodenanalyse, Detektion vergrabener Objekte in felsigen und stark mineralisierten Böden
  1. 01

    Forschung & Entwicklung

  2. 02

    CNC-Fertigung

  3. 03

    Elektronische Montage

  4. 04

    Qualitätskontrolle und Prüfung

  5. 05

    Vertrieb und technischer Support

  6. 06

    Reparatur- und Wartungsservice

Werkstoffe & Verfahren

CNC

CNC-Fertigung

Präzise CNC-Fertigung von Bauteilen für die eigenen Detektorsysteme in Deutschland.

PI

Pulsinduktionstechnologie

Pulsinduktionsdetektoren mit Metallunterscheidung, spezialisiert auf felsige und stark mineralisierte Böden.

GPA

GPA-Sensorik

Bodenscanner-Technologie zur Detektion von Metallen und Hohlräumen in größeren Tiefen.

Standorte

Standort Mörfelden-Walldorf

Mörfelden-Walldorf

DE

Hauptsitz, Produktion, Showroom und Service-Center (Industriegebiet Ost, nahe Flughafen Frankfurt)

  • CNC-Fertigung
  • Elektronische Montage
  • Qualitätskontrolle

Produkte & Bauteile

GPA 3000 XS 3D-Bodenscanner
GPA 3000 XS 3D-BodenscannerGPA-Sensorik · Bodenanalyse
GPA 1000 XS 3D-Bodenscanner
GPA 1000 XS 3D-BodenscannerGPA-Sensorik · Goldsuche
GPA 500 XS 3D-Bodenscanner
GPA 500 XS 3D-BodenscannerGPA-Sensorik · Kompaktscanner
GOLD SCAN III Golddetektor
GOLD SCAN III GolddetektorDetektionstechnologie · Goldsuche
GOLD ID-XL Golddetektor
GOLD ID-XL GolddetektorDetektionstechnologie · Goldsuche
PULSE AR III Metalldetektor
PULSE AR III MetalldetektorPulsinduktion · Metalldetektion

Einblicke in die Fertigung

Präzise CNC-Fertigung in Deutschland
Präzise CNC-Fertigung in Deutschland
Forschung und Entwicklung von Detektionstechnologie
Forschung und Entwicklung von Detektionstechnologie
Elektronische Montage und Produktion
Elektronische Montage und Produktion
Anzeige aus den frühen Jahren des Unternehmens
Anzeige aus den frühen Jahren des Unternehmens

Branchen

SchatzsucheNatürliche Goldsuche / GoldprospectingHohlraumortungProfessionelle BodenanalyseDetektion vergrabener Objekte in felsigen und stark mineralisierten Böden

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
CNC-Fertigung (Präzise CNC-Fertigung)Zerspanung–––––
Elektronische Montage und ProduktionMontage–––––
Forschung und Entwicklung von DetektionstechnologieEngineering–––––
Qualitätskontrolle und PrüfungPrüfung–––––

Zusatzleistungen

Technischer Support direkt vom HerstellerReparatur- und WartungsserviceErsatzteilverfügbarkeit für viele ModelleLangfristiger Produktsupport für ältere ModelleCNC-FertigungForschung & EntwicklungElektronische MontageQualitätskontrolle und PrüfungProduktvorführungen und technische Beratung im ShowroomWeltweiter Kundenservice

Qualität

KTS-Electronic führt am Standort Mörfelden-Walldorf eine eigene Qualitätskontrolle und Prüfung der Geräte durch. Als Hersteller bietet das Unternehmen direkten technischen Support, Reparatur- und Wartungsservice sowie Ersatzteilverfügbarkeit für viele Modelle, einschließlich älterer Serien.

NachweisMörfelden-Walldorf
Eigene Qualitätskontrolle und Prüfung
ISO 9001

Historie

  1. Anfang der

    Ursprünge als Fachgeschäft für Metalldetektoren in Mörfelden-Walldorf; der Gründer (Elektroingenieur) entwickelte zunächst VLF-Metalldetektoren

  2. 1998

    Markteinführung STARTER VLF I und GOLDFINDER TR3; Beginn der eigenen Entwicklung und Produktion als Hersteller

  3. 1999

    Markteinführung STARTER VLF II

  4. 2000

    Markteinführung PULSE AR I und PULSE AR II (Pulsinduktion, Durchbruch der PULSE-Serie)

  5. 2001

    Markteinführung des ersten PULSE AR III (wird bis heute produziert)

  6. 2006

    Einführung der ersten GPA-Bodenscanner (GPA XL-Serie für Metalle und Hohlräume in größeren Tiefen)

  7. 2007

    Entwicklung von PULSE SCAN – erster Metalldetektor mit Computeranbindung und Visualisierungssoftware

  8. 2008

    Markteinführung GPA 1000 und des ersten GOLD SCAN Detektors

  9. 2010

    GOLD SCAN mit Bluetooth-Verbindung eingeführt

  10. 2012

    Markteinführung GPA DUO-XL mit GPA-Universal-Sonde

  11. 2013

    Zweite Generation GPA 1000; neue PULSE AR III Generation

  12. 2015

    Update des GPA DUO-XL in kompakterem Design; Markteinführung GOLD SCAN II

  13. 2016

    Dritte Generation GPA 1000; Markteinführung GPA 500 und GPA 3000 mit vertikaler 1-Meter-Super-Sonde

  14. Heute

    Aktuelle Generationen: GPA 1000 XS, GPA 500 XS, GPA 3000 XS, GOLD SCAN III, GOLD ID-XL, PULSE AR III

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