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Engineering-Dienstleister für End-to-End-Entwicklung von SoCs, ASICs, FPGAs sowie Embedded- und Cloud-Software
LeadSOC Technologies Pvt. Ltd. / LeadSoc GmbH
Bangalore, Indien · Santa Clara, USA · München, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über LeadSOC Technologies
LeadSOC Technologies ist ein international tätiger Engineering-Dienstleister für Halbleiter- und Embedded-Entwicklung mit Hauptsitz in Bangalore und Niederlassungen in Santa Clara (USA) und München. Das Unternehmen bietet End-to-End-VLSI-Designservices über den gesamten Entwicklungszyklus an: digitales Frontend und Backend, Analog- und Custom-Design, Physical Design, Synthese und DFT sowie IP-/SoC-Verifikation und Emulation mit UVM, Palladium, Zebu und FPGA-Umgebungen. Ergänzt werden die Chipdesign-Leistungen durch RF- und Hardware-Design inklusive Schaltungseingabe und PCB-Design, Post-Silicon-Support mit Wafer-Testing und ATE sowie DSP-, Embedded- und Plattform-Software bis hin zu Anwendungs- und Cloud-Lösungen. Mit KI-gestützten Design-Methoden deckt LeadSOC Technologieknoten von 180 nm bis 2 nm ab und arbeitet nach eigenen Angaben für globale OEMs, ODMs und Chip-Hersteller in Branchen wie Halbleiter, Telecom, Automotive, IoT und Healthcare. Am Standort München ist die LeadSoc GmbH als europäische Niederlassung verankert; die europäischen Aktivitäten werden von Veena S Chakravarthi als VP Global R&D und Head of European Operations geleitet.
- Standort
- München
- Verfahren
- VLSI Design Services (End-to-End SoC/ASIC Design), Digital Design (IP Design, SoC Integration, Low Power Multi-Clock Design, Synthesis, STA), IP/SOC Verification & Emulation (UVM, OVM, GLS, Palladium/Zebu/FPGA Verification Environment), FPGA Design / ASIC Emulation (Synthesis, P&R, Timing Closure, Board Bring-up), Physical Design (Floorplan, CTS/STA/PV, IR/LP Checks, Tapeout), Synthesis & DFT (DCG/DCT, ATPG, MBIST, BSCAN, JTAG), Analog & Custom Design (Analog Design/Layout, Standard Cells, Memory Layout, AMS Verification), RF & Hardware Design (RF Subsystem, Board Design, Schematic Entry & PCB Design)
- Werkstoffe
- 180 nm Technologie-Knoten, 2 nm Technologie-Knoten, Technologie-Knoten 180 nm, Technologie-Knoten 2 nm, UVM/OVM-Verifikation, FPGA-Design & ASIC-Emulation, RF- & Hardware-Design
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 27001, TISAX, ISO 9001 (QMS ausgerichtet), ISO 27001 (ISMS ausgerichtet), TISAX (wo anwendbar)
- Branchen
- Halbleiter, Telecom, Automotive, IoT, Healthcare, Optical
- 01
Anforderungsanalyse und Design-Definition (Requirement bis GDS)
- 02
RTL-Design und digitale IP-/SoC-Integration
- 03
Funktionsverifikation und Emulation (UVM, Palladium, Zebu, FPGA)
- 04
Synthese, DFT und Sign-off (STA, ATPG, MBIST, BSCAN, JTAG)
- 05
Physical Design und Tapeout
- 06
FPGA-Validierung bzw. ASIC-Emulation und Board Bring-up
- 07
Post-Silicon-Support: Prototyping, Wafer-Testing, ATE
- 08
Embedded-, Plattform- und Anwendungssoftware bis hin zu Cloud-Lösungen
Technologien & Methoden
Technologie-Knoten 180 nm
Älterer Technologieknoten, den LeadSOC für Legacy- und kundenspezifische Chipdesigns bedient.
