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Laserfeinbearbeitung von Sondermaterialien: Keramik, Glas, Silizium, Metallfolien – präzise in Prototyp und Serie.
LCP Laser-Cut-Processing GmbH
Hermsdorf, ThüringenNeu auf Amplifa
Über LCP Laser-Cut-Processing
Die LCP Laser-Cut-Processing GmbH ist ein familiengeführtes Laserkompetenzzentrum in Hermsdorf, Thüringen, und spezialisiert auf die Laserfeinbearbeitung filigraner, geometrisch komplexer und empfindlicher Bauteile aus metallischen sowie hart-spröden Sondermaterialien. Das Leistungsportfolio umfasst Laserfeinschneiden, Laserschweißen, Laserbohren (inkl. UKP-Ultrakurzpuls- und wasserstrahlgeführter Lasertechnik), Laserritzen, Laserstrukturieren, Laserbeschriften, Wafer Dicing sowie mechanische Nachbearbeitung wie Präzisionsbiegen, Gleitschleifen und Glasperlenstrahlen. Bearbeitet werden Hochleistungskeramik (Al2O3, AlN, SiN, SiC, LTCC, Piezokeramik), Glas, Silizium, Edelstahl- und Kupferfolien, Elektrobleche, Titan und Kunststoffe wie Polyimid. Abnehmerbranchen sind Sensorik & Systeme, Leistungselektronik, E-Mobilität & Energie, Feinmechanik & Gerätebau, Medizintechnik, Mikrofluidik, Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie Luft- und Raumfahrt. Mit rund 70 Mitarbeitenden fertigt LCP als JobShop vom Einzelstück und Prototyp bis zur Serie und betreibt einen Materialservice mit über 600 lagerhaltigen Artikeln.
- Standort
- Hermsdorf
- Verfahren
- Präzisions-Laserschneiden / Laserfeinschneiden, Laserschweißen / Laserfeinschweißen, Laserbohren (inkl. taperfreies UKP-Laserbohren), Laserritzen / Laser Scribing, Laserstrukturieren, Laserbeschriften / Bauteilkennzeichnung, Wasserstrahlgeführte Laserbearbeitung (Laser-Wasserstrahl), Wafer Dicing
- Werkstoffe
- Keramik Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Siliziumcarbid, LTCC (Mehrlagen-Keramik), Piezokeramik, Glas, Silizium
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001
- Gegründet
- 1993
- Mitarbeiter
- 70
- Branchen
- Sensorik & Systeme, Leistungselektronik, E-Mobilität & Energie, Feinmechanik & Gerätebau, Medizintechnik, Mikrofluidik
- 01
Machbarkeitsberatung & Konstruktion
- 02
Materialservice / Beschaffung
- 03
Laserfeinbearbeitung (Schneiden, Bohren, Schweißen, Ritzen, Strukturieren)
- 04
Mechanische Nachbearbeitung (Biegen, Gleitschleifen, Strahlen)
- 05
Messtechnik / Prüfung
- 06
Auslieferung
Standorte
Hermsdorf
DEZentrale mit Werken I–IV (Werk IV Neubau 2019)
- Losgröße
- Einzelstück, Prototyp, Serie
- Werkstoffe
- Keramik, Glas, Silizium, Metallfolien, Elektroblech, Kunststoff
- Festkörperlaser
- CO2-Gaslaser
- UKP-Laser (Nano-, Piko-, Femtosekunden)
- Wasserstrahlgeführter Laser
- Präzisionsbiegeanlage
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Präzisions-Laserschneiden / LaserfeinschneidenZerspanung | – | – | – | Einzelstück/Prototyp – Serie | Keramik Al2O3, AlN, SiN, SiC, Glas, Silizium, Edelstahlfolie, Kupferfolie, Elektroblech M270-50A, Titan, Kunststoffe, Piezokeramik |
| Laserschweißen / LaserfeinschweißenFügen | – | – | – | – | Edelstahl, 1.3505 Wälzlagerstahl, 1.4571, Elektroblech M270-50A |
| Laserbohren (inkl. taperfreies UKP-Laserbohren)Zerspanung | – | – | – | – | Hochleistungskeramik, SiC, SiN, Glas, Silizium |
| Laserritzen / Laser ScribingOberfläche | – | – | – | – | Keramik, Glas, Silizium |
| LaserstrukturierenOberfläche | – | 0,5 mm (Laserabtragtiefe) | – | – | Keramik Al2O3, Edelstahlfolie, Kupferfolie, Piezokeramik, SiC, Polyimid (Kapton) |
| Laserbeschriften / BauteilkennzeichnungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Wasserstrahlgeführte Laserbearbeitung (Laser-Wasserstrahl)Zerspanung | – | – | – | – | Sondermaterialien, Keramik, Metalle |
| Wafer DicingZerspanung | – | – | – | – | Silizium, Glas, Keramik |
| UKP-Bearbeitung (Ultrakurzpuls-Laser: Nano-, Piko-, Femtosekundenlaser)Zerspanung | – | – | – | – | Keramik, Glas, Silizium, Edelstahlfolie, Polyimid, 1.4310 |
| PräzisionsbiegenUmformung | – | – | – | – | rostfreier Federstahl 1.4310, kupferkaschierte Polyimid-Folie Kapton |
| GleitschleifenOberfläche | – | – | – | – | – |
| GlasperlenstrahlenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Messtechnik / PrüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Festkörperlaser | – | – | – | – | Hermsdorf, Thüringen |
| CO2-Gaslaser | – | – | – | – | Hermsdorf, Thüringen |
| UKP-Laser (Nano-, Piko-, Femtosekundenlaser) | – | – | – | 2019 | Werk IV, Hermsdorf |
| Wasserstrahlgeführter Laser | – | – | – | – | Hermsdorf |
| Präzisionsbiegeanlage (mechanische Fertigung) | – | – | – | 2010 | Werk III |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
LCP ist seit 2003 nach ISO 9001 (TÜV) und seit 2012 nach ISO 14001 (TÜV) zertifiziert. Eigene Messtechnik- und Prüfservices begleiten die Präzisionsfertigung vom Prototyp bis zur Serie.
| Nachweis | Hermsdorf |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 |
Meilensteine
- 1993
Gründung in der heimischen Garage der Familie Störzner (Werk I), Start der Substratbearbeitung und Werkzeugtiefengravur
- 2000
Umzug nach Hermsdorf (Werk II), Ausbau des Laserfeinschneidens von Metallfolien und der maschinellen Substratnachbearbeitung
- 2003
TÜV-Zertifizierung nach ISO 9001
- 2010
Neubau Werk III und Aufbau der mechanischen Fertigung inkl. Präzisionsbiegen
- 2012
TÜV-Zertifizierung nach ISO 14001 (Umweltmanagement)
- 2017
Gründungsmitglied des TRIDELTA Campus Hermsdorf e.V.
- 2018
Partner im Kooperationsnetzwerk SCALE (TU Chemnitz)
- 2019
Neubau Werk IV und Etablierung der UKP-Lasertechnik in der Serienfertigung; Teilnehmer am NAT Thüringer Nachhaltigkeitsabkommen
- 2020
Auszeichnung „Familienfreundlicher Arbeitgeber“ der Bertelsmann Stiftung
- 2023
30-jähriges Firmenjubiläum
- 2024
3. Preis „Unternehmen in Verantwortung“ der IHK Ostthüringen zu Gera