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Lumiphase – Fertigung

Design und Fertigung von BTO-verstärkten Silicon-Photonics-Photonic-Integrated-Circuits für effiziente optische Datenübertragung.

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Lumiphase

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Über Lumiphase

Lumiphase entwickelt und fertigt BTO-verstärkte Silicon-Photonics-Photonic Integrated Circuits (PICs) auf Basis einer proprietären Thin-Film-BTO-Technologie (Bariumtitanat). Das Unternehmen integriert BTO in eine etablierte SiPh-Plattform, was CMOS-Kompatibilität und Zuverlässigkeit ermöglicht. Die Chips bieten hochdichte, energieeffiziente elektro-optische Modulation mit auf die Anwendung zugeschnittenen Datenraten bis 200G pro Lane und darüber hinaus. Das Leistungsspektrum umfasst PIC-Design bis hin zu Known Good Dies sowie skalierbare Serienfertigung. Kunden sind Abnehmer in den Bereichen optische Kommunikation, Netzwerktechnik, Computing mit GPU-Interconnects sowie Pluggable Transceivers weltweit.

Verfahren
Herstellung von BTO-enhanced Silicon Photonics PICs (Design und Fertigung), Design und Fertigung von BTO-verstärkten Silicon-Photonics PICs (Photonic Integrated Circuits), Proprietäre Thin-Film-BTO-Produktionstechnologie, Elektro-optische Hochgeschwindigkeitsmodulation, Integration von BTO in eine etablierte SiPh-Plattform (CMOS-kompatibel), PIC-Design bis Known Good Dies
Werkstoffe
BTO (Barium Titanate, Bariumtitanat), Silizium (Silicon Photonics), Bariumtitanat (Thin-Film BTO)
Branchen
Optische Kommunikation, Netzwerktechnik, Rechenzentren / Computing (GPU-Interconnects), Pluggable Transceivers
  1. 01

    PIC-Design

  2. 02

    Integration von BTO in SiPh-Plattform

  3. 03

    Waferfertigung

  4. 04

    Test bis Known Good Dies

Materialien und Verfahren

BTO

Bariumtitanat (Thin-Film BTO)

Kernmaterial aller Lumiphase-Produkte mit stärkstem elektro-optischem Effekt für energieeffiziente, hochgeschwindigkeits-Modulation.

SiPh

Silizium (Silicon Photonics)

Etablierte CMOS-kompatible Plattform für skalierbare, zuverlässige PIC-Fertigung.

Bauteile

Intensitätsmodulator
IntensitätsmodulatorSilicon Photonics · Optische Kommunikation
Kompaktes Chiplet
Kompaktes ChipletSilicon Photonics · Computing/Interconnects
Kohärentes Modul
Kohärentes ModulSilicon Photonics · Optische Kommunikation

Einblicke in die Fertigung

BTO-Wafer
BTO-Wafer
200-mm-Wafer
200-mm-Wafer
Wafer
Wafer
Kristallstruktur von BTO (Bariumtitanat)
Kristallstruktur von BTO (Bariumtitanat)
Lieferkette von Lumiphase
Lieferkette von Lumiphase

Branchen

Optische KommunikationNetzwerktechnikRechenzentren / Computing (GPU-Interconnects)Pluggable Transceivers

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Herstellung von BTO-enhanced Silicon Photonics PICs (Design und Fertigung)Engineering–––Serienfertigung (scalable, high-volume)BTO (Barium Titanate), Silizium (SiPh-Plattform)

Zusatzleistungen

Design und Fertigung von BTO-verstärkten Silicon-Photonics PICs (Photonic Integrated Circuits)Proprietäre Thin-Film-BTO-ProduktionstechnologieElektro-optische HochgeschwindigkeitsmodulationIntegration von BTO in eine etablierte SiPh-Plattform (CMOS-kompatibel)PIC-Design bis Known Good Dies
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