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KWI electronic – Fertigung

Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen: Prototypen, Null- und Kleinserien in SMT, THT und THR.

KWI electronic Logo

KWI electronic

BremenNeu auf Amplifa

BremenStandort
Klaas WulffInhaber / Geschäftsführung
Prototyp bis KleinserieLosgrößen
0402 bis Finepitch 0,4 mm, QFN, BGABauteilspektrum

Über KWI electronic

KWI electronic ist ein Bremer Unternehmen für kundenspezifische Elektroniklösungen im kleinen Marktsegment. Das Leistungsspektrum reicht von der Hard- und Software-Entwicklung in Kooperation mit FLE electronic über das Platinenlayout mit Target oder Eagle, die CAM-Datenaufbereitung (Gerber, P&P) bis zur Fertigung von Prototypen, Null- und Kleinserien in SMT-, THT- und THR-Technologie inklusive kompletter Materialbeschaffung. Das Bauteilspektrum umfasst passive Bauteile ab 0402 sowie aktive Bauteile bis Finepitch 0,4 mm, QFN und BGA. Für wärmeintensive Anforderungen steht eine Dampfphasenlötanlage IBL Minilab zur Verfügung, die maximale Prozessstabilität für Multilayer- und Alukern-Leiterplatten (IMS) bietet. Ergänzt wird das Angebot durch Funktions- bzw. E-Test mit Prüfadapterkonzeption, projektbezogene Endmontage mit Kabelkonfektion sowie CNC-Bearbeitung von Frontplatten und Gehäusen. Kunden kommen aus Industrie, Dentaltechnik, Reha-Technik, Simulation und Forschung, darunter Siemens, Thermo Fisher Scientific, Fraunhofer-Institute und Hochschulen.

Standort
Bremen
Verfahren
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology), THT-Bestückung (Through Hole Technology), THR-Bestückung (Through Hole Reflow), Fertigung von Prototypen, Null- und Kleinserien elektronischer Baugruppen, Dampfphasenlöten (u. a. für Multilayer- und Alukern-Leiterplatten), Reflow-Löten (Batchofen), Schablonendruck (rakelgeführter Schablonendrucker), SMD-Bestückung mit Bauteilspektrum von 0402 bis Finepitch 0,4 mm sowie QFN und BGA
Werkstoffe
Multilayer-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten (IMS), SMD-Bauteile (passiv ab 0402, aktiv bis Pitch 0,4 mm, QFN, BGA), SMD-Bauteile 0402 bis Finepitch 0,4 mm, QFN, BGA
Zertifikate
Eigenes QS-Verfahren (angelehnt an ISO 9001)
Branchen
Industrie, Bildverarbeitungs- & Inspektionssysteme, Dentaltechnik, Reha-/Kommunikationshilfsmittel, Simulation & digitales Lernen, Modellbau/Modellflugzeuge
  1. 01

    Entwicklung Hard- & Software

  2. 02

    Platinenlayout (Target/Eagle)

  3. 03

    CAM-Datenaufbereitung

  4. 04

    Materialbeschaffung

  5. 05

    Schablonendruck

  6. 06

    SMT/THT/THR-Bestückung

  7. 07

    Reflow-/Dampfphasenlöten

  8. 08

    Funktions- bzw. E-Test

  9. 09

    Endmontage und Kabelkonfektion

  10. 10

    ESD-sicherer Versand

Leiterplatten und Bauteile

PCB

Multilayer-Leiterplatten

Standardträgermaterial der Baugruppenfertigung; löttechnisch auch wärmeintensiv per Dampfphase verarbeitbar.

IMS

Alukern-Leiterplatten (IMS)

Wärmeableitende Leiterplatten, verarbeitet mit der IBL-Dampfphase für maximale Prozessstabilität.

SMD

SMD-Bauteile 0402 bis Finepitch 0,4 mm, QFN, BGA

Gesamtes Bauteilspektrum wird auf der Bestückanlage Pantera XV-Plus mit Inspektionssystem CSM7000-Plus verarbeitet.

Standort

Standort Bremen

Bremen

DE

Entwicklung, SMT/THT/THR-Fertigung, Endmontage

Losgröße
Prototyp bis Kleinserie
Werkstoffe
Multilayer- und Alukern-Leiterplatten, SMD-Bauteile ab 0402 bis Pitch 0,4 mm, QFN, BGA
  • Pick-and-Place-Anlage Pantera XV-Plus
  • Bestück-/Inspektionssystem CSM7000-Plus
  • Rakelgeführter Schablonendrucker
  • Reflow-Batchofen
  • IBL-Dampfphasenlötanlage Minilab
  • CNC-Maschine

Baugruppen

Bestückte Leiterplatte
Bestückte LeiterplatteSMT/THT/THR · Industrie
Runde Baugruppe
Runde BaugruppeSMT · Kleinserie
Elektronische Baugruppe
Elektronische BaugruppeMischbestückung · Kleinserie

