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MST – Fertigung

Entwicklung und Fertigung von Class-3-Mikroelektronik, implantierbaren Lithium-Primärbatterien, LTCC-Substraten, hermetischen Feedthroughs und Nitinol-Komponenten für aktive medizinische Implantate.

MST Logo

Micro Systems Technologies Management GmbH

Berlin · Pirna · Berg (Oberfranken) · Rostock · Lake Oswego, OR (USA) · Singapur · Netanya (IL)Neu auf Amplifa

1990Gründung LITRONIK Batterietechnologie GmbH
über 1100Mitarbeitende der MST-Gruppe (LITRONIK: ca. 350)
7Standorte in DE, USA, SG und IL
5600 m²Produktionsfläche Pirna, 5 Gebäude, 4 Trockenräume
über 3 Mio.ausgelieferte Batterien aus Pirna Copitz

Kompetenzen der MST-Gruppe

Die Micro Systems Technologies Management GmbH (MST) mit Sitz in Berlin ist ein Verbund von Technologieunternehmen, die seit über 40 Jahren Class-3-Medizinelektronik und Komplettlösungen für aktive implantierbare Medizinprodukte (AIMD) entwickeln und fertigen. Das Portfolio umfasst miniaturisierte Mikroelektronik-Assemblies und Halbleiter-Packaging (System in Package), LTCC-Keramiksubstrate für RF- und Mikrowellenanwendungen, hermetische Metall-Glas-Durchführungen sowie Nitinol-Bauteile mit Prozessen wie Präzisionslaserschneiden (Schnittbreiten ab 15 µm, Rohre bis Ø 30 mm), Mikrostrahlen, Elektropolieren, galvanischer Vergoldung, Shape Setting/Annealing und chemischer Behandlung. Die LITRONIK Batterietechnologie GmbH in Pirna fertigt seit 1990 Primärbatterien auf Basis von Lithium-Iod, Lithium-Mangandioxid und Lithium-Carbonmonofluorid für Herzschrittmacher, Defibrillatoren und Neurostimulatoren – mit laser-geschweißten Gehäusen aus Titan bzw. 1.4306, Trockenraumproduktion, hoher Automatisierung und MES-integrierten, zu 100 % rückverfolgbaren Prozessen. Zu den Leistungen gehören Design-for-Manufacturing, Systemintegration, Validierung und Qualifizierung nach Class-3-Anforderungen sowie FDA-Submission-Support. Die Gruppe beliefert Hersteller aktiver Implantate in Europa, den USA und im Raum Asien-Pazifik.

Standort
Berlin
Verfahren
Laser Cutting (Röhren bis Ø 30 mm, Flat Laser Cutting, Schnittbreiten ab 15 µm, minimal HAZ), Micro Blasting (Entgraten, Reinigen, Kantenrunden, Oberflächenstrukturierung), Electro Polishing (Elektropolieren, Korrosionsbeständigkeit, Biokompatibilität), Galvanic Coating / Galvanische Vergoldung (Röntgensichtbarkeit, elektrische Leitfähigkeit,, Shape Setting und Annealing von Nitinol (Formgebung + Wärmebehandlung, eigene Formgebungswerkzeuge), Chemical Treatment (chemische Reinigung, Beizen, Oberflächenaktivierung), Simulation and Testing (FEA, Ermüdung bis Bruch, Zugprüfung, Oberflächencharakterisierung,, Laser- und Plasmaschweißen (Batteriefertigung, laser-geschweißte Titan-Gehäuse)
Werkstoffe
Nitinol, Gold (galvanische Beschichtung), 1.4306 (X2 CrNi 19.11) Batteriegehäuse, Titan (laser-geschweißte Batteriegehäuse), Lithium-Manganese Dioxide (Li-MnO2), Lithium-Iodine (Li-I), Lithium-Carbon Monofluoride (Li-CFx), LTCC-Keramik
Zertifikate
ISO 13485:2016, ISO 9001:2015, ISO 50001:2018
Gegründet
LITRONIK
Mitarbeiter
MST-Gruppe: mehr
Branchen
Medizintechnik (aktive Implantate: Herzschrittmacher, Defibrillatoren,, Klasse-III-Medizinprodukte
  1. 01

    Design-for-Manufacturing und Engineering

  2. 02

    Kathodensynthese und Pulververarbeitung

  3. 03

    Laserschneiden / Mikrostrahlen (Nitinol)

  4. 04

    Shape Setting / Wärmebehandlung

  5. 05

    Elektropolieren / galvanische Vergoldung

  6. 06

    Laser- und Plasmaschweißen (hermetische Gehäuse)

  7. 07

    Microelectronics Assembly / Packaging und Systemintegration

  8. 08

    Validierung, Qualifizierung und Prüfung

  9. 09

    FDA-Submission-Support und Serienfertigung

Werkstoffe und Verfahren

1.4306

Edelstahl 1.4306 (X2 CrNi 19.11)

Hermetisch verschweißtes Gehäusematerial der implantierbaren Batteriezellen.