Technologie-Knoten 2 nm
Fortgeschrittener Technologieknoten für leistungsstarke, stromsparende SoC-Designs.
UVM/OVM-Verifikation
Methodik zum Aufbau vollständiger Verifikationsumgebungen für IPs und SoCs inklusive Coverage-getriebener Verifikation.
FPGA-Design & ASIC-Emulation
Retargeting von ASIC-Code auf Xilinx-, Intel-, Microsemi- und Lattice-FPGAs für Validierung und Systememulation.
RF- & Hardware-Design
Schaltungseingabe, PCB-Design und Board Bring-up für RF-Subsysteme und Board-Designs.
Standorte
Bangalore
INHauptsitz / Design Center
- VLSI Design Lab / Advanced Labs
- Embedded Software Lab mit Referenz-Boards
- Emulations- und Verifikationsumgebungen (Cadence Palladium, Synopsys Zebu, FPGA)
Santa Clara
USNiederlassung (LeadSOC Technologies Inc.)
München
DENiederlassung (LeadSoc GmbH)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| VLSI Design Services (End-to-End SoC/ASIC Design)Engineering | – | – | – | – | Silicon (Halbleiter-Design, 180 nm bis 2 nm) |
| Digital Design (IP Design, SoC Integration, Low Power Multi-Clock Design, Synthesis, STA)Engineering | – | – | – | – | – |
| IP/SOC Verification & Emulation (UVM, OVM, GLS, Palladium/Zebu/FPGA Verification Environment)Engineering | – | – | – | – | – |
| FPGA Design / ASIC Emulation (Synthesis, P&R, Timing Closure, Board Bring-up)Engineering | – | – | – | – | – |
| Physical Design (Floorplan, CTS/STA/PV, IR/LP Checks, Tapeout)Engineering | – | – | – | – | – |
| Synthesis & DFT (DCG/DCT, ATPG, MBIST, BSCAN, JTAG)Engineering | – | – | – | – | – |
| Analog & Custom Design (Analog Design/Layout, Standard Cells, Memory Layout, AMS Verification)Engineering | – | – | – | – | – |
| RF & Hardware Design (RF Subsystem, Board Design, Schematic Entry & PCB Design)Engineering | – | – | – | – | – |
| Post Silicon Support (Prototyping, Wafer Testing, Test Automation & ATE Support)Prüfung | – | – | – | – | – |
| DSP, Embedded & Platform Software EngineeringEngineering | – | – | – | – | – |
| Application Software & Cloud Solutions (Mobile Apps, Full-Stack, Microservices, AI/ML, Big Data)Engineering | – | – | – | – | – |
| AI Powered Design Services (AI-basierte RTL-Entwicklung, Verification, Coverage Closure, Design)Engineering | – | – | – | – | – |
| HW-SW Co-Design für prozessorbasierte SystemeEngineering | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Hardware-Emulations-/Verifikationsumgebung (Palladium, Zebu, FPGA) | Cadence (Palladium) / Synopsys (Zebu) / Xilinx, Intel, Microsemi, Lattice (FPGA) Palladium, Zebu | – | – | – | – |
| Embedded Software Lab mit Referenz-Boards | – | – | – | – | – |
| VLSI Design Lab / Advanced Labs | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Informationssicherheit
LeadSOC unterhält gemäß seiner Quality & Information Security Policy ein Qualitäts- und Informationssicherheits-Managementsystem, das sich an ISO 9001 und ISO 27001 sowie, wo anwendbar, an TISAX-Assessment-Zielen orientiert. Kontinuierliche Verbesserung wird über Kundenfeedback, interne Audits, Korrekturmaßnahmen und Management-Reviews sichergestellt.
| Nachweis | Bangalore | Santa Clara | München |
|---|---|---|---|
| ISO 9001 (QMS ausgerichtet) | |||
| ISO 27001 (ISMS ausgerichtet) | |||
| TISAX (wo anwendbar) |