Einblicke in die Fertigung

Bestückte Leiterplatte
Bestückte Leiterplatte
SMD-Bauteile
SMD-Bauteile
Platinenlayout
Platinenlayout
Qualitätssicherung
Qualitätssicherung
Qualitätssicherung
Qualitätssicherung
Prüfung
Prüfung
ESD-sichere Transportkästen
ESD-sichere Transportkästen
Transportkästen
Transportkästen

Branchen

IndustrieBildverarbeitungs- & InspektionssystemeDentaltechnikReha-/KommunikationshilfsmittelSimulation & digitales LernenModellbau/ModellflugzeugeOberflächenbehandlung/PlasmaForschungsinstitute & Universitäten

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMT-Bestückung (Surface Mount Technology)Montage–––Prototyp – KleinserieLeiterplatten, SMD-Bauteile
THT-Bestückung (Through Hole Technology)Montage–––Prototyp – KleinserieLeiterplatten, Bauteile
THR-Bestückung (Through Hole Reflow)Montage–––Prototyp – KleinserieLeiterplatten, Bauteile
Fertigung von Prototypen, Null- und Kleinserien elektronischer BaugruppenMontage–––1 (Prototyp) – KleinserieLeiterplatten, Bauteile
Dampfphasenlöten (u. a. für Multilayer- und Alukern-Leiterplatten)Fügen––––Multilayer-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten
Reflow-Löten (Batchofen)Fügen––––Leiterplatten
Schablonendruck (rakelgeführter Schablonendrucker)Montage––––Leiterplatten, Lotpaste
SMD-Bestückung mit Bauteilspektrum von 0402 bis Finepitch 0,4 mm sowie QFN und BGAMontage––––SMD-Bauteile
Layout / CAD / CAM (Platinenlayout mit Target oder Eagle)Engineering–––––
Entwicklung von Hard- und Software (in Kooperation mit FLE electronic)Engineering–––––
MaterialbeschaffungEngineering–––––
Funktions- bzw. E-Test mit PrüfadapterkonzeptionPrüfung–––––
Qualitätssicherung / Wareneingangskontrolle / durchgängige Prozesskontrolle (QS-Verfahren angelehntPrüfung–––––
Endmontage von Baugruppen in Baugruppenträger oder GehäuseMontage–––––
Kabelkonfektion (gerätespezifisch)Montage––––Kabel, Steckverbinder
CNC-Bearbeitung von Frontplatten / Gehäusen (nur projektbezogen, keine externe mechanischeZerspanung––––Frontplatten, Gehäuse
Gestaltung von PDF-Vorlagen zur Bedruckung von Frontblenden/Folien und Gehäuse (Bedruckung extern)Oberfläche––––Frontblenden, Folien, Gehäuse

6 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Pick-and-Place-AnlagePantera XV-Plus–––Bremen
Bestückanlage / InspektionssystemCSM7000-Plus–––Bremen
Rakelgeführter Schablonendrucker–1––Bremen
Reflow-Batchofen–1––Bremen
DampfphasenlötanlageIBL Minilab1––Bremen
CNC-Maschine––––Bremen

Zusatzleistungen

Entwicklung Hard- & Software (in Kooperation mit FLE electronic)Platinenlayout mit Target oder EaglePrototypen- und NullserienfertigungSMT-/THT-/THR-Bestückung für KleinserienMaterialbeschaffungFunktions- bzw. E-Test mit PrüfadapterkonzeptionProjektbezogene EndmontageKabelkonfektionCNC-Bearbeitung von Frontplatten/Gehäuse (projektbezogen)Qualitätssicherung (eigenes QS-Verfahren angelehnt an ISO 9001)Dampfphasenlöten (IBL Dampfphase Minilab)CAM-Datenaufbereitung (Gerber, P&P)ESD-sicherer Versand

Referenzkunden

bvSysBEGOFraunhofer IFAMReha VISTADodocusszenarisTobyRichSiemensPlasmatreatFH LübeckThermo Fisher ScientificFraunhofer (Institut für Umwelt-, Sicherheits- und Energietechnik)Jacobs UniversityTZI (Technologie-Zentrum Informatik und Informationstechnik)

Qualitätssicherung

KWI electronic arbeitet mit einem eigenen QS-Verfahren angelehnt an ISO 9001: Wareneingangskontrolle, dokumentierte Rückverfolgbarkeit aller Arbeitsschritte als zentral verwaltete PDF-Dokumente und durchgängige Prozesskontrolle. Der Versand erfolgt ESD-sicher in Euroboxen mit individuellen Inlays bzw. Antistatikbeuteln.

NachweisBremen
Eigenes QS-Verfahren (angelehnt an ISO 9001)
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