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Entwickelt und fertigt laserbasierte Fertigungssysteme für Elektronik, Halbleiter-Packaging, Kunststoffschweißen und Solarzellenstrukturierung
LPKF Laser & Electronics SE
Garbsen · Fürth · Suhl · Naklo (SI) · Tualatin (US) · Shanghai/Suzhou/Tianjin/Shenzhen (CN) · Seoul (KR) · Bac Ninh (VN)Neu auf Amplifa
Über LPKF
LPKF Laser & Electronics SE ist ein international tätiger Technologiekonzern mit Hauptsitz in Garbsen bei Hannover, der laserbasierte Fertigungslösungen für anspruchsvolle Industrien entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst Systeme für Advanced Semiconductor Packaging (LIDE-Glasbearbeitung, Tensor Ablation/Bonding), Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten, SMT Stencil Laser, Laser-Kunststoffschweißen, Laser Transfer Printing, Laser Scribing für Dünnschicht-Solarzellen sowie Systeme für Rapid In-house PCB Prototyping und Mikromaterialbearbeitung. Bearbeitete Werkstoffe sind unter anderem Dünnglas und Glassubstrate, FR4, LCP, Keramik (Al2O3), LTCC, Kupfer und Epoxy Mold Compound. Neben dem Anlagenvertrieb bietet LPKF über Vitrion und LaserMicronics Produktionsdienstleistungen als Auftragsfertigung an. Das Unternehmen ist in mehr als 60 Ländern präsent und beschäftigt rund 700 Mitarbeiter weltweit; die Aktie notiert im SDAX der Deutschen Börse.
- Standort
- Garbsen
- Verfahren
- Laser-Nutzentrennen (PCB Laser Depaneling, CleanCut-/Tensor-Technologie), SMT Stencil Laser (Herstellung von SMD-Schablonen, Stufen-Schablonen, Wafer-Schablonen)., IC Packaging: Through Mold Vias (TMV), Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages, Through Glass Vias, Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops (starre Leiterplatten, FPCB, Coverlayer), Laser-Kunststoffschweißen, Laser Transfer Printing (LTP), Laser Scribing (Dünnschicht-Solarzellen-Strukturierung), LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) – hochpräzise Bearbeitung von Glas/Glassubstraten,
- Werkstoffe
- FR4, LCP (Liquid Crystal Polymer), Glas / Dünnglas / Glassubstrate, Keramik (Al2O3), LTCC, Kupfer, Kunststoff, Epoxy Mold Compound (EMC)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2023, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
- Gegründet
- 1976
- Mitarbeiter
- ca. 700 weltweit
- Branchen
- Halbleiter/Advanced Packaging, Elektronikfertigung/EMS, PCB-Prototyping/Forschung, Kunststoffverarbeitung, Photovoltaik/Solar, Automobilindustrie
- 01
Verfahrensentwicklung (F&E)
- 02
Systementwicklung und -konstruktion
- 03
Fertigung und Montage der Lasersysteme
- 04
Vertrieb über eigene Niederlassungen und Distributoren
- 05
Inbetriebnahme, Schulung, Wartung und Upgrades
- 06
Produktionsdienstleistungen (Vitrion Glass Processing Foundry, LaserMicronics)
Werkstoffe & Verfahren
Glas / Dünnglas / Glassubstrate
Hochpräzise, defektfreie Bearbeitung per Laser Induced Deep Etching für Advanced Packaging und Mikrosystemtechnik.
FR4
Standardwerkstoff für PCB-Prototyping, Laserbohren und -strukturieren.
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Substrat für pikosekundenbasierte Strukturierung ohne Karbonisierung.
Keramik (Al2O3)
Strukturieren von Metallschichten auf Keramikträgern, Ritzen und Bohren.
LTCC
Strukturieren, Schneiden und Bohren von Low-Temperature Co-fired Ceramics.
Kupfer
Bearbeitung von Kupferschichten, u. a. bei Dünnschichtablation.
Epoxy Mold Compound (EMC)
Laserbearbeitung von vergossenen IC-Packages, u. a. Through Mold Vias.
Kunststoffe (Laser-Kunststoffschweißen)
Laserstrahlschweißen von Kunststoffbauteilen für Consumer Electronics, Medizintechnik und Automobil.
Standorte
Garbsen
DEHauptsitz: Entwicklung, Herstellung, Vertrieb, Service; Produktionsdienstleistungen Mikromaterialbearbeitung.
