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EMS-Fertigung elektronischer Baugruppen (PCBA) und Module – von der Entwicklung bis zur Auslieferung
Leuze electronic assembly GmbH
Unterstadion, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über die Leuze electronic assembly
Die Leuze electronic assembly GmbH (LEA) ist ein auf Electronics Manufacturing Services (EMS) spezialisiertes Tochterunternehmen der Leuze-Gruppe mit Sitz in Unterstadion im Alb-Donau-Kreis. Das 1977 gegründete Unternehmen entwickelt, fertigt und vertreibt elektronische Baugruppen (PCBA) sowie darauf aufbauende integrierte Module – vom Leiterplattendesign über Bestückung und Prüfung bis zur kundenspezifischen Verpackung und Auslieferung. Im rund 3.000 m² großen Werk arbeiten in drei Schichten mehr als 200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an drei SMD-Produktionslinien. Die Fertigung umfasst SMD- und THT-Bestückung, Fine Pitch BGAs, Bestückung auf flexiblem Trägermaterial, mikromontageunter Reinraumbedingungen (±15 µm), Schutzlackierung und Verguss sowie elektrische Prüfungen. Rund zwei Drittel der Produktion gehen an die weltweite Leuze-Gruppe, ein Drittel an externe Kunden; über 250 Mio. bestückte Bauteile werden pro Jahr verarbeitet. Zertifiziert ist die LEA nach DIN EN ISO 9001 und ISO 14001.
- Standort
- Unterstadion
- Verfahren
- THT-Bestückung (Through-Hole), SMT-Bestückung (Surface-mounted), Bestückung Fine Pitch BGA, Bestückung auf flexiblem Trägermaterial (Verbindungstechnologien), Fertigung mehrlagiger HDI-Strukturen, Leiterplattendesign / Schaltplan zur PCBA (Engineering), Eigener Betriebsmittelbau, Industrialisierung mit 3-Schicht-Produktion
- Werkstoffe
- SMD-Bestückung (Surface-mounted), THT-Bestückung (Through-Hole), Fine Pitch BGA, Mehrlagige HDI-Strukturen, Flexibles Trägermaterial, COB-Technologie / Mikromontage, Leiterplatten von führenden PCB-Lieferanten
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001
- Gegründet
- 1977
- Mitarbeiter
- 160
- Branchen
- Elektronikfertigung/EMS, Industrielle Automation, OEM
Verfahren & Technologien
SMD-Bestückung (Surface-mounted)
Bestückung oberflächenmontierter Bauelemente mit FUJI NXT3, real bis 100.000 Bauteile pro Stunde.
THT-Bestückung (Through-Hole)
Steckbauelemente werden durch die Leiterplatte geführt und per Hand-, Wellen- oder Robotiklöten verlötet.
Fine Pitch BGA
Bestückung von Bausteinen mit feinen Rastermaßen als Spezialität des Unternehmens.
Mehrlagige HDI-Strukturen
Fertigung komplexer mehrlagiger Leiterplatten mit hohen Packungsdichten.
Flexibles Trägermaterial
Bestückung von Verbindungstechnologien auf flexiblen Trägermaterialien.
COB-Technologie / Mikromontage
Platzierung von Bauteilen und Blenden im Reinraum mit ±15 µm Genauigkeit.
Leiterplatten von führenden PCB-Lieferanten
Enge Zusammenarbeit mit führenden PCB-Lieferanten für effiziente und automatisierte Herstellungsprozesse.
