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Laser-Lohnfertigung für Mikrobearbeitung und Kunststoffschweißen im Mikrometerbereich.
LaserMicronics GmbH
GarbsenNeu auf Amplifa
Über LaserMicronics
LaserMicronics GmbH ist ein Dienstleister für Laser-Lohnfertigung mit Sitz in Garbsen bei Hannover und eine Tochterfirma der LPKF Laser & Electronics SE. Das Unternehmen bietet Mikrobearbeitung und Laser-Kunststoffschweißen mit UV-, IR- und Ultrakurzpuls-Lasersystemen (Pikosekunden, PicoLine) an. Das Leistungsspektrum umfasst Laser-Kunststoffschweißen für Thermoplaste, Laserbohren von Microvia-Bohrungen ab 50 µm, Laserschneiden von Mikroteilen aus Blechen bis 4 mm Stärke, das Schneiden von starren, starr-flexiblen und flexiblen Leiterplatten mit UV-Laser, Reparaturen durch Abtrag von Lötstopplacken und Abdeckfolien, die Mikrobearbeitung von Keramik (Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren, Beschriften) sowie Laserbearbeitung von TCO/ITO-Schichten. Applikationsingenieure begleiten Projekte von der Machbarkeitsprüfung bis zur Serienfertigung, Losgrößen reichen von Kleinserien bis zur Serienfertigung. Kunden kommen aus Medizintechnik, Automotive, Elektronik, Consumerprodukten und Solarindustrie.
- Standort
- Garbsen
- Verfahren
- Laser-Kunststoffschweißen, Laserbohren (Microvia-Bohrungen), Laserschneiden von Schneidteilen (Bleche), Laserschneiden Leiterplatten (UV-Laser), Laser-Reparaturen (Abtrag von Lötstopplacken und Abdeckfolien), Mikrobearbeitung von Keramik (Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren, Beschriften), TCO/ITO Laserbearbeitung (Isolierungen auf TCO-Schichten), Laserbohren (Microvia-Bohrungen ab 50 µm)
- Werkstoffe
- Keramik, Kunststoff (Thermoplaste), Bleche (Metall), Leiterplatten-Basismaterial, TCO/ITO-Schichten, UV-, IR- und Ultrakurzpuls-bearbeitbare Materialien, UV-, IR- und Ultrakurzpuls-Lasersysteme, Ultrakurzpuls-Lasertechnik (Pikosekunden)
- Zertifikate
- Zertifizierungen
- Gegründet
- 2003
- Branchen
- Medizintechnik, Automotive, Elektronik, Consumerprodukte, Solar
- 01
Machbarkeitsprüfung und Applikationsunterstützung
- 02
Laserbearbeitung (Schneiden, Bohren, Schweißen, Abtrag)
- 03
Qualitätskontrolle
- 04
Serienfertigung
Materialien und Laserverfahren
UV-, IR- und Ultrakurzpuls-Lasersysteme
Decken ein breites Spektrum an Materialien und Verfahren der Laser-Mikrobearbeitung ab.
Ultrakurzpuls-Lasertechnik (Pikosekunden)
LPKF-PicoLine-Systeme für präzise, berührungslose Mikrobearbeitung.
Kunststoff (Thermoplaste)
Werkstoff für das berührungslose Laser-Kunststoffschweißen.
Leiterplatten-Basismaterial
Starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten für Schneiden, Bohren und Reparaturen.
Keramik
Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften technischer Keramik.
TCO/ITO-Schichten
Erzeugen feinster Isolierungen auf transparenten leitfähigen Schichten.
Bleche (Metall)
Laserschneiden von Schneidteilen bis 4 mm Stärke.
Standort
Garbsen
DELaser-Lohnfertigung und Applikationszentrum
- Losgröße
- Kleinserien bis Serienfertigung
- Werkstoffe
- Thermoplaste, Leiterplatten, Keramik, Bleche, TCO/ITO-Schichten
- UV-Lasersysteme
- IR-Lasersysteme
- Ultrakurzpuls-Lasersysteme (PicoLine)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-KunststoffschweißenFügen | – | – | – | Serienfertigung | Kunststoff (Thermoplaste) |
| Laserbohren (Microvia-Bohrungen)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplatten / Basismaterial |
| Laserschneiden von Schneidteilen (Bleche)Zerspanung | – | 4 mm Stärke | – | – | Bleche |
| Laserschneiden Leiterplatten (UV-Laser)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplatten (flexibel, starr-flexibel, starr) |
| Laser-Reparaturen (Abtrag von Lötstopplacken und Abdeckfolien)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten, Lötstopplack, Abdeckfolien |
| Mikrobearbeitung von Keramik (Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren, Beschriften)Zerspanung | – | – | – | – | Keramik |
| TCO/ITO Laserbearbeitung (Isolierungen auf TCO-Schichten)Oberfläche | – | – | – | – | TCO/ITO-Schichten, Glas |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| UV-Lasersysteme | LPKF | – | – | – | – |
| IR-Lasersysteme | LPKF | – | – | – | – |
| Ultrakurzpuls-Lasersysteme (Pikosekunden) | LPKF PicoLine | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Applikationsingenieure begleiten Projekte von der Machbarkeitsprüfung bis zur laufenden Serienfertigung und sichern so die Präzision im Mikrometerbereich.
| Nachweis | Garbsen |
|---|---|
| Zertifizierungen |
Historie
- 2003
Gründung eines Applikationszentrums für Laseranwendungen durch LPKF; Entwicklung der 3D-MID-Technologie zur Serienreife; Überführung in die Tochterfirma LaserMicronics GmbH
Über 30 Jahre Erfahrung in der Laser-Lohnfertigung laut Eigenaussage