- Werkstoffe
- Glas, Dünnglas, Kunststoff, FR4, Keramik, LTCC, Kupfer
- PicoLine Pikosekunden-Lasersysteme
- NEXAR Glasbearbeitungssysteme
- StencilLaser
- CuttingMaster
- ProtoMat Fräsbohrplotter
- ProtoLaser U4/S4/R4/H4
Fürth
DELPKF WeldingQuipment GmbH – Systeme für Laserstrahl-Kunststoffschweißen
- Werkstoffe
- Kunststoff
- Laser-Kunststoffschweißsysteme
Suhl
DELPKF SolarQuipment GmbH – System-Entwicklung und -Fertigung Solarzellenstrukturierung
- Werkstoffe
- Dünnschicht-Solarzellen
- Laser-Systeme zur Solarzellenstrukturierung
Naklo
SILPKF Laser & Electronics d.o.o. – Produktion Prototyping-Equipment (Standorte Kranj und Naklo)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Nutzentrennen (PCB Laser Depaneling, CleanCut-/Tensor-Technologie)Zerspanung | – | – | – | – | starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten (FPCB), Coverlay |
| SMT Stencil Laser (Herstellung von SMD-Schablonen, Stufen-Schablonen, Wafer-Schablonen).Zerspanung | – | – | – | – | Stahl (Schablonen) |
| IC Packaging: Through Mold Vias (TMV), Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages, Through Glass ViasZerspanung | – | – | – | – | Epoxy Mold Compound (EMC), Glas |
| Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops (starre Leiterplatten, FPCB, Coverlayer)Zerspanung | – | – | – | – | FR4, Flexible Leiterplatten, Coverlay |
| Laser-KunststoffschweißenFügen | – | – | – | – | Kunststoff |
| Laser Transfer Printing (LTP)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser Scribing (Dünnschicht-Solarzellen-Strukturierung)Zerspanung | – | – | – | – | Dünnschicht-Solarzellen |
| LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) – hochpräzise Bearbeitung von Glas/Glassubstraten,Zerspanung | – | – | – | – | Glas |
| Pikosekunden-Laserbearbeitung (PicoLine): Strukturierung mit 30 µm Line-to-Space, kohlenstofffreieZerspanung | 30 µm Line-to-Space | – | – | – | LCP |
| Vitrion® Glass Processing Foundry Services (Produktionsdienstleistungen Präzisionsbearbeitung vonZerspanung | – | – | – | – | Glas, Dünnglas |
| LaserMicronics® Microprocessing (Produktionsdienstleistungen Mikromaterialbearbeitung)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Tensor AblationZerspanung | – | – | – | – | Glas |
| Tensor BondingFügen | – | – | – | – | Glas |
| PCB Structuring (Leiterplatten strukturieren, mechanisch und per Laser)Zerspanung | – | – | – | – | FR4 |
| Leiterplatten bohren (Durchgangslöcher und Sacklöcher)Zerspanung | – | – | – | – | FR4 |
| Verfahren zur Durchkontaktierung (chemiefrei und galvanisch)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Multilayer-Leiterplattenfertigung (bis zu acht Lagen)Montage | – | – | – | – | FR4 |
| Mikromaterialbearbeitung: kalte Ablation Dünnschichten mit Pikosekunden-Lasern (z.B. OLED,Zerspanung | Schneidkanäle bis 15 µm | – | – | – | FR4, Keramik (Al2O3), LTCC, Kupfer, Glas |
| Strukturieren von Metallschichten auf Keramikträgern, Keramik ritzen, LTCCZerspanung | – | – | – | – | Keramik (Al2O3), LTCC |
| Active Mold Packaging (AMP)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| MicroVia BohrenZerspanung | – | – | – | – | – |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Pikosekunden-Lasersystem (PicoLine) | LPKF PicoLine | – | – | – | – |
| Laser-Nutzentrennen-System (CuttingMaster) | LPKF CuttingMaster | – | – | – | – |
| PCB-Fräsbohrplotter | LPKF ProtoMat S104 | – | – | – | – |
| PCB-Fräsbohrplotter | LPKF ProtoMat S64 | – | – | – | – |
| PCB-Fräsbohrplotter | LPKF ProtoMat E44 | – | – | – | – |
| UV-Laserstrukturierungssystem | LPKF ProtoLaser U4 | – | – | – | – |
| Grüner Laserstrukturierungssystem | LPKF ProtoLaser S4 | – | – | – | – |
| Pikosekunden-Lasersystem | LPKF ProtoLaser R4 | – | – | – | – |
| Lasersystem Multilayer-Prototyping | LPKF ProtoLaser H4 | – | – | – | – |
| Laser-System für Glasbearbeitung (LIDE/Advanced Packaging) | LPKF NEXAR | – | – | – | – |
| StencilLaser | LPKF | – | – | – | – |
| Laser-Kunststoffschweißsysteme | LPKF WeldingQuipment | – | – | – | Fürth |
| Laser-Systeme zur Solarzellenstrukturierung | LPKF SolarQuipment | – | – | – | Suhl |
| Rework-/Lötsysteme für PCB-Prototyping (Partnersystem) | Ersa | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
LPKF ist nach ISO 9001 (Qualitätsmanagement), ISO 14001 (Umweltmanagement) und ISO 45001 (Arbeitsschutz) zertifiziert; die Zertifikate gelten für LPKF Laser & Electronics SE, WeldingQuipment GmbH und SolarQuipment GmbH. Zusätzlich bestehen Produktzertifizierungen (NRTL) für Laborgeräte der Prototyping-Systeme.
| Nachweis | Garbsen | Fürth | Suhl | Naklo |
|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||
| ISO 14001 | ||||
| ISO 45001 |
Chronik
- 1976
Gründung am 4. August durch Ingenieur Jürgen Seebach mit einem mechanischen Verfahren zur Leiterplattenherstellung.
- 1989
Entwicklung eines Verfahrens zur laserbasierten Leiterplattenstrukturierung
- 1991
Umzug der Zentrale nach Garbsen bei Hannover
- 1993
Vorstellung des ersten StencilLaser-Systems für SMD-Schablonen
- 1998
Börsengang (IPO)
- 2000
Einstieg ins Laserstrahl-Kunststoffschweißen durch Zusammenschluss mit einem Expertenteam der Universität Erlangen