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Entwicklung und Industrialisierung von Power-Semiconductor-Packages und -Modulen von der Idee bis zur Serienfertigung
Lynx Packaging Technologies
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Über Lynx Packaging Technologies
Lynx Packaging Technologies ist auf Advanced Power Semiconductor Packaging & Assembly spezialisiert und begleitet Kunden vom Konzept bis zur Massenproduktion. Das Leistungsspektrum umfasst Package- und Process-Design für Plastic- und Molded-Module, Heatsinks sowie Diskrete Packages, ergänzt um FEM-Simulationen (mechanisch, elektrisch, thermisch, RLC, CFD) und Verhaltens- sowie Lebensdauersimulation nach Missionsprofil. Für die Fertigung kommen Prozesse wie Ag/Cu-Sintern, großflächiges Löten und Sintern sowie Hochleistungsbondmaterialien zum Einsatz; die Kühlung erfolgt direkt über Pin Fins oder indirekt über Thermal Interface Material. Auch PCB-embedded-Die-Packaging und Prototyping mit Frontend-/Backend-Kompatibilität (CPI) gehören zum Angebot. Zielbranchen sind E-Mobility, KI & Datacenter sowie Industrial & Renewable-Anwendungen mit SiC-, GaN- und IGBT-Modulen. Das Unternehmen verweist auf über 30 Jahre R&D-Erfahrung in Thermal Management, Assembly und Testing.
- Verfahren
- Package and Process Design (Plastic modules, Molded modules, Discrete packages), FEM simulation (mechanical, electrical, thermal Rth/Zth/Crosstalk, RLC, CFD), Behavior and lifespan simulation according to mission profile, Ag/Cu sintering, Large area soldering / sintering, High-strength bonding / die attach, Direct cooling (pin fins) and indirect cooling with TIM for heatsinks, liquid/forced air cooling, Prototyping & Industrialization (Frontend/Backend compatibility, CPI)
- Werkstoffe
- Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), IGBT (Halbleiter), Silber (Ag), Kupfer (Cu), Thermal Interface Material (TIM), Siliziumkarbid, Galliumnitrid
- Branchen
- E-Mobility, KI & Datacenter, Industrial & Renewable, AI & Datacenter
- 01
Package and Process Design
- 02
FEM-Simulation (mechanisch, elektrisch, thermisch, RLC, CFD)
- 03
Verhaltens- und Lebensdauersimulation
- 04
Prototyping & Industrialization
- 05
Ag/Cu-Sintern, Löten, Bonding
- 06
Montage & Testing
Werkstoffe & Verfahren
Siliziumkarbid
Halbleitermaterial für leistungsfähige Module in E-Mobility, KI- und Renewables-Anwendungen.
Galliumnitrid
Halbleitermaterial für hocheffiziente Power-Packages.
IGBT
Leistungshalbleiter als Basis für Module und Packages.
Silber
Sintermaterial für die elektrische und thermische Anbindung von Chips.
Kupfer
Sintermaterial und Basiswerkstoff für thermisches Management.
Thermal Interface Material
Wird für die indirekte Kühlung von Modulen mit Heatsinks eingesetzt.
Packages & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Package and Process Design (Plastic modules, Molded modules, Discrete packages)Engineering | – | – | – | – | SiC, GaN, IGBT |
| FEM simulation (mechanical, electrical, thermal Rth/Zth/Crosstalk, RLC, CFD)Engineering | – | – | – | – | – |
| Behavior and lifespan simulation according to mission profileEngineering | – | – | – | – | – |
| Ag/Cu sinteringFügen | – | – | – | – | Silber, Kupfer |
| Large area soldering / sinteringFügen | – | – | – | – | – |
| High-strength bonding / die attachFügen | – | – | – | – | – |
| Direct cooling (pin fins) and indirect cooling with TIM for heatsinks, liquid/forced air coolingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Prototyping & Industrialization (Frontend/Backend compatibility, CPI)Montage | – | – | – | – | – |
| PCB-embedded die packagingMontage | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
Über 30 Jahre R&D-Erfahrung in Thermal Management, Assembly & Testing