Standorte
Unterstadion
DEHauptsitz und Produktion (3 Produktionslinien, 3-Schicht-Betrieb)
- FUJI NXT3 SMD-Bestückungsautomat (real bis 100.000 BT/h)
- AOI-3D System von KohYoung
- Zentraler Linienrechner von ASYS
- Bauteilprogrammiermaschine (alle Bausteinarten, über 500.000 Bauteile/Jahr)
- 3 SMD-Produktionslinien (Pastendruck, Bestückung, Reflow, AOI)
- Reinraum für Mikromontage
- Inline UV-Aushärteanlage
- Wellenlötanlage
- Robotik-Lötsystem
- Flying-Probe-Testsystem
- Nadelbett-Inline-Test
- Lasertrennanlage
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| THT-Bestückung (Through-Hole)Montage | – | – | – | – | – |
| SMT-Bestückung (Surface-mounted)Montage | – | – | – | – | – |
| Bestückung Fine Pitch BGAMontage | – | – | – | – | – |
| Bestückung auf flexiblem Trägermaterial (Verbindungstechnologien)Montage | – | – | – | – | – |
| Fertigung mehrlagiger HDI-StrukturenMontage | – | – | – | – | – |
| Leiterplattendesign / Schaltplan zur PCBA (Engineering)Engineering | – | – | – | – | – |
| Eigener BetriebsmittelbauEngineering | – | – | – | – | – |
| Industrialisierung mit 3-Schicht-ProduktionEngineering | – | – | – | – | – |
| Bauteilprogrammierung (vollautomatisch)Montage | – | – | – | – | – |
| SMD-Prozess: Pastendruck mit SPIMontage | Paste-Auftrag auf 1 µm genau | – | – | – | – |
| SMD-Bestückung mit FUJI NXT3 P&P (bis 100.000 BT/h)Montage | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten unter geregelter SchutzgasatmosphäreFügen | – | – | – | – | – |
| Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D InlinePrüfung | – | – | – | – | – |
| Mikromontage: Bauteile, Blenden & COB-Technologie (unter Reinraumbedingungen)Montage | Platzierung +/- 15 µm | – | – | – | – |
| Maschinelle Klebeaufgaben mit Inline UV-AushärteanlageMontage | – | – | – | – | – |
| Handlöten (THT-Lötung)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wellenlöten (THT-Lötung)Fügen | – | – | – | – | – |
| Robotik-Löten (THT-Lötung)Fügen | – | – | – | – | – |
| Schutzlackierung der BaugruppenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Verguss der Baugruppen (Baugruppenschutz, Glob Top)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| In-Circuit Test: Flying-ProbePrüfung | – | – | – | – | – |
| In-Circuit Test: Nadelbett InlinePrüfung | – | – | – | – | – |
| Funktionsprüfung InlinePrüfung | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische FunktionsprüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennen: RollmesserMontage | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennen: DoppellinearmesserMontage | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennen: FräsenMontage | – | – | – | – | – |
| Nutzentrennen: LasertrennenMontage | – | – | – | – | – |
| Modulmontage (Integration der Leiterplatte in ein Modul)Montage | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische Verpackung, Etikettierung und AuslieferungMontage | – | – | – | – | – |
| Transparentes ProjektmanagementEngineering | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsautomat (Pick & Place) | FUJI NXT3 | – | real bis 100.000 BT/h | – | Unterstadion |
| AOI-3D System (Automated Optical Inspection) | KohYoung | – | – | – | Unterstadion |
| Zentraler Linienrechner | ASYS | – | – | – | Unterstadion |
| Bauteilprogrammiermaschine (alle Bausteinarten) | – | – | über 500.000 Bauteile/Jahr | – | Unterstadion |
| SMD-Produktionslinie (Pastendruck, Bestückung, Reflow, AOI) | – | 3 | – | – | Unterstadion |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
99,7 % der in Unterstadion gefertigten elektronischen Bauteile sind bereits im ersten Prozessdurchlauf fehlerfrei; jeder Prozessschritt und jedes Bauteil ist jederzeit zurückverfolgbar (100 % Traceability). Prüfungen erfolgen inline per 3D-AOI, Flying Probe, Nadelbett und Funktionsprüfung.
| Nachweis | Unterstadion |
|---|---|
| DIN EN ISO 9001 | |
| DIN EN ISO 14001 |
Historie
- 1977
Gründung des Unternehmens in Unterstadion als EMS-Spezialist; Tochterunternehmen der Leuze-Gruppe.
- 2022
Umsatz rund 64,5 Mio. €; Verarbeitung von über 320 Mio. SMDs und ca. 10 Mio. THT-Bauteilen; durchschnittliches Produktionswachstum von 17 % p. a. über zehn Jahre.
- 2025
Umsatz über 45 Mio. € laut Website.