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LasX fertigt Laseranlagen für Roll-to-Roll-Konvertering und -Mikrobearbeitung und fertigt Teile von Prototyp bis Serie als Lohnauftrag.
LasX Industries, Inc.
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Über LasX Industries
LasX Industries ist Anbieter von Laser-Konvertierungssystemen (LaserSharp®) für die Roll-to-Roll- und Sheet-Bearbeitung dünner Materialien. Das Unternehmen bearbeitet Kunststoff- und Verpackungsfolien, Papier, Karton, Pressure-sensitive Adhesive, Gummi, Aluminium- und Kupferfolie sowie Composites mit Verfahren wie Laserschneiden, -perforieren, -scoring, -ablation und -markieren; nachgewiesene Strukturgrößen liegen bei 25 µm. Die Leistungspalette umfasst drei Stufen: Im PhotonX Innovation Lab werden Kundematerialien mit CO2-, NIR-, Green- und UV-Lasern (20–2.500 W, 355 nm bis 10,6 µm, fs/ps/ns/µs-Pulse) getestet; im Anschluss fertigt LasX Teile als Lohnauftrag von Prototyp bis Serienproduktion, für nichtmetallische Medizinteile ISO-13485-zertifiziert und mit Reinraumfähigkeit; bei etabliertem Volumen liefert das Unternehmen Configure-to-Order-Maschinen und LaserSharp-Module, deren Abnahmekriterien auf den Laborergebnissen basieren. Einsatzbranchen sind u. a. Flexible Packaging, Medizintechnik und Diagnostik, Etiketten, Kartonverpackungen, Dichtungen, Batterie- und Elektronikindustrie sowie Luft- und Raumfahrt. Mehr als 300 Anlagen sind in über 20 Ländern installiert; Kunden ist beispielsweise Procter & Gamble (LaserSharp Marking für Tide Ultra OXI Boost).
- Verfahren
- Laser-Mikroperforation (50 µm, Packaging Film / Modified-Atmosphere Packaging), Roll-to-Roll Laser Cutting von Metallfolie (Wide-Web LaserSharp System), Laser Die-Cutting / SmartFinish Laser Cutting von gedruckten Flex Circuits mit robotischem, Roll-to-Roll Laserablation von Aluminium auf Paper Liner (RFID-Antennen), Laser Marking (LaserSharp® Marking, direkter Druck auf Verpackung, keine Tinte/Labels), Laser Scoring (Easy-open Scoring auf Pouches / Verpackungsfolie), Laser Cut & Mark von Gummigaskets, Digitales Laserschneiden, -rillen und -fenstern von Kartons ohne Schneidewerkzeug
- Werkstoffe
- Aluminium, Metallfolie, Kupferfolie, Kunststoff-/Verpackungsfolie, Papier, Karton, Pressure-sensitive Adhesive (PSA), Gummi (Rubber Gaskets)
- Zertifikate
- ISO 13485 (nichtmetallische Medizinteile), Reinraumfähigkeit
- Branchen
- Flexible Packaging, Medical & Life Sciences, Gaskets & Adhesives, Folding Cartons, Labels & Narrow Web, Diagnostics & Lab-on-a-Chip
- 01
PhotonX-Materialtest im Innovation Lab
- 02
Lohnfertigung von Prototyp bis Serie
- 03
Configure-to-Order-Maschinenbau bzw. LaserSharp-Modul-Integration
Werkstoffe & Laserverfahren
Laser-Durchmusterung (PhotonX Innovation Lab)
Kundenmaterial wird mit 20–2.500 W, 355 nm bis 10,6 µm und fs/ps/ns/µs-Pulsen getestet und mit Parameterreport zurückgeliefert.
Laserschneiden/Mikrobearbeitung nichtmetallischer Folien
Schneiden, Perforieren und Scoring von Kunststoff- und Verpackungsfolien, Karton und Papier ohne Schneidewerkzeug.
Roll-to-Roll Laserbearbeitung Metallfolie
Roll-to-Roll-Schneiden und -Perforation von Aluminium- und Kupferfolie, z. B. für Elektroden und RFID-Antennen.
Laser-Die-/Kiss-Cutting von PSA
Kiss-Cutting, Die-Cutting und Mikrokanäle bis 25 µm in pressure-sensitive Adhesive für Labels und Diagnostik.
Laserbearbeitung nichtmetallischer Medizinteile
Mikron genaue Strukturen in Medical Films und Laminaten mit Reinraumfähigkeit, ISO 13485-zertifiziert.
Laser Cut & Mark von Gummigaskets
Werkzeugloses Schneiden und Markieren von Gaskets; ein Teilwechsel ist ein Dateiwechsel.
LaserSharp Marking
Direktes, tinten- und labelloses hochauflösendes Markieren von Verpackungen bei Produktionsgeschwindigkeit.
Standorte
Fertigung, PhotonX Innovation Lab und Lohnfertigung
- Losgröße
- Prototyp bis Serienproduktion
- Werkstoffe
- Folien, Papier, Karton, PSA, Gummi, Aluminium- und Kupferfolie, Composites
- FoilPro Roll-to-Roll-Anlage
- FocusPro
- ExactPro
- MicroLam
- MarkLine
- SmartFinish mit Robotic Pick-and-Place
- SheetPro
- ScoreLine
- PhotonX-Laserquellen CO2/NIR/Green/UV
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Mikroperforation (50 µm, Packaging Film / Modified-Atmosphere Packaging)Zerspanung | – | – | – | – | Packaging Film |
| Roll-to-Roll Laser Cutting von Metallfolie (Wide-Web LaserSharp System)Zerspanung | – | – | – | – | Metallfolie |
| Laser Die-Cutting / SmartFinish Laser Cutting von gedruckten Flex Circuits mit robotischemZerspanung | – | – | – | – | printed flex circuits |
| Roll-to-Roll Laserablation von Aluminium auf Paper Liner (RFID-Antennen)Oberfläche | – | – | – | – | Aluminium, Paper Liner |
| Laser Marking (LaserSharp® Marking, direkter Druck auf Verpackung, keine Tinte/Labels)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser Scoring (Easy-open Scoring auf Pouches / Verpackungsfolie)Zerspanung | – | – | – | – | packaging film |
| Laser Cut & Mark von GummigasketsZerspanung | – | – | – | – | Rubber |
| Digitales Laserschneiden, -rillen und -fenstern von Kartons ohne SchneidewerkzeugZerspanung | – | – | – | – | Karton |
| Kiss-Cutting, Die-Cutting, Perforieren und Markieren für pressure-sensitive MaterialZerspanung | – | – | – | – | pressure-sensitive stock |
| Laser-Mikrobearbeitung von Mikrofluidik-Kanälen, Biosensor-Elektroden und Laminate-Assemblies bisZerspanung | Featuregröße 25 µm | – | – | – | double-sided pressure-sensitive adhesive (PSA), medical films, laminates, device components |
| Laserperforation von Kupferfolie (Elektrodenfolien, Brennstoffzellenkomponenten,Zerspanung | – | – | – | – | Kupferfolie, Elektrodenfolien, Batterieverpackungsmaterialien |
| Laserzuschnitt von Wide-Web-Metallfolie roll-to-roll (Acoustic Liner, Druckausgleichsfeatures,Zerspanung | – | – | – | – | Metallfolie, Composites |
| Scanner-basierte Femtosekunden-Mikrobearbeitung für Advanced Packaging (Process Tapes & AdhesiveZerspanung | – | – | – | – | process tapes, adhesive films |
| Laserbearbeitung flexibler Elektronik (Flex Circuits, Printed Electronics, RFID-Antennen,Zerspanung | – | – | – | – | flex circuits, printed electronics |
| Laser-Cutting / Laser-Micromachining (CO₂, NIR, green, UV; fs/ps/ns/µs Pulse; 20–2.500 W; 355 nmZerspanung | Demonstrierte Featuregröße 25 µm | – | – | – | Nichtmetalle (medical parts), Metallfolie, Kunststofffolien, Karton, Paper |
| Lohnfertigung von Bauteilen (Prototyp bis Serienproduktion, ISO 13485 für nichtmetallischeMontage | – | – | – | Prototypmengen – full production | nichtmetallische Materialien (medical) |
| Filigree Cutting in Papier (Graphic Arts)Zerspanung | – | – | – | – | Papier |
| Montage von Laminate-AssembliesMontage | – | – | – | – | laminates |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Mikrobearbeitungssysteme / Laser Converting Systeme (LaserSharp®) | LasX Industries | 300+ insta | – | – | – |
| Roll-to-Roll Laseranlage (Wide-Web) | LasX FoilPro | – | – | – | – |
| Laseranlage | LasX FocusPro™ | – | – | – | – |
| Laseranlage | LasX ExactPro™ | – | – | – | – |
| Laseranlage | LasX MicroLam™ | – | – | – | – |
| Laser-Markieranlage | LasX MarkLine™ | – | – | – | – |
| Laser-Cuttingsystem mit Robotic Pick-and-Place | LasX SmartFinish™ | – | – | – | – |
| Laseranlage (Sheet) | LasX SheetPro™ | – | – | – | – |
| Laser-Scoringanlage | LasX ScoreLine™ | – | – | – | – |
| PhotonX Innovation Lab Laserquellen (CO₂, NIR, green, UV; fs–µs Pulse) | LasX | – | 20–2.500 W, 355 nm bis 10,6 µm | – | – |
Qualität
LasX ist nach ISO 13485 für nichtmetallische Medizinteile zertifiziert und bietet Reinraumfähigkeit in der Lohnfertigung. Die Abnahmekriterien für gelieferte Maschinen werden aus den Ergebnissen des vorangehenden PhotonX-Materialtests abgeleitet.
| Nachweis | Stammwerk |
|---|---|
| ISO 13485 (nichtmetallische Medizinteile) | |
| Reinraumfähigkeit |
Historie
- 2020
SmartFinish Laser Cutting Printed Flex Circuits mit Robotic Pick-and-Place
- 2023
On-the-Fly Order Change in LightGuide – Laser Die-Cutting Stickers auf Narrow-Web-Linie
- 2026
Best in Class bei den PAC Global Awards für LaserSharp Marking mit P&G R&D