Zum Inhalt
NEU: KI-AUSSCHREIBUNG IN 2 MINUTEN – JETZT KOSTENLOS TESTEN
Zurück zur Suche

Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Fertigung von Präzisionsteilen und Leiterplattenkomponenten durch Laserschneiden, -schweißen, -beschriften und SMD-Stencils.

LiMaB GmbH Logo

LiMaB - Laserintegrierte Materialbearbeitung GmbH

Rostock (18069) · DENeu auf Amplifa

1990Gegründet
HRB 2211, Amtsgericht RostockHandelsregister
RostockStandort

Über die LiMaB GmbH

Die LiMaB GmbH ist ein auf laserintegrierte Materialbearbeitung spezialisierter Job-Shop-Zulieferer mit Sitz in Rostock. Das Unternehmen fertigt Präzisionsteile aus ultradünnem Blech ab 10 µm Dicke, Dünnblech bis 3 mm sowie Kunststofffolien ab 7,5 µm im Laserschneidverfahren. Ein weiterer Geschäftsbereich ist die Bearbeitung von Leiterplatten und Folien, einschließlich Multilayer-, Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten, sowie die Herstellung von SMD-Stencils für die Lotpasten- und Klebeapplikation in der SMT-Elektronikfertigung. Ergänzt wird das Portfolio durch Laserbeschriftung, Lasergravur und Laserätzen, Laserstrukturierung sowie Laserschweißen und Mikroschweißen mit Schweißpunktdurchmessern von 0,2 bis 2,0 mm – auch mit Schweißdraht als Zusatzwerkstoff. Hauptabnehmer sind Leiterplattenhersteller in Europa, die SMT-Elektronikfertigung und die Präzisionsteile-Zulieferindustrie. Seit 2011 gehört die LiMaB GmbH zur NORIS Group.

Standort
Rostock
Verfahren
Laserbeschriftung, Lasergravur, Laserätzen, Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung (Multilayer, Flex, Rigid-Flex), SMD-Stencils / Schablonenherstellung (Lotpasten- und Klebeapplikation in SMT), Laserstrukturierung, Laserschneiden (Ultra-Dünnblech ab 10 µm, Blech bis 3 mm, Kunststofffolien ab 7,5 µm), Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung (PCB: Multilayer, Flex, Rigid-Flex), SMD-Stencils / Schablonenherstellung, Laserschweißen & Mikroschweißen (Schweißpunkt Ø 0,2–2,0 mm)
Werkstoffe
Ultradünnes Blech, Dünnblech, Kunststofffolien, Leiterplatten (Multilayer, Flex, Rigid-Flex), Metalle (für Laserschweißen), Laserschneiden, Laserschweißen / Mikroschweißen, Laserbeschriftung, -gravur, -ätzen
Zertifikate
Zertifizierte Qualität (DeuZert-Siegel, vermutlich ISO 9001), Zertifizierung (DeuZert-Siegel)
Gegründet
1990
Branchen
Leiterplatten-/Elektronikindustrie, SMT-Elektronikfertigung, Präzisionsteile-/Zulieferindustrie
  1. 01

    Laserschneiden

  2. 02

    Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung

  3. 03

    SMD-Stencil-Herstellung

  4. 04

    Laserbeschriftung / -gravur / -ätzen

  5. 05

    Laserschweißen / Mikroschweißen

  6. 06

    Laserstrukturierung

Werkstoffe & Laserverfahren

LSC

Laserschneiden

Präzisionsteile aus ultradünnem Blech ab 10 µm, Dünnblech bis 3 mm und Kunststofffolien ab 7,5 µm.

LSW

Laserschweißen / Mikroschweißen

Feinschweißen von Metallen mit Schweißpunkt-Durchmessern von 0,2 bis 2,0 mm, mit oder ohne Zusatzwerkstoff Schweißdraht.

LMK

Laserbeschriftung, -gravur, -ätzen

Dauerhafte Kennzeichnung und Strukturierung von Metallen seit 1991.

PCB

Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung

Bearbeitung von Multilayer-, Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten sowie Folien für Leiterplattenhersteller.

STL

SMD-Stencils

Herstellung von Schablonen für Lotpasten- und Klebeapplikation in der SMT.

LST

Laserstrukturierung

Strukturierung von Materialoberflächen per Laser.

Standorte

Standort Rostock

Rostock

DE

Hauptsitz / Produktion

Werkstoffe
Ultradünnblech, Dünnblech, Kunststofffolien, Leiterplatten, Metalle

Branchen

Leiterplatten-/ElektronikindustrieSMT-ElektronikfertigungPräzisionsteile-/Zulieferindustrie

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Zerspanung––––ultradünnes Blech (ab 10 µm), Dünnblech (bis 3 mm), Kunststofffolien (ab 7,5 µm)
Laserbeschriftung, Lasergravur, LaserätzenOberfläche––––Metalle
Fügen––––, Schweißdraht (Zusatzwerkstoff)
Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung (Multilayer, Flex, Rigid-Flex)Zerspanung––––Leiterplatten, Folien
SMD-Stencils / Schablonenherstellung (Lotpasten- und Klebeapplikation in SMT)Fügen––––Schablonenmaterial (Stahl)
LaserstrukturierungZerspanung–––––

Zusatzleistungen

Laserschneiden (Ultra-Dünnblech ab 10 µm, Blech bis 3 mm, Kunststofffolien ab 7,5 µm)Leiterplattenbearbeitung & Folienverarbeitung (PCB: Multilayer, Flex, Rigid-Flex)SMD-Stencils / SchablonenherstellungLaserbeschriftung, Lasergravur, LaserätzenLaserschweißen & Mikroschweißen (Schweißpunkt Ø 0,2–2,0 mm)Laserstrukturierung

Qualität

Die LiMaB GmbH wirbt mit zertifizierter Qualität und zeigt ein DeuZert-Siegel auf ihrer Website; die konkrete Norm ist dort nicht ausdrücklich benannt.

NachweisRostock
Zertifizierung (DeuZert-Siegel)

Historie

  1. 1990

    Gründung durch Dipl.-Ing. Günter Bartsch.

  2. 1991

    Start des Laserbeschriftens als erster Geschäftsbereich.

  3. 2011

    LiMaB GmbH wurde Unternehmen der NORIS Group.

Personalisierte Demo

Bereit, den Amplifa Marketplace in Aktion zu sehen?

Vom strukturierten Request bis zum passenden Fertigungspartner: KI-gestütztes Matching, verifizierte Anbieter und transparente Kennzahlen – an einem Ort, für den industriellen Mittelstand im DACH-Raum.

Demo anfragen