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Wir fertigen modulare Mikromontageanlagen für Bestücken, Dosieren, Laserlöten und Active Alignment in Halbleiter-, Photonik- und Elektronikindustrie.
Kurtz Ersa Smart Production GmbH
Waltershausen / OT Schwarzhausen · Kreuzwertheim-WiebelbachNeu auf Amplifa
Über uns
Die Kurtz Ersa Smart Production GmbH in Waltershausen/OT Schwarzhausen (Thüringen) fertigt modulare Mikromontageanlagen der Baureihe OurPlant für die Mikro- und Nano montierte Automatisierung. Das Unternehmen wurde 1995 als Häcker Automation in Seebach gegründet und gehört seit dem 1. Dezember 2025 zur Kurtz Ersa Group. Das Portfolio umfasst Prozessmodule und Turnkey-Produktionssysteme für Bestücken, Mikro- und Nanodosieren, Laserlöten, Inspektion (AOI), aktives/passives Ausrichten (Active Alignment), Sintern sowie Materiallogistik (Wafer-Handling, Tape- und Tray-Feeder). Die Anlagen erreichen Positioniergenauigkeiten im Nanometerbereich und werden von Prototyp bis Großserie skaliert. Abnehmerbranchen sind Halbleiter, Photonik/Optoelektronik, Leistungselektronik, Medizintechnik, Automotive, Sensorik und Laserindustrie. Zusätzlich bieten die Häcker Manufacturing Services Leiterplattendesign, SMD/THT-/Flipchip-Bestückung, Dampfphase-/Selektivlöten, Kabelkonfektionierung, Präzisionsfrästeile, Gestellbau, Oberflächenveredelung sowie Musterbau und Kleinserien. Neben der Produktion in Waltershausen fertigt und vertreibt die Kurtz Ersa Group weltweit über ihr globales Sales- und Servicenetzwerk.
- Standort
- Waltershausen / OT Schwarzhausen
- Verfahren
- Bestücken, Dosieren (Mikro- und Nanodosieren), Löten (Laserlöten, selektives Laserlöten), Inspektion (AOI), Active Alignment (aktives/passives Ausrichten), Messen, Spezial-Fügetechniken, Sintern
- Werkstoffe
- Modulare Mikromontageplattform OurPlant, Bestücken (Placement), Mikro- und Nanodosieren, Laserlöten / selektives Laserlöten, Inspektion (AOI) und Messen, Active Alignment, Sintern, Elektronikfertigung (SMD, THT, Flipchip)
- Zertifikate
- VDE-Prüfung / DGUV V3 Prüfung, AOI / optische Inspektion, Funktionstests (Elektronik)
- Gegründet
- 1995
- Mitarbeiter
- ca. 50 (Häcker
- Branchen
- Halbleiter, Mikroelektronik, Photonik/Optoelektronik, Leistungselektronik (Power Module), Medizintechnik, Automotive
- 01
Engineering / Konstruktionsunterstützung und Leiterplattendesign
- 02
Machbarkeitsuntersuchungen im Maschinentestlabor
- 03
Präzisionsfrästeile, Gestellbau und Oberflächenveredelung (Häcker Manufacturing
- 04
Musterbau und Kleinserien (Elektronikfertigung)
- 05
Montage von Komplettgeräten und Maschineneinhausungen
- 06
Mikromontage-Anlagenbau (OurPlant-Plattform)
- 07
Vollautomatisierung / Linienintegration
- 08
Support und Wartung
Werkstoffe & Verfahren
Modulare Mikromontageplattform OurPlant
Offene, modulare Maschinenplattform mit standardisierten elektrischen, mechanischen und Software-Schnittstellen für Prozessmodule von Prototyp bis Großserie.
Bestücken (Placement)
Automatisiertes Bestücken von SMD-Komponenten, elektronischen Bauteilen und IGBT-Wafern mit Losgrößen von 1 bis 1 Mio. Stück.
Mikro- und Nanodosieren
Prozessstabiles Dosieren von Klebstoffen, Lot und Haftvermittlern in der Mikromontage.
