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Forschungsplattform für Prototypenentwicklung von Terahertz-Chips, -Modulen und -Systemen von der Idee bis zur Kleinserie
Leistungszentrum Terahertzsensorik (LZ-THZ)
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Über das Leistungszentrum Terahertzsensorik
Das Leistungszentrum Terahertzsensorik (LZ-THZ) ist eine Forschungsplattform für Prototypenentwicklung und innovative Lösungen im Terahertz-Frequenzbereich, assoziiert mit dem Fraunhofer FHR. Die Plattform bündelt Hochfrequenz-Elektronik und Photonik und entwickelt kompakte, robuste Terahertz-Systeme für Industrie, Sicherheit und Bildgebung. Das Leistungsspektrum umfasst Chip-Design und integrierte Schaltungen, Radar- und RF-Systeme, modulare Terahertzsysteme sowie eine Photonik-Entwicklungsplattform. Dazu kommen Waferbearbeitung und Fertigung, Messen und Charakterisieren, Assembly mit Packaging, Bonding und Heterointegration sowie Systementwicklung und Integration. Kunden erhalten eine All-in-One-Lösung mit festem Ansprechpartner und projektbegleitendem System Engineering entlang der gesamten Wertschöpfungskette: vom passgenauen Chip-Design über das Assembly bis zum Prototypenmodul und der Kleinserie. Mehrere Tape-Outs und Engineering Runs pro Jahr in Kooperation mit etablierten Chip-Herstellern ermöglichen schnelle Prozessvalidierung und kurze Entwicklungszyklen.
- Verfahren
- Chip-Design & Integrierte Schaltungen, Waferbearbeitung und Fertigung, Messen & Charakterisieren, Assembly (Aufbau- & Verbindungstechnik, Packaging und Bonding, Heterointegration), Systementwicklung & Integration (vom Baustein zum einsatzbereiten Terahertz-System), Prototypenentwicklung inkl. elektronischer und mechanischer Fertigung, Rapid Prototyping, Kleinserie, Entwicklung modulärer Terahertzsysteme / FMCW-Transceiversysteme (80 GHz/W-Band, 94 GHz/F-Band, 170, Radar & RF-Systeme, Photonik-Entwicklungsplattform
- Werkstoffe
- Halbleiter/Wafer (für Chip-Design und Waferbearbeitung), Halbleiter/Wafer, Modulare FMCW-Transceiversysteme, Terahertz-Bildgebung und Spektroskopie, Photonik-Entwicklungsplattform, KI-basierte Signalverarbeitung
- Zertifikate
- Zertifizierungen
- Branchen
- Qualitätssicherung / zerstörungsfreie Prüfung, Lebensmittelkontrolle, Kunststoffrohrproduktion, Stahlproduktion, Intralogistik, Medizintechnik
- 01
Chip-Design & integrierte Schaltungen
- 02
Waferbearbeitung und Fertigung
- 03
Messen & Charakterisieren
- 04
Assembly (Packaging, Bonding, Heterointegration)
- 05
Systementwicklung & Integration
- 06
Prototypenfertigung und Kleinserie
Werkstoffe & Verfahren
Halbleiter/Wafer
Trägermaterial für Chip-Design, integrierte Schaltungen und die Waferbearbeitung mit mehreren Tape-Outs und Engineering Runs pro Jahr.
Modulare FMCW-Transceiversysteme
Skalierbare Module bei 80 GHz (W-Band), 94 GHz (F-Band), 170 GHz (D-Band), 240 GHz (J-Band) sowie 60/120 GHz harmonische Radar-Tags mit industriegerechter Schnittstellentechnik.
Terahertz-Bildgebung und Spektroskopie
Inline-fähige, berührungslose Sensorik für zerstörungsfreie Prüfung und Materialcharakterisierung; sie durchdringt Staub, Kunststoff oder Gehäuse.
Photonik-Entwicklungsplattform
Verbindung von Hochfrequenz-Elektronik und Photonik für kompakte, leistungsstarke Terahertz-Systeme.
KI-basierte Signalverarbeitung
Signalverarbeitung für Forschungs- und Entwicklungsvorhaben in Industrie-, Sicherheits- und Bildgebungsanwendungen.
Standort
Leistungszentrum Terahertzsensorik
DEForschungsplattform und Prototypenentwicklung
- Losgröße
- Prototypen, Kleinserie
- Werkstoffe
- Halbleiter/Wafer
- Anlagenpark für Waferbearbeitung
- Assembly und Aufbau- & Verbindungstechnik (Packaging, Bonding, Heterointegration)
- Mess- und Charakterisierungstechnik
- elektronische und mechanische Fertigung
Bauteile & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Chip-Design & Integrierte SchaltungenEngineering | – | – | – | – | – |
| Waferbearbeitung und FertigungAdditiv | – | – | – | – | Wafer/Halbleiter |
| Messen & CharakterisierenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Assembly (Aufbau- & Verbindungstechnik, Packaging und Bonding, Heterointegration)Fügen | – | – | – | – | – |
| Systementwicklung & Integration (vom Baustein zum einsatzbereiten Terahertz-System)Montage | – | – | – | – | – |
| Prototypenentwicklung inkl. elektronischer und mechanischer Fertigung, Rapid Prototyping, KleinserieEngineering | – | – | – | – | – |
| Entwicklung modulärer Terahertzsysteme / FMCW-Transceiversysteme (80 GHz/W-Band, 94 GHz/F-Band, 170Engineering | – | – | – | – | – |
| Radar & RF-Systeme, Photonik-EntwicklungsplattformEngineering | – | – | – | – | – |
| Zerstörungsfreie Prüfung/Materialcharakterisierung mit Terahertz-Sensorik (Bildgebung undPrüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Modernste Fertigung mit höchster Qualitätssicherung sowie eigenem Messen und Charakterisieren der Systeme werden laut Plattform angeboten.
| Nachweis | Leistungszentrum Terahertzsensorik |
|---|---|
| Zertifizierungen |