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Präzisionsmaschinen und Turnkey-Lösungen für Läppen, Polieren, Feinschleifen und Drahtsägen – insbesondere für Si- und SiC-Wafer.
Lapmaster Wolters GmbH
Rendsburg, Deutschland · Mount Prospect, IL, USA · Shenyang, China · Cheyyar, Indien · Gwatt (Thun), SchweizNeu auf Amplifa
Über Lapmaster Wolters
Lapmaster Wolters GmbH mit Sitz in Rendsburg ist ein Hersteller von Präzisionsbearbeitungsmaschinen und Anbieter von Turnkey-Prozesslösungen für die Oberflächenbearbeitung. Das Portfolio umfasst Doppelscheibenmaschinen für Läppen, Polieren und Feinschleifen, Multi-Drahtsägemaschinen sowie CMP-Systeme (Chemisch-Mechanisches Polieren). Bearbeitet werden Silizium- und SiC-Wafer sowie extrem harte und spröde Werkstoffe wie Galliumnitrid, Indiumphosphid, Saphir, Diamant, Spezialglas und Seltenerd-Magnetlegierungen, darüber hinaus Metalle, Kunststoffe, Keramik und Glas für die allgemeine Industrie. Ergänzt wird das Angebot durch Service, Wartung, Retrofit, Ersatzteile, Consumables sowie Contract-Lapping-, Polier- und Metrology-Services. Das Unternehmen entstand 2014 aus der Übernahme der Peter Wolters GmbH durch Lapmaster und betreibt Standorte in Nordamerika, Asien und Europa.
- Standort
- Rendsburg
- Verfahren
- Läppen (Lapping), Polieren (Polishing), Feinschleifen (Fine Grinding), einseitig und zweiseitig, Profil- und Tiefschleifen (Profile and Creep-Feed Grinding), Doppelscheibenschleifen (Double Disc Grinding), Durchlaufschleifen (Thru-Feed Grinding), Bohrhonung und Finishing (Bore Honing and Finishing), Präzisionssägen (Precision Sawing) für Wafer
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Siliziumcarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP), Saphir, Diamant, Spezialglas, Seltenerd-Magnetlegierungen
- Branchen
- Halbleiter, Opto-Elektronik, Präzisionsoptik, Luft- und Raumfahrt, Energietechnik, Automotive
- 01
Engineering und Prozessentwicklung
- 02
Maschinenfertigung (Doppelscheiben-, CMP- und Drahtsägemaschinen)
- 03
Turnkey-Prozesslösungen
- 04
Consumables (Schleifmittel, Diamantprodukte, Träger, Slurries)
- 05
Service, Wartung und Retrofit
- 06
Contract Lapping/Polishing/Metrology Services
Werkstoffe und Verfahren
Silizium (Si)
Wafer-Fertigung für Logik-, Memory-Chips, Power Devices und Photovoltaik per Drahtsägen, Läppen, Feinschleifen und CMP.
Siliziumcarbid (SiC)
Zweiseitige Präzisionsbearbeitung (DSPL/DMP/CMP) von 6"- und 8"-SiC-Wafern mit patentiertem UPAC-System.
Galliumnitrid (GaN)
Hartes, sprödes Halbleitermaterial für Opto-Elektronik, bearbeitet mit diamantbasiertem Werkzeugzeugung und adaptiver Prozessregelung.
Indiumphosphid (InP)
Einsatz in opto-elektronischen Anwendungen, requiere einseitige und zweiseitige Präzisionsbearbeitung.
Saphir
Ultraharter Werkstoff für Optik- und Elektronikanwendungen, Bearbeitung per Läppen und Polieren.
Diamant
Extrem harte Bearbeitungsaufgabe mit spezialisierten Verfahren und Diamant-Werkzeugung.
Spezialglas / Glas
Bearbeitung u.a. für Smart- und AR-Brillen mit hoher Oberflächengüte und geringem Materialstress.
Seltenerd-Magnetlegierungen
Komponenten für Energie- und Hightech-Anwendungen, ein- und zweiseitige Präzisionsbearbeitung.
Metalle, Kunststoffe, Keramik
General Industry: Doppelscheibenschleifen, Entgraten, Honung und Contract-Fertigung für Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik.
