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Lösungen für die Elektronikfertigung: SMT- und THT-Technik, Inspektion, Verbrauchsgüter und Gebrauchtmaschinen.
KÜBLER GmbH
Altensteig-Walddorf (Hauptsitz)Neu auf Amplifa
Fertigungslösungen mit System – das Kübler-Prinzip
Die KÜBLER GmbH mit Sitz in Altensteig-Walddorf ist ein familiengeführtes Unternehmen, das seit über 30 Jahren in der Elektronikfertigung tätig ist. Das Portfolio umfasst Fertigungslösungen für die gesamte SMT-Prozesskette – von Schablonendrucken, Dispensen/Jetten und Bestücken bis zum Dampfphasen- und Selektivlöten – ergänzt um Board-Handling, intelligente SMD-Lagersysteme mit Pick-by-Light sowie automatisierte Wareneingangserfassung. Für die Qualitätssicherung werden KI-gestützte 3D-AOI- und SPI-Systeme, First Article Inspection in der Maschine und digitale Mikroskope bis 4K angeboten. Ergänzend liefert das Unternehmen Verbrauchsgüter wie Lotpasten (T3–T6), Flussmittel und Lötzinn, organisiert das Recycling zinnhaltiger Elektroabfälle und vermittelt geprüfte Gebrauchtmaschinen inklusive Demontage, Transport und Wiederaufbau. Technologiepartner sind unter anderem Panasonic, Essemtec, Asscon, INERTEC, Pacha und Arcadia. Beratung zur Prozessentwicklung, Linienauslegung und Projektbegleitung bis hin zu Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Wartung bündelt Kübler an einer zentralen Ansprechperson.
- Standort
- Altensteig-Walddorf
- Verfahren
- SMD-Drucken (Schablonendruck), SMD-Bestücken, All-In-One Bestücken (Jetten von Lotpaste + Bestücken), Dispensen/Jetten (Lotpaste, Kleber, Vergussmassen, Underfill, 3D-Dosieren), Dampfphasenlöten (mit/ohne Vakuum, Toploader bis Inline), Selektivlöten (Batch bis Inline), Hybride Bestückung von SMD- und THT-Bauteilen inkl. Schneiden und Clinchen, AOI und SPI (3D-Inspektion, KI-gestützt)
- Werkstoffe
- Lötpaste (Legierungen, Pulvergrößen T3–T6, bleifrei und bleihaltig), Lötzinn (Barren, Stangen, Anoden, Draht; bleifrei und bleihaltig), Vergussmassen, Klebstoffe/SMT-Kleber, Silber-Epoxidharz, Silberleitkleber, Underfill (Unterfüll-/Hohlraumfüllmaterial), Lötpaste (T3–T6)
- Branchen
- Elektronikfertigung, SMT-/THT-Fertigung, Elektronikbaugruppen
- 01
Beratung zur Prozessentwicklung und Linienauslegung
- 02
Technologieauswahl bei Herstellern und Partnern
- 03
Koordination von Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Wartung
- 04
Verbrauchsgüter: Lotpasten, Flussmittel, Lötzinn
- 05
Recycling zinnhaltiger Elektroabfälle
- 06
Vertrieb und Vermittlung von Gebrauchtmaschinen
Werkstoffe & Verbrauchsgüter
Lötpaste (T3–T6)
Verschiedene Legierungen und Pulvergrößen T3 bis T6, bleifrei und bleihaltig, mit geringem Porenanteil.
Flussmittel
Für Wellen-/Selektivlöten und Verzinnen, No-Clean, wasserlöslich, kolophoniumbasiert und VOC-frei, RoHS- und REACH-konform.
Lötzinn
Barren, Stangen, Anoden und Draht, bleifrei und bleihaltig.
Vergussmassen, Klebstoffe, Silber-Epoxidharz, Silberleitkleber, Underfill
Dosier- und Vergussmaterialien für Dispens- und Beschichtungsanwendungen auf elektronischen Baugruppen.
