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Design House für optische Sensoren: CMOS-Bildsensoren, neuromorphe Sensoren, TOF- und Röntgen-ROIC-Design mit Fertigungstransfer.
Lumeriz
ZürichNeu auf Amplifa
Über Lumeriz
Lumeriz ist ein in Zürich ansässiges Design House, das fortschrittliche optische Sensoren für intelligente Bildverarbeitung entwickelt. Das Leistungsspektrum umfasst das Design von CMOS-Bildsensoren (Rolling und Global Shutter), neuromorphen Vision-Sensoren, Time-of-Flight-Tiefensensoren sowie optoelektronischen Auslese-ICs für Röntgen-, Infrarot-, Thermik- und Photon-Counting-Anwendungen. Die Arbeiten reichen von Pixel-, Analog- und Digitalschaltungsdesign über optisches Design und Signal-Chain-Simulation bis hin zu fabrikfertigen Layouts. Daneben bietet das Unternehmen Custom Co-Design und Systemintegration, Modulintegration, Algorithmus- und SDK-Entwicklung sowie Turnkey-Lösungen inklusive Kamera-Tuning und Firmware-Optimierung. Über ein Fertigungsnetzwerk werden Packaging, Kalibrierung und der Transfer in die Massenproduktion abgewickelt. Zielbranchen sind Automotive, Medizintechnik, Robotik, Consumer Technology, AIoT, Mobile, Smart Home und XR.
- Standort
- Zürich
- Verfahren
- CMOS Image Sensor Design (Rolling Shutter / Global Shutter), Neuromorphic Vision Sensor (NVS) Design, Time-of-Flight Depth Sensor Design (iToF/dToF, NIR), Optoelectronic ROIC Design (X-ray, Infrared, Thermal, Photon Counting), Pixel-, Analog- und Digital-Design / Optical Design / Signal-Chain-Simulation, Custom Co-Design und System-Integration (optische/elektronische Simulation, Schematic, Layout), Modul-Integration, SDK-Entwicklung und Turnkey-Lösungen, Packaging, Kalibrierung und Mass Production Transfer (über Fertigungsnetzwerk)
- Werkstoffe
- CMOS Image Sensor, Neuromorphic Vision Sensor, Time-of-Flight Depth Sensor, Optoelectronic ROIC, 3D Stacking / BSI / Hybrid Bonding, High Dynamic Range (DCG, DAG, DOL)
- Zertifikate
- Technologie-Transfer und Qualifizierung
- Gegründet
- 2023
- Branchen
- Automotive, Medizintechnik, Robotik, Consumer Technology, AIoT, Mobile
- 01
Sensor-Design und Architektur
- 02
Custom Co-Design und Systemintegration
- 03
Modulintegration und SDK-Entwicklung
- 04
Packaging und Kalibrierung
- 05
Transfer in die Massenproduktion
Technologien und Verfahren
CMOS Image Sensor
Design von Rolling- und Global-Shutter-Sensoren mit hoher Auflösung und niedrigem Rauschen.
Neuromorphic Vision Sensor
Mikrosekunden-Erfassung von Bewegung und Szenenänderungen mit sehr niedrigem Stromverbrauch.
Time-of-Flight Depth Sensor
Aktive NIR-Messung für Echtzeit-3D-Wahrnehmung mit Millimeter-Präzision.
Optoelectronic ROIC
Ultraniedrigrauschende Auslese-ICs für Röntgen-, Infrarot-, Thermal- und Photon-Counting-Anwendungen.
3D Stacking / BSI / Hybrid Bonding
Gestapelte BSI-Architekturen verbessern Quanteneffizienz, Lichtempfindlichkeit und Auslesegeschwindigkeit.
High Dynamic Range (DCG, DAG, DOL)
Techniken für Bildwiedergabe mit mehr als 120 dB dynamischem Umfang.
Standort
Zürich
CHDesign- und Entwicklungszentrum
- Losgröße
- Prototyp bis Serienproduktion
- Werkstoffe
- CMOS-Bildsensoren, NVS, TOF, ROIC
- R&D Pixel-/Analog-/Digital-Design
- Signal-Chain-Simulation
- Optische Prüfung
- Kamera-Tuning
Sensoren und Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| CMOS Image Sensor Design (Rolling Shutter / Global Shutter)Engineering | – | – | – | – | Silizium (Chip-Design) |
| Neuromorphic Vision Sensor (NVS) DesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Time-of-Flight Depth Sensor Design (iToF/dToF, NIR)Engineering | – | – | – | – | – |
| Optoelectronic ROIC Design (X-ray, Infrared, Thermal, Photon Counting)Engineering | – | – | – | – | – |
| Pixel-, Analog- und Digital-Design / Optical Design / Signal-Chain-SimulationEngineering | – | – | – | – | – |
| Custom Co-Design und System-Integration (optische/elektronische Simulation, Schematic, Layout)Engineering | – | – | – | – | – |
| Modul-Integration, SDK-Entwicklung und Turnkey-LösungenMontage | – | – | – | – | – |
| Packaging, Kalibrierung und Mass Production Transfer (über Fertigungsnetzwerk)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| 3D Stacking / BSI-Architektur / Hybrid Bonding (Technologie-Portfolio)Fügen | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Qualitätssicherung umfasst System-Level-Testing, optische Prüfung, Kamera-Tuning, Kalibrierung sowie Technologie-Transfer und Qualifizierung für die Massenproduktion über das Fertigungsnetzwerk.
| Nachweis | Zürich |
|---|---|
| Technologie-Transfer und Qualifizierung |
Historie
- 2023
Gründung in Zürich