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Klebebänder und Maschinen (Adwill) für die Halbleiter-Back-End-Fertigung – Tape x Equipment aus München.
LINTEC Advanced Technologies (Europe) GmbH
München · DresdenNeu auf Amplifa
Über LINTEC Europe
LINTEC Advanced Technologies (Europe) GmbH ist ein Total-Solution-Provider für die Halbleiter-Back-End-Fertigung mit Sitz in München und einer Niederlassung in Dresden. Das Portfolio umfasst unter der Produktmarke Adwill Dicing-Tapes, Backgrinding-Tapes, Backside-Coating-Tapes und Dicing-Die-Bonding-Tapes sowie voll- und semi-automatische Laminatoren, Peeler, Wafer Mounter und UV-Bestrahlungssysteme. Die Lösungen richten sich an die Verarbeitung von Silizium-Wafern sowie fortgeschrittener Materialien wie SiC und GaN. Von F&E über Design und Beratung bis zur Produktion arbeitet LINTEC aus einer Hand; Maschinen lassen sich stark individualisieren – rund 99 % der ausgelieferten Anlagen sind Einzelanfertigungen. In München steht ein Showroom mit Maschinen für Schulungen und Prozessentwicklung zur Verfügung. Die Europe GmbH gehört zur japanischen LINTEC Corporation, einem umfassenden Hersteller klebebezogener Produkte mit 5.311 Mitarbeitenden, 316 Mrd. ¥ Konzernumsatz und einer Exportquote von 64 %.
- Standort
- München
- Verfahren
- Dicing-Tapes (Dicing-Die-Bonding-Tapes), Backgrinding-Tapes (Wafer-Thinning Unterstützung), Backside Coating Tapes (Thermal Conductive Backside Coating), Heat-Resistant Tape, Anti-ESD Dicing-Tape, Pattern Coating Before Lamination (PCBL) – Resin Coating für Back Grinding, Wafer Mounting (Laminieren von Tape auf Wafer), Individuell zugeschnittene Lösungen für Halbleiter-Back-End-Fertigung
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer, SiC (Siliziumkarbid), GaN (Galliumnitrid)
- Zertifikate
- ISO 9001
- Mitarbeiter
- 5311
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, SiC/GaN-Halbleiter
- 01
R&D
- 02
Design
- 03
Beratung
- 04
Produktion
- 05
Maschinen-Customizing
- 06
Schulung und Prozessentwicklung im Showroom
- 07
Kundendienst und technischer Support
Produkte und Verfahren
Silizium-Wafer
Grundmaterial für Dicing-, Backgrinding- und Backside-Coating-Tapes sowie Wafer Mounting.
SiC (Siliziumkarbid)
Fortgeschrittenes Halbleitermaterial, das der Wafer Mounter RAD-2510F/8 speziell unterstützt.
GaN (Galliumnitrid)
Fortgeschrittenes Halbleitermaterial, das der Wafer Mounter RAD-2510F/8 speziell unterstützt.
Standorte
München
DEZentrale/Niederlassung
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer, SiC, GaN
- Fully-Automatic Wafer Mounter RAD-2510F/8
- Wafer Mounter RAD-2500 Serie
- Laminatoren (voll- und semi-automatisch)
- Peeler
- UV-Irradiation Systems
- Showroom für Schulung und Prozessentwicklung
Dresden
DENiederlassung/Office
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dicing-Tapes (Dicing-Die-Bonding-Tapes)Fügen | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Backgrinding-Tapes (Wafer-Thinning Unterstützung)Zerspanung | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Backside Coating Tapes (Thermal Conductive Backside Coating)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Heat-Resistant TapeSonstiges | – | – | – | – | – |
| Anti-ESD Dicing-TapeFügen | – | – | – | – | – |
| Pattern Coating Before Lamination (PCBL) – Resin Coating für Back GrindingOberfläche | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| Wafer Mounting (Laminieren von Tape auf Wafer)Fügen | – | – | – | – | Silizium-Wafer, SiC, GaN |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Fully-Automatic Wafer Mounter | LINTEC RAD-2510F/8 | – | – | – | München |
| Wafer Mounter | LINTEC RAD-2500 Serie | – | – | – | – |
| Laminatoren (voll- und semi-automatisch) | LINTEC (Adwill) | – | – | – | – |
| Peeler | LINTEC (Adwill) | – | – | – | – |
| UV-Irradiation Systems | LINTEC (Adwill) | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Maschinen sind auf dem aktuellen Stand der Technik und extrem individualisierbar; Tape x Equipment ist in jeder modernen Fab in Europa im Einsatz. Qualität und Termintreue werden von Kunden regelmäßig bestätigt.
| Nachweis | München | Dresden |
|---|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2022
Gründung der Bavarian Chips Alliance, deren Mitglied LINTEC ist (Juni 2022)