Laserlöten / selektives Laserlöten
Kontaktarmes Fügen von Lötmaterial und Löt-Preforms für temperaturempfindliche Mikroprodukte.
Inspektion (AOI) und Messen
Optische Inspektion und Messsysteme mit komplexen Auswerteverfahren zur Sicherung der Fertigungsqualität.
Active Alignment
Aktives/passives Ausrichten optischer Komponenten, Fasern, PICs und Linsen mit Positioniergenauigkeit kleiner 10 nm.
Sintern
Fügeprozess für leistungselektronische Verbindungen in der Mikromontage.
Elektronikfertigung (SMD, THT, Flipchip)
Leiterplattenbestückung inklusive Dampfphase- und Selektivlöten für kleine und mittlere Stückzahlen.
Automatisiertes Rework
Reparatur von PCBs und Multilayern zur Ressourcenschonung und Kostenreduktion in der Elektronikfertigung.
Materiallogistik
Wafer-Handling, Tape-Feeder, Waffle-Pack-Trays und Substrathandhabung für durchgängige Automatisierung.
Präzisionsfrästeile und Gestellbau
Fertigung von Metallteilen, Rahmen, Schweißbaugruppen und Gehäusen, auch in kleinen Stückzahlen.
Oberflächenveredelung
Lackieren, Pulverbeschichten, Sandstrahlen, Härten, Eloxieren, Nitrieren, Vernickeln und Beschriften von Metallteilen.
Standorte
Waltershausen / OT Schwarzhausen
DEFertigungs- und Verwaltungsstandort (ehemals Häcker Automation)
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie (1 bis 1 Mio. Stück)
- Werkstoffe
- Elektronische Bauteile, SMD-/THT-Komponenten, IGBT-Wafer, optische Komponenten, Metalle
- OurPlant Pocket (Entwicklermaschine, Funktionsbereich 200 x 150 mm)
- OurPlant D1 (Desktop-Mikromontageanlage, Funktionsbereich 530 x 350 mm, Wiederholgenauigkeit ± 1 µm)
- OurPlant XTec (Serienfertigungs-Mikromontageanlage)
- OurPlant XTec Pro (Mikromontageanlage, Wiederholgenauigkeit ± 0,001 mm, Optionsbereich 630 x 466 x 674 mm)
- OurPlant X3 (Mikromontageanlage für Großserienfertigung)
- Maschinentestlabor für Machbarkeitsuntersuchungen
Kreuzwertheim-Wiebelbach
DESitz der Gesellschaft (Kurtz Ersa Group)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| BestückenMontage | – | – | – | 1 – 1 Million | Elektronische Bauteile, SMD-Komponenten, IGBT-Wafer |
| Dosieren (Mikro- und Nanodosieren)Montage | – | – | – | – | Klebstoffe, Lot, Haftvermittler |
| Löten (Laserlöten, selektives Laserlöten)Fügen | – | – | – | – | Lötmaterial, Löt-Preforms |
| Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Active Alignment (aktives/passives Ausrichten)Montage | Positioniergenauigkeit kleiner 10 nm | – | – | 1 – 1 Million | Optische Komponenten, Fasern, PICs, Linsen |
| MessenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Spezial-FügetechnikenFügen | – | – | – | – | – |
| SinternFügen | – | – | – | – | – |
| Materiallogistik (Wafer-Handling, Tape-Feeder, Waffle-Pack-Trays, Substrathandhabung)Montage | – | – | – | – | – |
| Rework (Elektronik-Rework)Montage | – | – | – | – | PCBs, Komponenten |
| Mikromontage-Systeme (3D Mikromontage)Montage | Positioniergenauigkeit kleiner 10 nm | – | – | 1 – 1 Million | – |
| Leiterplattenbestückung (SMD, THT, Flipchip)Montage | – | – | – | kleine und mittlere Stückzahlen | SMD-Komponenten, THT-Komponenten |
| Ofen- und Lötprozesse (Dampfphase, Selektivlöten)Fügen | – | – | – | – | – |
