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Laser-Wafer-Dicing in Flüssigkeiten: präzises, gratfreies Trennen von Halbleiter-Wafern mit der LidroCUT®-Technologie.
Lidrotec GmbH
BochumNeu auf Amplifa
Über Lidrotec
Die Lidrotec GmbH ist ein 2021 in Bochum gegründetes Unternehmen der Lasertechnologie und das erste Unternehmen, das Wafer-Dicing mit Lasern in Flüssigkeiten anbietet. Das patentierte Verfahren LidroCUT® kombiniert einen ultraschnell gepulsten Laser mit speziell entwickelten Flüssigkeiten, die das Werkstück effizient kühlen, Nano- und Mikropartikel abführen und die Laserablation optimieren. Dadurch entstehen gratfreie, scharfe Schnittkanten ohne Mikrorisse und ohne Partikelablagerungen – unabhängig vom Material. Das Leistungsspektrum umfasst Dicing, Scribing, Grooving, Trimming, Structuring und Funktionalisierung sowie Feasibility-Studien, Demonstrationen und Lohnfertigung; seit Ende 2023 werden zudem Turnkey-Maschinen ausgeliefert. Zielbranchen sind die Halbleiter-, Energie-, Medizin-, Elektronik- und Materialwissenschaftsbranche. Das Unternehmen ist am Standort Bochum ansässig und liefert seine Maschinen weltweit aus.
- Standort
- Bochum
- Verfahren
- Wafer Dicing (Laser Dicing in Liquids, LidroCUT®), Scribing, Grooving, Trimming, Structuring, Functionalization, Tape Frame Application, Feasibilitystudien / Demonstrations / Job Shop (Lohnfertigung Laserbearbeitung in Flüssigkeiten)
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Verbundsysteme (verschiedene Materialien), Alle Materialien (Materialunabhängigkeit), Laser Dicing in Liquids (LidroCUT®)
- Gegründet
- 2021
- Branchen
- Halbleiter, Energie, Medizin, Elektronik, Materialwissenschaft
- 01
Feasibility-Studie / Demonstration
- 02
Laserbearbeitung in Flüssigkeiten (LidroCUT®)
- 03
Dicing / Scribing / Grooving / Trimming / Structuring
- 04
Reinigung der Oberfläche durch Flüssigkeit
- 05
Lohnfertigung oder Turnkey-Maschinenlieferung
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (Si)
Standard-Wafermaterial; höhere Ausbeute und geringere Schnittbreiten beim Dicing.
Siliziumkarbid (SiC)
Sprödes Material, das mit LidroCUT® ohne Ausschuss durch Mikrorisse getrennt werden kann.
Galliumarsenid (GaAs)
Halbleitermaterial für die schonende Trennung im Flüssigkeitsverfahren.
Indiumphosphid (InP)
Halbleitermaterial für die schonende Trennung im Flüssigkeitsverfahren.
Laser Dicing in Liquids (LidroCUT®)
Ultraschnell gepulster Laser mit kontrollierten Flüssigkeiten für gratfreie, partikelfreie Schnitte ohne Wärmeeintrag.
Standorte
Bochum
DEHauptsitz, Fertigung und Entwicklung
- Werkstoffe
- Si, SiC, GaAs, InP
- LidroCUT® Wafer-Dicing-Maschine (Laserbearbeitung in Flüssigkeiten, ultraschnell gepulster Laser)
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer Dicing (Laser Dicing in Liquids, LidroCUT®)Zerspanung | – | – | – | – | Si, SiC, GaAs, InP, Halbleiter-Wafer (alle Materialien) |
| ScribingZerspanung | – | – | – | – | Si, SiC, GaAs, InP |
| GroovingZerspanung | – | – | – | – | Si, SiC, GaAs, InP |
| TrimmingZerspanung | – | – | – | – | Si, SiC, GaAs, InP |
| StructuringZerspanung | – | – | – | – | alle Materialien |
| FunctionalizationOberfläche | – | – | – | – | alle Materialien |
| Tape Frame ApplicationMontage | – | – | – | – | – |
| Feasibilitystudien / Demonstrations / Job Shop (Lohnfertigung Laserbearbeitung in Flüssigkeiten)Engineering | – | – | – | – | Si, SiC, GaAs, InP |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Dicing-Maschine (LidroCUT®, Laserbearbeitung in Flüssigkeiten, ultraschnell gepulster Laser) | Lidrotec LidroCUT® | – | – | – | Bochum, Deutschland |
Zusatzleistungen
Historie
- 2021
Gegründet in Bochum von Experten der Lasertechnologie; erstes Unternehmen, das Wafer-Dicing mit Lasern und Flüssigkeiten anbietet.
- 2023
Auslieferung der ersten Turnkey-Maschinen ab Ende 2023.