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Kundenspezifische Nassprozess-Anlagen für Halbleiter- und MEMS-Fertigung bis 300 mm Wafergröße
M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik GmbH
Saarbrücken · DeutschlandNeu auf Amplifa
Über WOLL.Semicon
WOLL.Semicon ist die Halbleitermarke der M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik GmbH innerhalb der WOLL.Group. Am Standort Saarbrücken entwickeln und fertigen wir kundenspezifische Nassprozess-Anlagen für Forschung, Entwicklung und Serienproduktion. Die modularen Systeme lassen sich sowohl in bestehende Front-End-of-Line (FEOL) als auch Back-End-of-Line (BEOL) Fertigungsumgebungen integrieren. Die Anlagen beherrschen komplexe nasschemische Prozesse wie Ätzen, Reinigen, Galvanisieren und Fotolackverarbeitung und werden als manuelle, halb- oder vollautomatische Systeme sowie als kundenspezifische Chemiestationen geliefert. Verarbeitet werden unter anderem Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP) bei Wafergrößen bis 300 mm; ergänzend ermöglicht die Plattform die galvanische Abscheidung von Gold, Silber, Kupfer, Nickel und weiteren Legierungen. Die Systeme richten sich an Anwendungen in Photonik, Energie, 5G, microLED, Sensorik und MEMS.
- Standort
- Saarbrücken
- Verfahren
- Nasschemisches Ätzen, Reinigen (Nassreinigung), Galvanisieren / galvanische Abscheidung, Fotolackverarbeitung, Kundenspezifische Chemiestationen, Kundenspezifische Nassprozess-Anlagen (manuell, halb- und vollautomatisch), Ätzen, Reinigen
- Werkstoffe
- Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Gold, Silber, Kupfer
- Zertifikate
- Prozesskontrolle
- Branchen
- Halbleiter, MEMS, Photonik, Energie, 5G, microLED
- 01
Entwicklung kundenspezifischer Nassprozess-Anlagen
- 02
Fertigung in Saarbrücken
- 03
Integration in FEOL- und BEOL-Umgebungen
- 04
Prozesskontrolle und Support
Materialien und Prozesse
Silizium (Si)
Standard-Wafermaterial für nasschemisches Ätzen, Reinigen und Fotolackverarbeitung bis 300 mm.
Siliziumkarbid (SiC)
Material für Leistungselektronik-Anwendungen in Energie und 5G.
Galliumnitrid (GaN)
Verwendet für Hochfrequenz- und Leistungsanwendungen, u. a. im 5G-Bereich.
Galliumarsenid (GaAs)
III-V-Halbleitermaterial unter anderem für Photonik und Sensorik.
Indiumphosphid (InP)
Material für optoelektronische und Photonik-Anwendungen.
Gold
Galvanisch abscheidbares Material für Metallisierungen.
Silber
Galvanisch abscheidbares Material für leitfähige Schichten.
Kupfer
Galvanische Abscheidung für leitfähige Metallisierungen.
Nickel
Galvanische Abscheidung für Barrieren und Schichten.
Standort
Saarbrücken
DEEntwicklung und Fertigung Nassprozess-Anlagen
- Werkstoffe
- Si, SiC, GaN, GaAs, InP; Au, Ag, Cu, Ni
- Manuelle Nassprozess-Anlage (Wet Bench)
- Halbautomatische Nassprozess-Anlage
- Vollautomatische Nassprozess-Anlage
Systeme und Anlagen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Nasschemisches ÄtzenOberfläche | – | – | – | – | Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) |
| Reinigen (Nassreinigung)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) |
| Galvanisieren / galvanische AbscheidungOberfläche | – | – | – | – | Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Legierungen |
| FotolackverarbeitungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische ChemiestationenEngineering | – | – | – | – | Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Manuelle Nassprozess-Anlage (Wet Bench) | M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik GmbH (WOLL.Semicon) | – | Wafergrößen bis 300 mm | – | Saarbrücken |
| Halbautomatische Nassprozess-Anlage | M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik GmbH (WOLL.Semicon) | – | Wafergrößen bis 300 mm | – | Saarbrücken |
| Vollautomatische Nassprozess-Anlage | M-O-T Mikro- und Oberflächentechnik GmbH (WOLL.Semicon) | – | Wafergrößen bis 300 mm | – | Saarbrücken |
Zusatzleistungen
Qualität und Prozesskontrolle
Hochreine Wet-Bench-Systeme, präzise Prozesskontrolle und langlebige Komponenten sorgen für stabile Prozesse, hohe Effizienz und niedrige Betriebskosten.
| Nachweis | Saarbrücken |
|---|---|
| Prozesskontrolle |