| Elektromontage und Encapsulation (Vergießen, Globtop, Einkleben)Fügen | – | – | – | – | – |
| PräzisionsfrästeileZerspanung | – | – | – | auch kleine Stückzahlen | Metall |
| Gestellbau (Rahmen, Schweissbaugruppen, Gehäuse)Fügen | – | – | – | – | Metall |
| Oberflächenveredelung (Lackieren, Pulverbeschichten, Sandstrahlen, Härten, Eloxieren, Nitrieren,Oberfläche | – | – | – | – | Metall |
| VDE-Prüfung, DGUV V3 PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Kabelkonfektionierung (Kabelbaugruppen)Montage | – | – | – | – | – |
| Musterbau/Funktionsmuster und KleinserienMontage | – | – | – | Kleinserien | – |
| Leiterplattendesign (Schaltungsdesign, Design Rule Check)Engineering | – | – | – | – | – |
| Konstruktionsunterstützung / CAD-ModellierungEngineering | – | – | – | – | – |
| Prozesstest und Machbarkeitsuntersuchungen (Maschinentestlabor)Engineering | – | – | – | – | – |
| Funktionstests (Elektronik)Prüfung | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Modulare Mikromontageanlage (Entwicklermaschine) | Häcker Automation (Kurtz Ersa Smart Production) OurPlant Pocket | – | Max. Funktionsbereich (X x Y): 200 mm x 150 mm | – | Waltershausen/Schwarzhausen |
| Desktop-Mikromontageanlage | Häcker Automation (Kurtz Ersa Smart Production) OurPlant D1 | – | Max. Funktionsbereich (X x Y): 530 mm x 350 mm; Wiederholgenauigkeit ± 1 μm | – | Waltershausen/Schwarzhausen |
| Kompakte Serienfertigungs-Mikromontageanlage | Häcker Automation (Kurtz Ersa Smart Production) OurPlant XTec | – | – | – | Waltershausen/Schwarzhausen |
| Mikromontageanlage für Großserienfertigung | Häcker Automation (Kurtz Ersa Smart Production) OurPlant X3 | – | – | – | Waltershausen/Schwarzhausen |
| Mikromontageanlage mit vergrößertem Innenraum (Wiederholgenauigkeit ± 0,001 mm) | Häcker Automation (Kurtz Ersa Smart Production) OurPlant XTec Pro | – | Abmessungen: 1600 mm x 1615 mm x 2400 mm; Max. Optionsbereich: 630 mm x 466 mm x 674 mm; | – | Waltershausen/Schwarzhausen |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Fertigung umfasst optische Inspektion (AOI), Messsysteme mit komplexen Auswerteverfahren, Funktionstests sowie VDE-Prüfung und DGUV V3-Prüfung. Positioniergenauigkeiten im Nanometerbereich werden auf der OurPlant-Plattform prozesssicher reproduziert.
| Nachweis | Waltershausen / OT Schwarzhausen |
|---|---|
| VDE-Prüfung / DGUV V3 Prüfung | |
| AOI / optische Inspektion | |
| Funktionstests (Elektronik) |
Historie
- 1995
Gründung der Häcker Automation in Seebach
- 1997
Etablierung der Kompetenz Multi Die Bonding
- 1999
Etablierung der Kompetenz Mikro- und Nanodosieren
- 2000
Entwicklung und Freigabe des 3D-Kamerasystems; Umzug nach Schwarzhausen
- 2001
Erste 3D-Mikromontage-Plattform
- 2002
Realisierung der ersten 3D-Dosieranwendung
- 2003
Realisierung der ersten 3D-Bestückanwendung
- 2006
Präsentation eines modularen Maschinenkonzepts
- 2009
Gebäudeerweiterung und Kauf eines Fertigungszentrums
- 2010
Gründung des Applikationszentrums
- 2015
Modulare Maschinenplattform
- 2020
Von der Entwicklung bis zur Großserie
- 2025
Übernahme der Häcker Automation GmbH durch Kurtz Ersa Smart Production GmbH zum 1.12.2025 und Umbenennung in Kurtz Ersa Smart Production GmbH