Standorte
Rendsburg
DEHauptsitz und Produktion (Wire Saw Produktion seit 2021)
- Multi-Drahtsägemaschinen (DW288-S4, DW288-S6, DW292, DW296)
- Doppelscheibenmaschinen AC 400/700/1200/1500
Mount Prospect, IL
USUS Headquarter, Lapmaster International LLC
Noblesville, IN
USIndiana Facility, Lapmaster International LLC
Shenyang
CNLAPMASTER WOLTERS Precision Machinery Company, Ltd – Produktion und Vertrieb
Bangalore
INLW Semiconductor India Pvt. Ltd
Cheyyar, Thiruvannamalai Dist.
INLapmaster Wolters India Private Limited – Produktion
Gwatt (Thun)
CHPW WaferTec GmbH
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Läppen (Lapping)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium (Si), SiC, Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP), Saphir, Diamant, Glas, Metalle, Kunststoffe, Keramik, Seltenerd-Magnetlegierungen |
| Polieren (Polishing)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium (Si), SiC, Saphir, Glas, Metalle, Kunststoffe, Keramik |
| Feinschleifen (Fine Grinding), einseitig und zweiseitigZerspanung | – | – | – | – | Silizium (Si), SiC, Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas |
| Profil- und Tiefschleifen (Profile and Creep-Feed Grinding)Zerspanung | – | – | – | – | Metalle |
| Doppelscheibenschleifen (Double Disc Grinding)Zerspanung | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas |
| Durchlaufschleifen (Thru-Feed Grinding)Zerspanung | – | – | – | – | Metalle |
| Bohrhonung und Finishing (Bore Honing and Finishing)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Präzisionssägen (Precision Sawing) für WaferZerspanung | – | – | – | – | Silizium (Si), SiC |
| Drahtsägen von monokristallinen Silizium-Bricks zu ultradünnen Wafern (Multi Wire Saw)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium (Si) |
| CMP (Chemisch-Mechanisches Polieren) für strukturierte WaferOberfläche | – | – | – | – | Silizium (Si), SiC |
| DAP (Double-Sided Precision Lapping)Oberfläche | – | – | – | – | SiC-Wafer |
| Metallographie (Metallographic Preparation)Prüfung | – | – | – | – | Metalle |
| Entgraten (Deburring)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle |
| Vertragsfertigung: Contract Lapping/Polishing/Metrology ServicesOberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Keramik, Glas |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Doppelscheiben-Batchbearbeitungsmaschine (Läppen/Polieren) | Peter Wolters AC 400 L | – | – | – | – |
| Doppelscheiben-Batchbearbeitungsmaschine (Läppen/Polieren) | Peter Wolters AC 400 P | – | – | – | – |
| Doppelscheiben-Batchbearbeitungsmaschine | Peter Wolters AC 700 L | – | – | – | – |
| Doppelscheiben-Batchbearbeitungsmaschine | Peter Wolters AC 700 P | – | – | – | – |
| Zweiseitige Bearbeitungsmaschine für SiC-Wafer | Peter Wolters AC 1200 DSPL | – | – | – | – |
| Zweiseitige Maschine für SiC-Wafer | Peter Wolters AC 1200 L | – | – | – | – |
| Zweiseitige Maschine für SiC-Wafer | Peter Wolters AC 1200 P | – | – | – | – |
| Doppelscheibenmaschine DSPL/DMP/CMP für 6" und 8" SiC-Wafer, UPAC-System | Peter Wolters AC 1500 DSPL-DMP-CMP | – | 6" und 8" Wafer | – | – |
| Doppelscheiben-Batchbearbeitungsmaschine (50 kW Hauptantriebe, max. Arbeitsdruck 3000 daN) | Peter Wolters AC 1500 L | – | – | – | – |
| Multi-Drahtsägemaschine | DW288-S4 | – | – | – | – |
| Multi-Drahtsägemaschine | DW288-S6 | – | – | – | – |
| Multi-Drahtsägemaschine | DW292 | – | – | – | – |
| Multi-Drahtsägemaschine für quadratische monokristalline Si-Bricks (Photovoltaik) | DW296 | – | – | – | – |
| Sägemaschine für Wafer-Prozessierung | TS23 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden