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LayTec entwickelt und fertigt integrierte In-situ- und In-line-Messtechnik für Dünnschichtprozesse in Halbleiter- und Photovoltaik-Fertigung.
LayTec AG
Berlin (Headquarter) · Berlin (Application and Support / Service)Neu auf Amplifa
Über LayTec
LayTec AG entwickelt und produziert metrologiebasierte Messsysteme für Prozesskontrolle in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie. Das Portfolio umfasst In-situ-, In-line-, Lab-line- und Map-line-Metrologie zur Echtzeitüberwachung von Abscheideprozessen: Schichtdicke, Bandlücke, Reflexion, Transmission, Flächewiderstand, Temperatur, Wafer-Krümmung und Ladungsträgerlebensdauer werden berührungslos während des Prozesses gemessen. Zu den Produkten zählen InspiRe (spektrales In-situ-Monitoring für Spin-Coating, Slot-Die-Coating, PVD und Temperprozesse), Flames und ILMetro (In-line-Monitoring großflächiger Mehrschichtstrukturen), PearL/t-PearL (Photolumineszenz), EpiTT und EpiCurve TT (Temperatur- und Krümmungsmessung bei 2D-Materialien), TRIton (Endpunkt-Metrologie für Plasma-Ätzen) sowie die C2C-Mapping-Station EpiX. Anwendungsfelder sind Compound-Halbleiter, Si-Dünnschicht-Charakterisierung, Perowskit- und organische Photovoltaik, CIGS, 2D-Materialien wie Graphen, hBN und WS2 sowie Displays und Large-Area-Coating. Weltweit sind mehr als 3500 Systeme installiert. LayTec fertigt in Berlin und betreut Kunden über ein globales Vertriebs- und Servicenetzwerk unter DIN EN ISO 9001:2015.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- In-situ Metrologie für Abscheideprozesse (Deposition) – Echtzeit-Prozesskontrolle, In-line Metrologie während des Substrattransfers zwischen Abscheidungen, In-situ Monitoring der Dünnschichtbildung bei Spin-Coating, Slot-Die-Coating, PVD und, In-line Monitoring von Mehrschicht-Dünnschichtstrukturen in Großflächenprozessen (spektrale, In-situ/in-line Photolumineszenz (PL), zeitabhängige PL zur Ladungsträgerlebensdauer-Messung, In-situ Monitoring epitaktischer Abscheidung von 2D-Materialien (Reflexion, Deflexion,, Endpunkt-Metrologie für Plasma-Ätz-Prozesse (TRIton), Optische Inspektion in Dünnschicht-Produktionslinien: Schichtdicke, Reflexion, Transmission,
- Werkstoffe
- Perovskit (Perovskite-basierte Solarzellen), Silizium (Si-Perovskit-Tandem), Graphen, Hexagonales Bornitrid, Wolframdisulfid, CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid), III-V-Verbindungshalbleiter, Organische PV-Materialien
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1999
- Branchen
- Halbleiterindustrie (Compound Semiconductor, Si-Dünnschicht), Photovoltaik (Perowskit, organische PV, CIGS, Si-Tandem), Large-Area Coating / Display, 2D-Materialien, Forschungseinrichtungen, OEM-Kunden
- 01
Engineering (Optik, Elektronik, Software, Physik)
- 02
Fertigung der Messsysteme
- 03
Installation und Inbetriebnahme beim Kunden
- 04
Applikationsbegleitung und Schulungen
- 05
Service, Kalibrierung und Wartung
- 06
Datenanalyse und Prozessoptimierung
Messverfahren und Anwendungen
Perowskit (Perowskit-Solarzellen)
In-situ- und In-line-Monitoring der Schichtbildung bei Spin-Coating, Slot-Die-Coating, PVD und Temperprozessen.
Silizium (Si-Perowskit-Tandem)
Optische Inspektion von Dünnschichtparametern in Perowskit-Solarglas-Produktionslinien.
Organische PV- und Hybridmaterialien
Messung von Schichtdicke, Bandlücke und Flächewiderstand in R2R- und S2S-Konfigurationen.
CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid)
Spektrale Reflexionsmessung zur Überwachung der Dünnschichtabscheidung.
2D-Materialien (Graphen, hBN, WS2)
In-situ-Monitoring epitaktischer CVD-Abscheidung mit Reflexion, Deflexion und emissivitätskorrigierter Pyrometrie.
III-V-Verbindungshalbleiter
In-situ-Metrologie für LED- und LASER-Epitaxie (In-situ-Marktführer laut Firmenhistorie).
Standorte
Berlin – Headquarter
DEHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Werkstoffe
- Messsysteme für Halbleiter- und PV-Dünnschichtprozesse
- InspiRe
- Flames
- ILMetro
- PearL / t-PearL
- EpiTT
- EpiCurve TT
- TRIton
- EpiX
Berlin – Application and Support
DEApplication and Support / Service mit 24h-Reaktionszeit (WERKtage CET)
Messtechnik-Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| In-situ Metrologie für Abscheideprozesse (Deposition) – Echtzeit-ProzesskontrollePrüfung | – | – | – | – | Perovskite, organische PV-Materialien, hybride Materialien, Graphen, hexagonales Bornitrid (hBN), Wolframdisulfid (WS2), III-V-Verbindungshalbleiter, CIGS, Silizium-Dünnschicht |
| In-line Metrologie während des Substrattransfers zwischen AbscheidungenPrüfung | – | – | – | – | Dünnschicht-PV-Materialien, Perovskite |
| In-situ Monitoring der Dünnschichtbildung bei Spin-Coating, Slot-Die-Coating, PVD undPrüfung | – | – | – | – | Perovskite, organische PV-Materialien, hybride Materialien, CIGS |
| In-line Monitoring von Mehrschicht-Dünnschichtstrukturen in Großflächenprozessen (spektralePrüfung | – | – | – | – | Perovskite, Dünnschicht-PV-Materialien |
| In-situ/in-line Photolumineszenz (PL), zeitabhängige PL zur Ladungsträgerlebensdauer-MessungPrüfung | – | – | – | – | Perovskite |
| In-situ Monitoring epitaktischer Abscheidung von 2D-Materialien (Reflexion, Deflexion,Prüfung | – | – | – | – | Graphen, hBN, WS2, 2D-Materialien |
| Endpunkt-Metrologie für Plasma-Ätz-Prozesse (TRIton)Prüfung | – | – | – | – | Halbleiter-Dünnschichten |
| Optische Inspektion in Dünnschicht-Produktionslinien: Schichtdicke, Reflexion, Transmission,Prüfung | – | – | – | – | Perovskite auf Glas, Silizium-PV-Dünnschichten |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Spektrales In-situ-Monitoring-System | LayTec InspiRe | – | – | – | Berlin |
| In-line Monitoring-System für Großflächen-Dünnschichtstrukturen | LayTec Flames | – | – | – | Berlin |
| In-line Kontrollsystem mit multiplen berührungslosen Messungen | LayTec ILMetro | – | – | – | Berlin |
| PL-Metrologie für Raumtemperatur-Abscheidungsprozesse | LayTec PearL / t-PearL | – | – | – | Berlin |
| In-situ Temperatur-/Reflexionsmesssystem (3 Wellenlängen) | LayTec EpiTT | – | – | – | Berlin |
| Wafer-Krümmungs-Messsystem mit emissivitätskorrigierter Pyrometrie | LayTec EpiCurve TT | – | – | – | Berlin |
| Endpunkt-Metrologie-System für Plasma-Ätzen | LayTec TRIton | – | – | – | Berlin |
| Optische Wafer-Charakterisierung / C2C Mapping-Station | LayTec EpiX | – | – | – | Berlin |
| Automatisierte optische Inspektion für Dünnschicht-Produktionslinien | LayTec | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierung
LayTec unterhält ein nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem. Das Application-and-Support-Team bietet Installations-, Kalibrierungs- und Schulungsservices sowie Serviceverträge mit 24-Stunden-Reaktionszeit an.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1999
Gründung der LayTec GmbH; schnell Weltmarktführer für In-situ-Messtechnik in LED- und LASER-Produktion
- 2008
Expansion in Anwendungen jenseits der Halbleiterindustrie; In-line-Messtechnik für Dünnschicht-PV und Displays
- 2009–2011
Zu den 50 am schnellsten wachsenden Technologieunternehmen Deutschlands gezählt
- 2011
Übernahme der Assets von ORS (Optical Reference Systems), heute LayTec UK
- 2018
LayTec Teil des Portfolio der Nynomic AG
- 2025
Caelux wählt LayTec für optische Qualitätsprüfung in Perowskit-Solarglas-Produktion
- 2026
Sandia National Laboratories wählt LayTecs EpiX für optische Wafer-Charakterisierung