Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Spezialist für Außenrundschleifmaschinen und Diamantdraht-Trennanlagen für harte, spröde Materialien wie SiC, Saphir und Silizium.
Logomatic GmbH
Mainaschaff (DE)Neu auf Amplifa
Über Logomatic
Die Logomatic GmbH ist ein mittelständisches Maschinenbauunternehmen mit Sitz in Mainaschaff und Teil der Könnemann Gruppe. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Sonderschleifmaschinen, insbesondere teilautomatisierte Außenrundschleifmaschinen für harte und spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir und Silizium. Die Modelle Q2 und Q2+ bearbeiten Werkstücke mit 6- und 8-Zoll-Durchmesser und integrieren Flat- und Notch-Funktionen sowie In-Prozess-Qualitätskontrolle mit Linienscanner, Körperschallsensoren und optionaler Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung. Neben der Schleiftechnologie bietet Logomatic Trenntechnologie mittels Diamantdraht an; davon wurden bis heute weit über 100 Anlagen weltweit verkauft. Die dialogbasierte Steuerung mit digitalem Zwilling vereinfacht komplexe Schleifoperationen. Die Maschinen richten sich an die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie; der Ursprung des Unternehmens liegt im Sonderschleifmaschinenbau für die Automobil- und Luftfahrtindustrie.
- Standort
- Mainaschaff
- Verfahren
- Außenrundschleifen (SiC Boule Grinding, teilautomatisiert), Flat- und Notch-Schleifen, Trenntechnologie mittels Diamantdraht, Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional integriert), In-Prozess-Qualitätskontrolle mit Linienscanner, Schleifmaschinenbau, In-Prozess-Qualitätskontrolle (Linienscanner, Körperschallsensoren), Optionale Röntgenvermessung
- Werkstoffe
- Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Silizium, Siliziumkarbid
- Zertifikate
- In-Prozess-Qualitätskontrolle, Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional)
- Gegründet
- 1974
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Automobilindustrie, Luftfahrtindustrie
- 01
Engineering und Konstruktion
- 02
Maschinenbau (Schleif- und Trennanlagen)
- 03
In-Prozess-Qualitätskontrolle
- 04
Verkauf und weltweite Auslieferung
Werkstoffe & Verfahren
Siliziumkarbid
Hartes, sprödes Halbleitermaterial für Boule-Grinding mit den Modellen Q2 und Q2+.
Silizium
Standardmaterial der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie für Schleif- und Trennprozesse.
Saphir
Hartes, sprödes Material für Substratanwendungen, bearbeitbar auf den Schleifmaschinen von Logomatic.
Standorte
Mainaschaff
DEHauptsitz, Entwicklung und Maschinenbau
- Werkstoffe
- SiC, Saphir, Silizium
- SiC Boule Grinder Q2
- SiC Boule Grinder Q2+
- Surface Grinder RCplus
- Surface Grinder T501evo
- Diamantdraht-Trennanlagen
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Außenrundschleifen (SiC Boule Grinding, teilautomatisiert)Zerspanung | – | 8-Zoll Durchmesser | – | – | Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Silizium |
| Flat- und Notch-SchleifenZerspanung | – | – | – | – | Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Silizium |
| Trenntechnologie mittels DiamantdrahtZerspanung | – | – | – | – | Silizium, Saphir, Siliziumkarbid (SiC) |
| Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional integriert)Prüfung | – | – | – | – | Siliziumkarbid (SiC) |
| In-Prozess-Qualitätskontrolle mit LinienscannerPrüfung | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SiC Boule Grinder Q2 (Außenrundschleifmaschine, teilautomatisiert) | Logomatic Q2 | – | Werkstücke 6- und 8-Zoll Durchmesser; Stellfläche 2,56 m²; Außenmaße ca. 1,6 × 1,6 × 1,9 m | – | Mainaschaff, Germany |
| SiC Boule Grinder Q2+ (Außenrundschleifmaschine) | Logomatic Q2+ | – | Stellfläche 2,56 m² | – | Mainaschaff, Germany |
| Surface Grinder | Logomatic RCplus | – | – | – | – |
| Surface Grinder | Logomatic T501evo | – | – | – | – |
| Diamantdraht-Trennanlage | Logomatic | über 100 | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Maschinen verfügen über In-Prozess-Qualitätskontrolle mit taktiler Werkstückvermessung, Linienscanner und Körperschallsensoren, die Chipping und Risse erkennen. Optional lässt sich eine Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung direkt in die Schleifmaschine integrieren.
| Nachweis | Mainaschaff |
|---|---|
| In-Prozess-Qualitätskontrolle | |
| Röntgen-Achsgenauigkeitsvermessung (optional) |
Historie
- 1974
Gründung durch Dipl.-Ing. Gerhard Könnemann; Fokus auf Sonderschleifmaschinenbau für die Automobil- und Luftfahrtindustrie.
- Ende der
Innovationsschritte für Halbleiter und Photovoltaik; Aufbau der Trenntechnologie mittels Diamantdraht, weit über 100 Anlagen weltweit verkauft.
- 2019
Übernahme durch Sohn Ronny Könnemann; Neuausrichtung des Schleifmaschinensektors für harte und spröde Materialien (Si, Saphir, SiC).
- 2024
Red Dot Design Award für das Modell Q2.