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Laserbasierte Verfahren und Systeme für Advanced Packaging, PCB-Fertigung, Kunststoffschweißen und Lohnfertigung.
LPKF Laser & Electronics SE
Garbsen (Hauptsitz) · Tochtergesellschaften in China, Korea und NordamerikaNeu auf Amplifa
Über LPKF Laser & Electronics SE
LPKF Laser & Electronics SE ist ein Anbieter von Laser-Verfahren und Maschinen für die hochvolumige Präzisionsfertigung. Das Portfolio umfasst Lösungen für Advanced Semiconductor Packaging mit Glaswafer- und Glaspanel-Technologie (LIDE, Tensor Ablation, Tensor Bonding), die Elektronik- und PCB-Fertigung (Laser-Depaneling, SMT Stencil Laser, Laser Scribing, Laser Transfer Printing), das Laser-Kunststoffschweißen sowie Rapid-PCB-Prototyping für In-House-Fertigung mit Systemen wie ProtoMat S104 und ProtoLaser U4. Über die Gesellschaften Vitrion (Glass Processing Foundry Services) und LaserMicronics (Mikrobearbeitung und Kunststoffschweißen) bietet LPKF zudem Vertragsfertigung an. Werkstoffe sind vor allem Glas und Kunststoff. Abnehmer kommen aus Halbleiter-, Elektronik-, Automotive- und Medtech-Branchen sowie aus Forschung und Rapid Prototyping, darunter ein führender asiatischer Hersteller für Advanced Semiconductor Packaging und Fraunhofer. Hauptsitz ist Garbsen (Osteriede 7, 30827); über Tochtergesellschaften in China, Korea und Nordamerika liefert das Unternehmen weltweit.
- Standort
- Garbsen
- Verfahren
- Advanced Packaging (Glaswafer-/Panel-Prozessierung), LIDE Technology, Tensor Ablation, Tensor Bonding, PCB Laser Depaneling, SMT Stencil Laser, Laser Plastic Welding, Laser Transfer Printing
- Werkstoffe
- Glas (Glass Wafer und Glass Substrate), Kunststoff, Glas (Glass Wafer, Glass Substrate), Leiterplattenmaterial (PCB)
- Branchen
- Halbleiter (Advanced Semiconductor Packaging), Elektronik / PCB-Fertigung, Automotive, Medtech, Verteidigungselektronik, Solarmodule
- 01
Engineering und Systementwicklung
- 02
Laser-Maschinenbau für High-Volume-Produktion
- 03
Vertragsfertigung (Vitrion Glass Processing Foundry, LaserMicronics)
- 04
Weltweiter Kundensupport (Services & Support)
Werkstoffe und Verfahren
Glas (Glass Wafer, Glass Substrate)
Trägermaterial für Advanced Packaging, LIDE-Technologie, Tensor-Ablation und -Bonding sowie Foundry Services.
Kunststoff
Bearbeitung und Fügen per Laser-Kunststoffschweißen, u. a. mit Absorbing-to-Absorbing-Technologie.
Leiterplattenmaterial (PCB)
Fräsen und Laserstrukturierung für Rapid-Prototyping von RF- und Mikrowellen-Leiterplatten.
Standorte
Garbsen
DEHauptsitz
- Werkstoffe
- Glas, Kunststoff, PCB
- ProtoMat S104 (PCB-Frässystem)
- ProtoLaser U4 (Laserstrukturierung)
Bauteile und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Advanced Packaging (Glaswafer-/Panel-Prozessierung)Engineering | – | – | – | – | Glas |
| LIDE TechnologyOberfläche | – | – | – | – | Glas |
| Tensor AblationOberfläche | – | – | – | – | Glas |
| Tensor BondingFügen | – | – | – | – | Glas |
| PCB Laser DepanelingZerspanung | – | – | – | – | – |
| SMT Stencil LaserZerspanung | – | – | – | – | – |
| Laser Plastic WeldingFügen | – | – | – | – | Kunststoff |
| Laser Transfer PrintingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser ScribingZerspanung | – | – | – | – | – |
| PCB StructuringZerspanung | – | – | – | – | – |
| Multilayer SolutionsFügen | – | – | – | – | – |
| Micromaterial ProcessingZerspanung | – | – | – | – | Glas |
| In-House PCB Prototyping (RF- und Mikrowellen-Leiterplatten, Fräsen und Laserstrukturierung)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Solar Module ScribingZerspanung | – | – | – | – | – |
| Glass Processing Foundry Services (Vitrion)Engineering | – | – | – | – | Glas |
| Microprocessing & Plastic Welding als Lohnfertigung (LaserMicronics)Engineering | – | – | – | – | Kunststoff |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB-Frässystem (Rapid PCB Prototyping) | LPKF ProtoMat S104 | – | – | – | – |
| Laserstrukturierungssystem (PCB Prototyping) | LPKF ProtoLaser U4 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2025
25 Jahre ProtoLaser; Start der Initiative 'North Star' zur langfristigen Sicherung der Profitabilität und Steigerung auf eine zweistellige EBIT-Marge
- 2026
Teilnahme an electronica 2026 in München (10.–13.11., Halle A2, Stand 219); IT-Sicherheitsvorfall auf der Website vom 26. bis 29.09.2026