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Hersteller von Flex-, Starrflex- und Multilayer-Leiterplatten inklusive Bestückung, Engineering und Eildienst
Kubatronik Leiterplatten GmbH
Geislingen / Steige (DE)Neu auf Amplifa
Unternehmen
Die Kubatronik Leiterplatten GmbH ist ein seit mehr als 40 Jahren tätiger Leiterplattenhersteller mit Sitz in Geislingen an der Steige in Süddeutschland. Seit über 20 Jahren liegt der Schwerpunkt auf Flex- und Starrflex-Leiterplatten; das Portfolio umfasst zudem Multilayer bis 42 Lagen, Semiflex, Isolierplatten sowie HDI- und SBU-Aufbauten mit lasergebohrten MicroVias. Das Unternehmen fertigt Prototypen, kleine und mittlere Stückzahlen „Made im Schwabenländle“ und begleitet Projekte vom DFM und Co-Engineering bis zur Serienproduktion. Zum Leistungsspektrum gehören weiterhin Impedanzkontrolle, Laserschneiden und -bohren, Leiterplattenbestückung (PCBA) mit Bauteilebeschaffung sowie großvolumige Beschaffung über europäische und asiatische Partnerunternehmen. Die Produkte werden in Luft- und Raumfahrt, Militärtechnologie, Medizintechnik und High-End-Industrie eingesetzt.
- Standort
- Geislingen / Steige
- Verfahren
- Flex-Leiterplatten (1-lagig, 2-lagig, mehrlagig, durchkontaktiert, mit/ohne Verstärkung), Starrflex-Leiterplatten (bis 32 Lagen, symmetrisch/asymmetrisch, HDI/SBU), Multilayer-Leiterplatten (bis 42 Lagen), Semiflex-Leiterplatten, Isolierplatten (max. Dicke 5,6 mm), HDI / SBU (sequentielle Lagenaufbauten, Blind/Buried/Stacked/Staggered MicroVias, lasergebohrt), HighSpeed / HighFrequency-Leiterplatten (Impedanzkontrolle, Mix-Lagenaufbauten,, Leiterbahnbreite- und Abstand 75 µm (3 mil), mikrofeine Strukturen
- Werkstoffe
- FR4, PTFE (Teflon), RF/HF-Spezialmaterialien, Kupfer, Niedrigprofil-Kupferfolien, Lötstopplack (grün, blau, schwarz, weiss, gelb, rot), Epoxy, Polyimid
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 9100 (Luft- und Raumfahrt), UL 94 V0, IPC / RoHS / REACH
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt, Militär-/Verteidigungstechnologie, Medizintechnik, High-End-Industrie
- 01
Engineering / Co-Design (DFM)
- 02
Prototyping
- 03
Leiterplattenfertigung (Flex, Starrflex, Multilayer, HDI)
- 04
Impedanzkontrolle / Prüfung
- 05
Leiterplattenbestückung (PCBA) und Bauteilebeschaffung
- 06
Serienherstellung inkl. Beschaffung über Partner
Materialien und Oberflächen
FR4
Basis für Multilayer- und Starrflex-Leiterplatten bis 42 Lagen, auch in Mix-Lagenaufbauten mit RF/HF-Materialien.
Polyimid
Flexibles Basismaterial für 1- bis mehrlagige Flex-Leiterplatten.
PTFE (Teflon)
Material mit extrem niedrigem Verlustfaktor für High-Frequency-Anwendungen.
RF/HF-Spezialmaterialien
Materialien mit speziellen dielektrischen Eigenschaften für verlustarme Hochfrequenzübertragung.
Kupfer / Niedrigprofil-Kupferfolien
Leitermaterial, Niedrigprofilfolien für HF-taugliche Strukturen.
Epoxy
Verwendet u. a. beim Via-Plugging (IPC4761 Typ I-VII).
Lötstopplack
Verfügbar in grün, blau, schwarz, weiß, gelb und rot.
Standorte
Geislingen / Steige
DEHauptsitz und Produktion
- Losgröße
- Prototypen bis hohe Stückzahlen
- Werkstoffe
- Polyimid, FR4, PTFE, Kupfer, RF/HF-Materialien
- Moderner Maschinenpark für Leiterplattenfertigung
- Laserbohren/Laserschneiden (MicroVias)
- PCBA-Bestückung
Leiterplatten und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Flex-Leiterplatten (1-lagig, 2-lagig, mehrlagig, durchkontaktiert, mit/ohne Verstärkung)Leiterplattenfertigung | – | – | – | Prototypen – Serie | Polyimid, Kupfer |
| Starrflex-Leiterplatten (bis 32 Lagen, symmetrisch/asymmetrisch, HDI/SBU)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4, Polyimid |
| Multilayer-Leiterplatten (bis 42 Lagen)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 |
| Semiflex-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Isolierplatten (max. Dicke 5,6 mm)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| HDI / SBU (sequentielle Lagenaufbauten, Blind/Buried/Stacked/Staggered MicroVias, lasergebohrt)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| HighSpeed / HighFrequency-Leiterplatten (Impedanzkontrolle, Mix-Lagenaufbauten,Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | PTFE (Teflon), FR4, RF/HF-Materialien |
| Leiterbahnbreite- und Abstand 75 µm (3 mil), mikrofeine StrukturenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Laserschneiden und LaserbohrenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Via In Pad, Plugging mit Kupfer/Epoxy/Lötstopplack (IPC4761 Typ I-VII)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer, Epoxy, Lötstopplack |
| Metallisierung von Kanten und LanglöchernLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Impedanzkontrolle (auf Wunsch mit Protokoll)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenbestückung (PCBA) inkl. Bauteilebeschaffung, Prototypen bis hohe StückzahlenMontage | – | – | – | Prototyp – hohe Stückzahlen | – |
| Engineering: DFM, Prototyping, Co-Engineering & Co-DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Oberflächen (HASL u. a., Kombinierung verschiedener Oberflächen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Eingebettete Komponenten (embedded), Heatsink, Backplanes, Vertiefungen, Hybrid-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Moderner Maschinenpark (Leiterplattenfertigung, Details nicht genannt) | – | – | – | – | Geislingen / Steige |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 9100 sowie UL 94 V0; IPC-, RoHS- und REACH-Konformität wird eingehalten. Die Impedanzkontrolle erfolgt auf Wunsch mit Protokoll.
| Nachweis | Geislingen / Steige |
|---|---|
| DIN EN ISO 9001 | |
| DIN EN ISO 9100 (Luft- und Raumfahrt) | |
| UL 94 V0 | |
| IPC / RoHS / REACH |
Historie
Gründung des Unternehmens; seit mehr als 40 Jahren als Leiterplattenhersteller tätig
Beginn der Spezialisierung auf Flex- und Starrflex-Leiterplatten (vor mehr als 20 Jahren)