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Entwickelt und fertigt Rework-Stationen, Reball-Systeme und Mikrodosiergeräte für die Elektronikproduktion
MARTIN GmbH
82110 GermeringNeu auf Amplifa
Über MARTIN
Die MARTIN GmbH mit Sitz in Germering bei München entwickelte und produzierte Geräte und Systeme für die Nacharbeit (Rework) und Dosierung in der Elektronikproduktion. Das Produktprogramm umfasste Reworkplätze, BGA-Reballer, Unterheizungen für Leiterplatten, Mikrodosiergeräte sowie Volumenmessgeräte für Dosierpunkte. Die Heiztechnik kombiniert Konvektion und Infrarotstrahlung für schnelles, gleichmäßiges und reproduzierbares Erwärmen elektronischer Bauelemente von 0402 bis BGA. Neben den Geräten fertigte MARTIN kundenspezifische Masken und Rahmen für Reballing (BGA, CSP) und Prebumping (QFN) und stellte mit der EASYBEAM-Software Heizprofile bereit. Ab 2009 gehörte das Unternehmen zur Finetech GmbH & Co. KG in Berlin. Im Mai 2025 stellte die MARTIN GmbH den Geschäftsbetrieb ein; die Marke und Produkte (Hotbeam 04/05, Hotplate, Minioven, Smart Desolder) wurden von Mexser aus Guadalajara, Mexiko übernommen, der Service für Großgeräte liegt bei Finetech. Die Geräte kamen unter anderem in Luft- und Raumfahrt, Automotive, Medizintechnik, Halbleiterindustrie und Unterhaltungselektronik zum Einsatz; 2020 waren weltweit über 3.000 Anlagen installiert.
- Standort
- Germering
- Verfahren
- Reflow-Löten (Rework) mit Konvektion und IR-Strahlung, Reballing (BGA), Prebumping (QFN), Herstellung kundenspezifischer Masken und Rahmen für Reballing/Prebumping, Entlöten / Restlot absaugen (kontaktlos, Heißgas + Vakuum), Auslöten und Einlöten von Bauelementen (Rework 0402 bis BGA), Vorheizen von Leiterplatten (Unterheizung/Hotplate), Lotpastendosieren / Mikrodosieren (Dispensing)
- Werkstoffe
- Lotpaste, Restlot, Klebstoff, Rework-Löten (Konvektion + IR), Reballing / Prebumping, Mikrodosieren (Dispensing), Kontaktloses Entlöten, Vorheizen von Leiterplatten
- Zertifikate
- ZVEI-Leitfaden Rework (Prozessqualifizierung)
- Gegründet
- 1982 (Inge
- Mitarbeiter
- 11-50
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt, Automotive, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Halbleiterindustrie, Daten- und Telekommunikation
- 01
Entwicklung (Konstruktion, Software)
- 02
Fertigung kundenspezifischer Masken und Rahmen
- 03
Montage der Geräte und Systeme
- 04
Vertrieb über globales Händlernetzwerk
- 05
Service & Support
Werkstoffe & Prozesse
Rework-Löten (Konvektion + IR)
Reproduzierbares Aus- und Einlöten von SMD-Bauelementen von 0402 bis BGA.
Reballing / Prebumping
Neubeschichtung von BGA-Bausteinen und Prebumping von QFN mit kundenspezifischen Masken.
Mikrodosieren (Dispensing)
Dosieren von Lotpaste und Klebstoff mit Mikrodosiergeräten inklusive Volumenmessung.
Kontaktloses Entlöten
Heißgasquelle mit Vakuumgriffel zum schonenden Absaugen von Restlot.
Vorheizen von Leiterplatten
Unterheizungen (Hotplate) als Unterstützung bei Rework-Prozessen.
Standorte
Germering
DEHauptsitz, Entwicklung und Vertrieb
- MINIOVEN 05 (Reflow-Tischgerät)
- Hotbeam 04 / Hotbeam 05 (Heißgas-Rework-Stationen)
- Hotplate (Vorheizer)
- Smart Desolder 01 (Entlötsystem)
- Mikrodosiergeräte
- Volumenmessgeräte
Produkte & Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Reflow-Löten (Rework) mit Konvektion und IR-StrahlungFügen | – | – | – | – | Elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| Reballing (BGA)Fügen | – | – | – | – | BGA Bausteine |
| Prebumping (QFN)Fügen | – | – | – | – | QFN Bauteile |
| Herstellung kundenspezifischer Masken und Rahmen für Reballing/PrebumpingEngineering | – | – | – | – | – |
| Entlöten / Restlot absaugen (kontaktlos, Heißgas + Vakuum)Fügen | – | – | – | – | Restlot |
| Auslöten und Einlöten von Bauelementen (Rework 0402 bis BGA)Fügen | – | – | – | – | SMD Bauelemente, Leiterplatten |
| Vorheizen von Leiterplatten (Unterheizung/Hotplate)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Lotpastendosieren / Mikrodosieren (Dispensing)Fügen | – | – | – | – | Lotpaste |
| Volumenmessung von Dosierpunkten (Klebstoff/Lotpaste)Prüfung | – | – | – | – | Klebstoff, Lotpaste |
| Manuelle und halbautomatische Bestückung von SMD-LeiterplattenMontage | – | – | – | – | SMD-Leiterplatten |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Rework-System / Reflow-Tischgerät (Konvektion + IR) | Martin MINIOVEN 05 | – | – | – | – |
| Heißgas-Rework-Station | Martin Hotbeam 04 | – | – | – | – |
| Heißgas-Rework-Station | Martin Hotbeam 05 | – | – | – | – |
| Vorheizer (Hotplate/Unterheizung für Leiterplatten) | Martin Hotplate | – | – | – | – |
| Entlötsystem (Heißgasquelle mit Vakuumgriffel) | Martin Smart Desolder 01 | – | – | – | – |
| Mikrodosiergerät (Dispenser) | Martin | – | – | – | – |
| Volumenmessgerät für Dosierpunkte | Martin | – | – | – | – |
| Rework-Station | Martin Rework Factory | – | – | 1997 | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Mit der EASYBEAM-Software werden Heizprofile optimiert, dokumentiert und sicher gesteuert; 2017 erstellte MARTIN gemeinsam mit dem ZVEI den Leitfaden 'Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit'.
| Nachweis | Germering |
|---|---|
| ZVEI-Leitfaden Rework (Prozessqualifizierung) |
Historie
- 1982
Gründung des Ingenieurbüros Martin durch Bernhard Martin mit dem europaweit ersten Klebstoff-Volumenmessgerät
- 1989
Gründung der Martin GmbH
- 1997
Rework Factory als professionelle Lösung für Bauelemente von 0402 bis BGA eingeführt
- 2009
Übernahme der Martin GmbH durch die Finetech GmbH & Co. KG, Berlin-Marzahn
- 2015
Neue Produktfamilie im Bereich Dispensetechnik
- 2016
Umzug nach Germering in die Industriestrasse; neue Geschäftsführung
- 2017
Leitfaden 'Rework elektronischer Baugruppen' mit dem ZVEI; Vorstellung des Smart Desolder 01
- 2020
Über 3.000 Anlagen weltweit im Einsatz
- 2025
Einstellung des Geschäftsbetriebs; Marke und Produkte von Mexser (Guadalajara, Mexiko) übernommen, Service für Großgeräte durch Finetech