Standort
Altensteig-Walddorf
DEHauptsitz
- Panasonic NPM-GP/L Schablonendrucker
- Essemtec Tarantula Dispenser
- Essemtec Puma und Fox Bestückungsmaschinen
- Panasonic NPM-W2, NPM-WX und AM100 Bestückungsautomaten
- Asscon Dampfphasenlötanlagen VP510 bis VP1000-1580
- INERTEC Selektivlötanlagen CUBE.460 und CUBE Inline+
- Pacha Transport-, Wende- und Puffermodule
- Arcadia Lagersysteme Archimede, Galileo Wareneingangstisch
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Drucken (Schablonendruck)Elektronikfertigung/SMT | Wiederholgenauigkeit ±3,8 µm | – | – | – | Lotpaste |
| SMD-BestückenElektronikfertigung/SMT | Bestückgenauigkeit bis ±25 µm | – | – | – | – |
| All-In-One Bestücken (Jetten von Lotpaste + Bestücken)Elektronikfertigung/SMT | – | – | – | – | Lotpaste, Kleber |
| Dispensen/Jetten (Lotpaste, Kleber, Vergussmassen, Underfill, 3D-Dosieren)Elektronikfertigung/SMT | – | – | – | – | Lotpaste, Klebstoffe, Vergussmassen, Silber-Epoxidharz, Silberleitkleber, Underfill |
| Dampfphasenlöten (mit/ohne Vakuum, Toploader bis Inline)Elektronikfertigung/Löten | – | bis 1500 mm (VP1000-1580) | – | – | – |
| Selektivlöten (Batch bis Inline)Elektronikfertigung/Löten | Lötwinkel programmierbar 0°/7° | 460 mm × 460 mm | – | – | bleihaltige Leiterplatten, bleifreie Leiterplatten |
| Hybride Bestückung von SMD- und THT-Bauteilen inkl. Schneiden und ClinchenElektronikfertigung/THT | – | – | – | – | – |
| AOI und SPI (3D-Inspektion, KI-gestützt)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 3D-AOI nach Reflow- und WellenlötenPrüfung | – | – | – | – | – |
| First Article Inspection in der MaschinePrüfung | – | – | – | – | – |
| Inspektion/Nacharbeit mit digitalen Autofokus-Mikroskopen bis 4KPrüfung | – | – | – | – | – |
| Automatisierter Wareneingang (KI-Etikettenerkennung, 2D-Scanner, OCR, Etikettendruck)Elektronikfertigung/Logistik | – | – | – | – | – |
| Intelligente SMD-Lagersysteme mit Pick-by-LightElektronikfertigung/Logistik | – | – | – | – | – |
| Board-Handling/Automation (Loader, Unloader, Wende-, Dreh- und Puffermodule)Elektronikfertigung/Handling | – | – | – | – | – |
| Beschichten und Vergießen von Baugruppen (Dosier- und Beschichtungsanlage)Elektronikfertigung | – | – | – | – | Kleb- und Dichtstoffe, UV-härtende Materialien, Ein- und Mehrkomponenten-Materialien |
| UV-Härtung (inline, Durchlaufofen)Oberfläche | – | – | – | – | UV-härtende Materialien |
| Elektronikfertigung/Werkstoffe | – | – | – | – | Lötpasten, Flussmittel, Lötzinn |
| Recycling zinnhaltiger ElektroabfälleSonstiges | – | – | – | – | zinnhaltige Elektroabfälle |
| Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Beratung zur Prozessentwicklung und LinienauslegungEngineering | – | – | – | – | – |
27 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Schablonendrucker | Panasonic NPM-GP/L | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Dosiersystem (Inline) | Essemtec Spider | – | Dosierfläche bis 406 × 305 mm | – | Gebrauchtmaschine im Bestand |
| Dispenser | Essemtec Tarantula | – | Leiterplatten bis 560 × 610 mm, optional bis 1800 × 610 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Inline-Bestückungsautomat mit Dosierachsen | Essemtec PUMA 1 | – | Leiterplatten bis 560 × 610 mm; Bauteile 0201 bis 80 × 33 mm | 2021 | Gebrauchtmaschine im Bestand |
| Bestückungsautomat | Essemtec Puma | – | bis 280 Feeder-Spuren auf 2 m²; Leiterplatten bis 1.800 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Bestückungsmaschine | Essemtec Fox | – | bis 200 Feeder-Spuren auf 1 m², bis 420 Feeder-Spuren pro Linie | – | Altensteig-Walddorf |
| SMT-Bestückungsautomat | Panasonic NPM-W2 | – | Bauteile 01005 bis 150 × 24 × 40 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| SMT-Bestückungsautomat | Panasonic NPM-WX (auch NPM-WXS) | – | Bauteile 01005 bis 150 × 24 × 40 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Bestückungsanlage | Panasonic AM100 | – | für große Leiterplatten und große Bauteile | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage | Asscon VP510 | – | Lötgutformat bis 450 × 450 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage | Asscon VP310 | – | Lötgutformat bis 300 × 300 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage (Batch, optional Vakuum) | Asscon VP810 / VP810 vacuum | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage | Asscon VP6100 | – | bis 600 × 600 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage | Asscon VP1100 | – | bis 610 × 610 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Dampfphasenlötanlage (Inline) | Asscon VP1000-1580 | – | bis 1500 × 610 mm (Seite abgeschnitten) | – | Altensteig-Walddorf |
| Selektivlötanlage | INERTEC CUBE.460 | – | Leiterplatten bis max. 460 × 460 mm | – | Altensteig-Walddorf |
| Selektivlötanlage (Inline, modular) | INERTEC CUBE Inline+ | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Transport-, Wende- und Puffermodule (Board Handling) | Pacha | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| THT-Leiterplatten-Handling und Arbeitsplatzsysteme | Pacha | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Transfer- und Umlaufsysteme für Lötrahmen und Masken | Pacha | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Intelligentes Lagersystem (Pick-by-Light) | Arcadia Archimede | – | bis 1.200 Rollen auf 0,45 m²; Schablonen bis 240 Stück auf 0,60 m² | – | Altensteig-Walddorf |
| Schablonenlager (Smart Storage Stencil) | Arcadia Archimede Smart Storage Stencil | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Pick-by-Light-Leisten | Arcadia Archimede Smart Bars | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Mobiler Rüstwagen | Arcadia Archimede Smart Cart | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Wareneingangstisch | Arcadia Galileo | – | – | – | Altensteig-Walddorf |
| Kartesische Dosier- und Beschichtungsanlage (Inline-Zelle mit UV-Härtung) | Werner Wirth Alpha 6 | – | XY-Achsportal, Z-Achse | – | Gebrauchtmaschine im Bestand |
| UV-Härte-Durchlaufofen | Werner Wirth Alpha UV Cure | – | – | – | Gebrauchtmaschine im Bestand |
Zusatzleistungen
Hintergrund
Familiengeführtes Unternehmen mit über 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung; die Website wirbt zusätzlich mit 40 Jahren Expertise.