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Fabless-Halbleiterunternehmen, das SoCs und Chipsets für Smartphones, Smart Home, Automotive, IoT und Data Center entwickelt.
MediaTek Inc.
Hsinchu (TW) · Düsseldorf (DE) · Oulu (FI) · Bangalore (IN) · Tokio (JP) · SeongNam (KR) · Peking (CN) · Shanghai (CN)Neu auf Amplifa
Über MediaTek
MediaTek Inc. (TWSE: 2454) ist ein 1997 in Hsinchu, Taiwan, gegründetes fabless Halbleiterunternehmen. Das Unternehmen entwickelt System-on-Chip-Lösungen (SoC) für Smartphones, Smart-Home- und TV-Geräte, Automobil-Anwendungen, IoT, Laptops und Tablets sowie Data-Center- und Vernetzungsprodukte. MediaTek ist als fünftgrößtes fabless Halbleiterunternehmen weltweit nach eigenen Angaben Marktführer bei Smartphone-Chipsets und stattet jährlich mehr als 2 Milliarden Geräte aus. Das Portfolio umfasst die Dimensity-Smartphone-Plattformen, Kompanio-Chips für Computing, Filogic Wi-Fi-7- und Wi-Fi-8-Plattformen, 5G-Modems, kundenspezifische ASICs und Edge-AI-Technologien mit eigener NPU. Als fabless-Unternehmen konzentriert sich MediaTek auf Chip-Design und verkauft die Produkte weltweit an Gerätehersteller; die Fertigung erfolgt bei externen Foundry-Partnern. Neben dem Hauptsitz im Hsinchu Science Park unterhält das Unternehmen Niederlassungen u. a. in Düsseldorf (MediaTek Germany), Oulu, Bangalore, Tokio, Seoul, Peking und Shanghai.
- Standort
- Hsinchu City
- Verfahren
- Chip-Design (SoC), 5G-Modems, Wi-Fi 7/8 (Filogic), Kundenspezifische ASICs, Data Center Solutions, Edge-AI / NPU (NeuroPilot SDK), Display-Technologien (MiraVision), Kamera-ISP (Imagiq)
- Werkstoffe
- System-on-Chip-Design, Kundenspezifische ASICs, Edge-AI / NPU (NeuroPilot SDK), 5G-Modems (inkl. NTN, RedCap), Wi-Fi 7/8 (Filogic)
- Gegründet
- 1997
- Branchen
- Smartphones, Smart Home / Smart TVs, Automotive, IoT, Laptops & Tablets, Data Center
- 01
Systemarchitektur & Chip-Design (SoC)
- 02
IP-Entwicklung (NPU, ISP, Modems)
- 03
Verifikation & Validierung
- 04
Fertigung bei externen Foundry-Partnern
- 05
Software/SDK (NeuroPilot, HyperEngine)
- 06
Support & Ökosystem-Partnerschaften
Technologien & Plattformen
System-on-Chip-Design
Hochintegrierte SoCs für Smartphones, Smart Home, Automotive, IoT und Computing.
Kundenspezifische ASICs
Custom-Chips für Consumer- und Data-Center-Anwendungen.
Edge-AI / NPU (NeuroPilot SDK)
Eigene Neural Processing Units für KI-Verarbeitung direkt im Gerät.
5G-Modems (inkl. NTN, RedCap)
Modem-Technologien für zellulare Konnektivität bis hin zu Satellitenkommunikation.
Wi-Fi 7/8 (Filogic)
Wi-Fi-Plattformen mit Multi-Link Operation und Bluetooth-5.x-Integration.
Standorte
Hsinchu
TWHauptsitz, Chip-Design
- Werkstoffe
- SoC, ASIC, NPU, Modem
Düsseldorf
DENiederlassung MediaTek Germany
Oulu
FINiederlassung MediaTek Finland
Bangalore
INNiederlassung
Produkte & Plattformen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 1997
Gründung in Hsinchu, Taiwan
- 2001
Gründung der MediaTek Foundation (Dezember 2001)
- 2022
Präsentation der Wi-Fi-7-Plattformen im Januar
- 2023
Dimensity 9200 als erster Chip mit ISP-nativem RGBW-Sensor-Support; Dimensity 9200+ als 'Best Gaming Smartphone SOC of 2023' ausgezeichnet
- 2024
4 Veröffentlichungen bei der ISSCC; einzige taiwanische Firma mit Award in 21 aufeinanderfolgenden Jahren