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Fertigung von Waveguide-Optiken und Display-Systemen für AR-Brillen – von Simulation bis Serienproduktion
Magic Leap, Inc.
Plantation, FL (USA)Neu auf Amplifa
Über Magic Leap
Magic Leap, Inc. ist ein 2010 gegründetes US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Plantation, Florida, das auf see-through Augmented Reality spezialisiert ist. Das Unternehmen fertigt transparente Waveguides (Wellenleiter) – ultra-dünne optische Bauteile, die digitale Inhalte über die physische Welt legen – sowie komplette Display-Systeme für AR-Brillen. Die Wertschöpfung umfasst Waveguide-Design und -Simulation, Materialforschung, Prototyping von AR-Brillen (inklusive 3D-Druck, CNC-Teilen und Elektronik-Prototyping) sowie die skalierbare Serienfertigung. Kernprozess ist die proprietäre Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) auf eigens entwickelten Lithoflex-Maschinen, die nanoskalige Strukturen mit Tropfengrößen bis zu einem billionstel Liter in einem einzigen Imprint-Schritt erzeugt. Als Werkstoffe kommen High-Index-Glas, polymere Substrate, Siliziumkarbid und Lithiumniobat sowie ein eigenformulierter hochbrechender Photoresist zum Einsatz. Magic Leap arbeitet mit globalen Technologiekonzernen wie Google, AT&T, Lucasfilm/ILMxLAB und NTT Docomo zusammen und bringt Partner von Mustern über Pilotläufe bis zur Serienproduktion. Zu den Produkten zählen zudem die AR-Headsets Magic Leap One (2018) und Magic Leap 2 (2022).
- Standort
- Plantation, FL, USA
- Verfahren
- Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) – Nanoimprint-Lithographie, Material Etching (Ätzen von nanoskaligen Strukturen in optische Beschichtung), Surface Planarization (Spincoat-Beschichtung), UV-Curing (UV-Härtung von Beschichtungen und Wellenleiter-Elementen), Waveguide-Produktion / Wellenleiterfertigung, Design Engineering / Waveguide-Design & Simulation, Prototyping von AR-Brillen (Konzept bis funktionsfähiger Prototyp), Rapid Fabrication (3D-Druck und CNC-gefertigte Teile für Prototypen)
- Werkstoffe
- High-Index-Glas, Siliziumkarbid (crystalline substrate), Lithiumniobat (crystalline substrate), Polymere (High-Index-Polymer-Substrate), Proprietäres high-refractive index Photoresist (custom-formulated), Jet and Flash Imprint Lithography, Lithoflex-Plattform, Siliziumkarbid (kristallines Substrat)
- Zertifikate
- ISO/IEC 27001:2022, ISO/IEC 27001:2022 (Informationssicherheit)
- Gegründet
- 2010
- Branchen
- Augmented Reality, Consumer Electronics, Unterhaltung (Gaming/Media), Enterprise/Industrie-AR, Militär (Historie), Militär (Historie: Chosen Realities)
- 01
Waveguide-Design & Simulation
- 02
Materialforschung & Materialentwicklung
- 03
Wafer-Vorbereitung & optische Beschichtung
- 04
J-FIL® Nanoimprint (Lithoflex)
- 05
UV-Härtung
- 06
Material-Ätzen (Etching)
- 07
Surface Planarization
- 08
Metrologie & In-Process-Prüfung
- 09
Display-System-Integration
- 10
Prototyping & Validierung
- 11
Skalierung zur Serienproduktion
Werkstoffe & Verfahren
Jet and Flash Imprint Lithography
Proprietäres Nanoimprint-Verfahren, das komplexe nanoskalige 3D-Strukturen mit Tiefengradation in einem einzigen Imprint-Schritt erzeugt.
Lithoflex-Plattform
Eigens entwickelte Nano-Imprint-Maschinen für präzises Tropfendispensing bis zu einem billionstel Liter und kontrollierten Mustertransfer.
High-Index-Glas
Optisches Glas mit hoher Brechzahl, kompatibel mit etablierten Lieferketten und damit praxistauglich für skalierbare Wellenleiter-Produktion.
Siliziumkarbid (kristallines Substrat)
Dauerhaftes, thermisch stabiles Kristallsubstrat mit optischen Eigenschaften, die Field-of-View-Fähigkeiten von 50 Grad und mehr ermöglichen.
Lithiumniobat (kristallines Substrat)
Günstigerer kristalliner Werkstoff mit ähnlichen optischen Vorteilen wie Siliziumkarbid, allerdings spröder.
High-Index-Polymer-Substrate
Polymere Substrate, die das Gewicht von Wellenleitern reduzieren und die für Alltagsgeräte erforderliche Haltbarkeit bieten.
Hochbrechender Photoresist (proprietär)
Eigenformulierter Photoresist, speziell abgestimmt auf den J-FIL®-Prozess für präzise Wellenleiter-Strukturen.
Surface Planarization
Spincoat-Beschichtung, die eine glatte optische Oberfläche erzeugt und visuelle Artefakte wie Regenbogeneffekte reduziert.
UV-Curing
UV-Härtungssysteme für schnelles, präzises Bonding von Beschichtungen und Wellenleiter-Elementen.
Rapid Fabrication
3D-Druck und CNC-gefertigte Teile für schnelle Prototypen-Iterationen zu Passung, Funktion und Komfort.
