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Foundry für photonische integrierte Schaltungen auf Basis von Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN) - von MPW bis Volumenproduktion.

Lightium AG
Schlieren (CH)Neu auf Amplifa
Über Lightium
Lightium AG ist eine photonische Foundry mit Sitz in Schlieren (Schweiz), die photonische integrierte Schaltungen (PICs) auf Basis von Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN) fertigt. Das Unternehmen bietet Foundry-Dienstleistungen von Rapid Prototyping über Multi-Project-Wafer (MPW) bis zur Volumenproduktion auf 200-mm-Wafern in einer High-Volume-Foundry-Umgebung. Die TFLN-Plattform zeichnet sich durch Lichtmodulation mit über 100 GHz, Niederspannungsbetrieb (Vπ ≤ 1 V) und ein breites Transparenzfenster von 350 bis 5.500 nm aus. Das Process Design Kit (PDK) ist in vier Bandbereichen verfügbar (C-Band, O-Band, 780 nm, 830 nm). Zu den Partnern zählen PHIX (Photonic Packaging), MPI Corporation und Axiomatic_AI (KI-gestütztes PIC-Testing). Zielbranchen sind Photonik, Telekommunikation und Halbleiter.
- Standort
- Schlieren
- Verfahren
- Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) Photonik-Fertigung (Foundry-Services, Rapid Prototyping bis, TFLN Foundry Services (MPW bis Volumenproduktion), Prototyping, PIC-Test (in Partnerschaft), Photonic Packaging (in Partnerschaft)
- Werkstoffe
- Thin-Film Lithium Niobate (TFLN), Thin-Film Lithium Niobate (LiNbO3)
- Branchen
- Photonik, Photonische integrierte Schaltungen (PICs), Telekommunikation, Halbleiter
- 01
PDK & Design-Unterstützung
- 02
Prototyping / MPW
- 03
TFLN-Waferfertigung (200 mm)
- 04
PIC-Test (Partnerschaft)
- 05
Photonic Packaging (Partnerschaft)
- 06
Volumenproduktion
Materialien & Verfahren
Thin-Film Lithium Niobate (LiNbO3)
Dünnfilm-Lithiumniobat als Plattformmaterial für hochperformante photonische integrierte Schaltungen mit Modulation über 100 GHz und Transparenzfenster von 350–5.500 nm.
Standorte
Schlieren
CHZentrale und Foundry (Fertigung)
- Stückgewicht / Größe
- 200 mm Wafer
- Losgröße
- Prototypen/MPW bis Volumenproduktion
- Werkstoffe
- Thin-Film Lithium Niobate (TFLN)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) Photonik-Fertigung (Foundry-Services, Rapid Prototyping bisHalbleiter/Photonik-Fertigung | – | 200 mm Wafer | – | – | Lithium Niobat (LiNbO3), dünnfilm |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2025
Gewinn der Final Stage des Schweizer Stiftungsprogramms Venture Kick
- 2025
Kooperation mit PHIX für Photonic Packaging
- 2025
Strategische Partnerschaft mit MPI Corporation und Axiomatic_AI für KI-gestütztes PIC-Testing
- 2025
Mitwirkung im INGENIOUS-Konsortium (7,6 Mio. €) zur Integration von Lasern und Detektoren in TFLN-PICs gesichert