Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Hochleistungslaser-Oberflächenstrukturierung (DLIP) mit Feature-Größen unter 1 µm für funktionalisierte Produktflächen.
LAMpAS
Neu auf Amplifa
Über LAMpAS
LAMpAS ist ein europäisches Forschungs- und Technologieprojekt, das die Laser-Strukturierung von Oberflächen industriell skalierbar macht. Im Zentrum steht die Kombination eines Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Lasers (>1 kW, ps-Laser) mit einem DLIP-Polygon-Scanner-Head, der Scangeschwindigkeiten über 100 m/s und eine Produktivität von über 1 m²/min erreicht. Die Verfahren erzeugen definierte Oberflächenmuster mit Strukturgrößen unter 1 µm bei minimaler Wärmeeinwirkung auf das Werkstück. Daraus ergeben sich funktionale Eigenschaften wie Anti-Fingerprint, Anti-Bakteriell, Easy-to-Clean sowie dekorative Finishes. Zielbranchen sind unter anderem Haushaltsgeräte (Öfen, Kochfelder, Dunstabzugshauben, Geschirrspüler, Kühlschränke), Werkzeuge, Möbel, Sportartikel sowie Labor- und Krankenhausequipment. Partner des Konsortiums sind unter anderem Bosch, TRUMPF, Lasea und NIT.
- Verfahren
- Ultraschnelle-Laser-Strukturierung (Ultrashort-Puls-Laser, DLIP/Polygon-Scanner), Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung (DLIP, >1 kW ps-Laser, Scan-Geschwindigkeiten >100 m/s), Laser-Strukturierung von Oberflächen mit Feature-Größen <1 µm, Funktionalisierung von Oberflächen (Anti-Fingerprint, Anti-Bakteriell, Easy-to-Clean, dekorative, Schnelle Materialbearbeitung mit minimaler Wärmeeinwirkung
- Werkstoffe
- Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung mit DLIP-Polygon-Scanner, Direct Laser Interference Patterning
- Branchen
- Haushaltsgeräte, Werkzeuge, Garten & Hobby, Möbel, Sportartikel, Beschilderung
- 01
Hochleistungs-Ultrakurzpuls-Laserquelle (>1 kW ps-Laser)
- 02
DLIP-Polygon-Scanner-Strahlführung
- 03
Oberflächenstrukturierung (<1 µm Feature-Größe)
- 04
Funktionalisierung der Bauteiloberfläche
Verfahren & Technologien
Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung mit DLIP-Polygon-Scanner
Hochdurchsatz-Laserstrukturierung (>1 m²/min) mit Scangeschwindigkeiten über 100 m/s und minimaler Wärmeeinwirkung.
Direct Laser Interference Patterning
Erzeugt interferenzbasierte Oberflächenmuster mit einer Auflösung von 5–10 µm und Feature-Größen unter 1 µm.
Anwendungsbeispiele
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultraschnelle-Laser-Strukturierung (Ultrashort-Puls-Laser, DLIP/Polygon-Scanner)Oberfläche | Auflösung 5–10 µm · Strukturgrößen < 1 µm | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultrakurzpuls-Laser-System (>1 kW ps-Laser) mit DLIP-Polygon-Scanner-Head | DLIP Polygon Scanner head | – | Scanning-Geschwindigkeit > 100 m/s; Produktivität > 1 m²/min | – | – |
Zusatzleistungen
Projekthistorie
- 2020
Website/Projekt veröffentlicht (JSON-LD datePublished 2020-06-09)
- 2022
Teilnahme an EPIC Online Technology Meeting on Lasers for Mobility of the Future (17.10.2022)