Standorte
Plantation, FL
USHauptsitz, Wellenleiter-Produktion, Prototyping und Qualitätssicherung
- Losgröße
- Samples und Pilotläufe bis Serienproduktion
- Werkstoffe
- High-Index-Glas, Siliziumkarbid, Lithiumniobat, Polymere, Photoresist
- Lithoflex Nano-Imprint-Maschinen (J-FIL®)
- Hochauflösende Kamera-Defekt-Scansysteme
- Wellenleiter-Bewertungsmaschinen (Nanometerbereich)
- UV-Curing-Systeme
- Eyepiece-Bewertungsgeräte (intern entwickelt)
- Integrierte Test- und Inspektionswerkzeuge
- Roboter- und optische Testsysteme
- Audio-Labor
- 3D-Druck und CNC-Fertigung für Prototypen
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Jet and Flash Imprint Lithography (J-FIL®) – Nanoimprint-LithographieKunststoff | – | – | – | – | high-refractive index photoresist, high index glass, Polymere |
| Material Etching (Ätzen von nanoskaligen Strukturen in optische Beschichtung)Oberfläche | – | – | – | – | high index glass, Siliziumkarbid, Lithiumniobat |
| Surface Planarization (Spincoat-Beschichtung)Oberfläche | – | – | – | – | Photoresist, Polymere |
| UV-Curing (UV-Härtung von Beschichtungen und Wellenleiter-Elementen)Fügen | – | – | – | – | Photoresist |
| Waveguide-Produktion / WellenleiterfertigungEngineering | – | – | – | Samples und Pilotläufe – Serienproduktion | high index glass, Siliziumkarbid, Lithiumniobat, Polymere, Photoresist |
| Design Engineering / Waveguide-Design & SimulationEngineering | – | – | – | – | high index glass, Siliziumkarbid, Polymere |
| Prototyping von AR-Brillen (Konzept bis funktionsfähiger Prototyp)Engineering | – | – | – | – | – |
| Rapid Fabrication (3D-Druck und CNC-gefertigte Teile für Prototypen)Additiv | – | – | – | – | – |
| Elektronik-Prototyping (Schaltkreise und Platinen)Montage | – | – | – | – | – |
| Validierungstests (Stress-, Drop- und Thermal-Tests, beschleunigte Alterung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Metrologie und Testing (Muster-, optische und Ertragsprüfung im Nanometerbereich)Prüfung | Messung bis in den Nanometerbereich | – | – | – | – |
| Quality Assurance / In-Process Checks (Material-, Montage- und Leistungsprüfung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Usability- und User-Experience-Tests (Motion Tracking, Tiefenwahrnehmung, Komfortbewertung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Audio-Labor-Tests (räumlicher Klang, Akustik-Tuning)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Display-System-IntegrationMontage | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Lithoflex – proprietäre Nano-Imprint-Maschine (Jet and Flash Imprint Lithography) | Magic Leap (proprietary, purpose-built) Lithoflex | – | Tropfendispensing bis zu einem billionstel Liter; nanoskalige Strukturen | – | – |
| Hochauflösende Kamerasysteme zur Defekt-Scans von Wellenleitern (leicht angepasste Serientechnik) | – | – | – | – | – |
| Wellenleiter-Bewertungsmaschinen (Messung im Nanometerbereich) | – | – | – | – | – |
| UV-Curing-Systeme (präzises, schnelles Bonding von Beschichtungen) | – | – | – | – | – |
| Kundenspezifische Messgeräte zur Bewertung der Eyepiece-Bildübertragung auf das Auge | Magic Leap (intern entwickelt) | – | – | – | – |
| Integrierte Test- und Inspektionswerkzeuge in der Wellenleiterfertigung (custom-built, erzeugen und | Magic Leap (proprietary) | – | – | – | – |
| Roboterwerkzeuge und optische Testsysteme (Automated Verification) | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Qualitätssicherung ist bei Magic Leap in jeden Schritt integriert: proprietäre, kundenspezifische Maschinen erstellen und prüfen Komponenten zugleich, Metrologie misst bis in den Nanometerbereich, und jede Welle wird anhand der TRUE-KPIs (Transmission, Reflectivity, Uniformity, Efficiency) bewertet. Ergänzend werden Prototypen Stress-, Drop- und Thermal-Tests sowie beschleunigter Alterung unterzogen, ergänzt durch Usability-Tests zu Motion Tracking, Tiefenwahrnehmung und Tragekomfort.
| Nachweis | Plantation, FL |
|---|---|
| ISO/IEC 27001:2022 (Informationssicherheit) |
Historie
- 2010
Gründung durch Rony Abovitz
- 2014
Über 540 Mio. USD Risikokapital von Google, Qualcomm, Andreessen Horowitz, Kleiner Perkins u. a.
- 2016
Partnerschaft mit Lucasfilm/ILMxLAB; Übernahme von NorthBit
- 2017
Übernahme der 3D-Division von Dacuda; Unternehmensbewertung ca. 8 Mrd. USD
- 2018
Magic Leap One erscheint exklusiv über AT&T; AT&T als Investor und Partner; Übernahme von Chosen Realities
- 2019
Übernahme von Mimesys; 280 Mio. USD von NTT Docomo
- 2020
Restrukturierung mit rund 50 % Personalabbau; 350 Mio. USD neue Finanzierung; Peggy Johnson neue CEO
- 2021
500 Mio. USD Finanzierung; Bewertung ca. 2 Mrd. USD
- 2022
Marktstart des Magic Leap 2 am 30. September
- 2023
Ross Rosenberg wird CEO
- 2024
Partnerschaft mit Google; rund 75 Stellen gestrichen; kumulierte Finanzierung mind. 3,5 Mrd. USD
- 2024
End-of-Life der Cloud-Dienste für Magic Leap 1