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Lightium – Fertigung

Foundry für photonische integrierte Schaltungen auf Basis von Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN) - von MPW bis Volumenproduktion.

Lightium Logo

Lightium AG

Schlieren (CH)Neu auf Amplifa

Schlieren, SchweizStandort
AGRechtsform
200 mm WaferWafergröße / Jahreskapazität High-Volume

Über Lightium

Lightium AG ist eine photonische Foundry mit Sitz in Schlieren (Schweiz), die photonische integrierte Schaltungen (PICs) auf Basis von Thin-Film-Lithiumniobat (TFLN) fertigt. Das Unternehmen bietet Foundry-Dienstleistungen von Rapid Prototyping über Multi-Project-Wafer (MPW) bis zur Volumenproduktion auf 200-mm-Wafern in einer High-Volume-Foundry-Umgebung. Die TFLN-Plattform zeichnet sich durch Lichtmodulation mit über 100 GHz, Niederspannungsbetrieb (Vπ ≤ 1 V) und ein breites Transparenzfenster von 350 bis 5.500 nm aus. Das Process Design Kit (PDK) ist in vier Bandbereichen verfügbar (C-Band, O-Band, 780 nm, 830 nm). Zu den Partnern zählen PHIX (Photonic Packaging), MPI Corporation und Axiomatic_AI (KI-gestütztes PIC-Testing). Zielbranchen sind Photonik, Telekommunikation und Halbleiter.

Standort
Schlieren
Verfahren
Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) Photonik-Fertigung (Foundry-Services, Rapid Prototyping bis, TFLN Foundry Services (MPW bis Volumenproduktion), Prototyping, PIC-Test (in Partnerschaft), Photonic Packaging (in Partnerschaft)
Werkstoffe
Thin-Film Lithium Niobate (TFLN), Thin-Film Lithium Niobate (LiNbO3)
Branchen
Photonik, Photonische integrierte Schaltungen (PICs), Telekommunikation, Halbleiter
  1. 01

    PDK & Design-Unterstützung

  2. 02

    Prototyping / MPW

  3. 03

    TFLN-Waferfertigung (200 mm)

  4. 04

    PIC-Test (Partnerschaft)

  5. 05

    Photonic Packaging (Partnerschaft)

  6. 06

    Volumenproduktion

Materialien & Verfahren

TFLN

Thin-Film Lithium Niobate (LiNbO3)

Dünnfilm-Lithiumniobat als Plattformmaterial für hochperformante photonische integrierte Schaltungen mit Modulation über 100 GHz und Transparenzfenster von 350–5.500 nm.

Standorte

Schlieren

CH

Zentrale und Foundry (Fertigung)

Stückgewicht / Größe
200 mm Wafer
Losgröße
Prototypen/MPW bis Volumenproduktion
Werkstoffe
Thin-Film Lithium Niobate (TFLN)

Branchen

PhotonikPhotonische integrierte Schaltungen (PICs)TelekommunikationHalbleiter

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Thin-Film Lithium Niobate (TFLN) Photonik-Fertigung (Foundry-Services, Rapid Prototyping bisHalbleiter/Photonik-Fertigung–200 mm Wafer––Lithium Niobat (LiNbO3), dünnfilm

Zusatzleistungen

TFLN Foundry Services (MPW bis Volumenproduktion)PrototypingPIC-Test (in Partnerschaft)Photonic Packaging (in Partnerschaft)

Referenzkunden

PHIXMPI CorporationAxiomatic_AI

Historie

  1. 2025

    Gewinn der Final Stage des Schweizer Stiftungsprogramms Venture Kick

  2. 2025

    Kooperation mit PHIX für Photonic Packaging

  3. 2025

    Strategische Partnerschaft mit MPI Corporation und Axiomatic_AI für KI-gestütztes PIC-Testing

  4. 2025

    Mitwirkung im INGENIOUS-Konsortium (7,6 Mio. €) zur Integration von Lasern und Detektoren in TFLN-PICs gesichert

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