Ti

Titan

Laser-geschweißte Batteriegehäuse und Metall-Glas-Durchführungen garantieren Hermetizität.

Nitinol

Nitinol

Werkstoff für medizinische Bauteile in der Fertigung der Micro Nitinol Technology GmbH in Rostock.

Au

Gold

Galvanische Beschichtung für Röntgensichtbarkeit, Leitfähigkeit und Korrosionsschutz.

Li-I/Li-MnO2/Li-CFx

Lithium-Iod, Lithium-Mangandioxid, Lithium-Carbonmonofluorid

Elektrochemische Systeme für High-Energy-, Medium-Rate- und High-Power-Primärbatterien.

LTCC

LTCC-Keramik

Keramiksubstrate für RF- und Mikrowellenanwendungen in aktiven Implantaten.

Standorte

Berlin

DE

Headquarters und Sales & Marketing Office Europe

Pirna

DE

LITRONIK Batterietechnologie GmbH – Batterieproduktion

Werkstoffe
Lithium-Iod, Li-MnO2, Li-CFx, Titan, 1.4306, Kunststoff
  • Laserschweißanlagen
  • Plasmaschweißanlagen
  • 4 Trockenräume
  • MES-integrierte Produktionsanlagen
  • Prüfsysteme für elektrische Charakterisierung und Zuverlässigkeitstests

Berg (Oberfranken)

DE

Micro Systems Engineering GmbH – Keramik und Packaging

Werkstoffe
LTCC-Keramik

Rostock

DE

Micro Nitinol Technology GmbH – Nitinol-Fertigung

Stückgewicht / Größe
Rohre bis Ø 30 mm
Losgröße
Prototypen und Niedrigvolumen
Werkstoffe
Nitinol
  • Präzisions-Laserschneidanlagen (Schnittbreiten ab 15 µm)
  • Micro-Blasting-Anlagen

Bauteile und Produktgruppen

Primärbatterien für aktive Implantate
Primärbatterien für aktive ImplantateTrockenraum-Montage · Medizintechnik
Class-3-Medical-Device-Plattformen
Class-3-Medical-Device-PlattformenMikroelektronik-Montage · Medizintechnik
Class-3-Assemblies
Class-3-AssembliesMicroelectronics Assembly · Medizintechnik
LTCC-Keramiksubstrate
LTCC-KeramiksubstrateKeramikverfahren · RF/Mikrowellen
Hermetische Feedthroughs
Hermetische FeedthroughsMetall-Glas-Durchführungen · Medizintechnik

Einblicke in die Fertigung

Technologie-Flyer Class 3 Medical Device Platforms
Technologie-Flyer Class 3 Medical Device Platforms
Technologie-Flyer Class 3 Assembly
Technologie-Flyer Class 3 Assembly
Technologie-Flyer Primärbatterietechnologien
Technologie-Flyer Primärbatterietechnologien
Technologie-Flyer LTCC-Substrate
Technologie-Flyer LTCC-Substrate

Branchen

Medizintechnik (aktive Implantate: Herzschrittmacher, Defibrillatoren,Klasse-III-Medizinprodukte

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Laser Cutting (Röhren bis Ø 30 mm, Flat Laser Cutting, Schnittbreiten ab 15 µm, minimal HAZ)Zerspanungminimale Oberflächenrauheit (genaue–––Nitinol, diverse weitere Materialien (nicht spezifiziert)
Micro Blasting (Entgraten, Reinigen, Kantenrunden, Oberflächenstrukturierung)Oberfläche––––Nitinol
Electro Polishing (Elektropolieren, Korrosionsbeständigkeit, Biokompatibilität)Oberfläche––––Nitinol
Galvanic Coating / Galvanische Vergoldung (Röntgensichtbarkeit, elektrische Leitfähigkeit,Oberfläche––––Nitinol, Gold
Shape Setting und Annealing von Nitinol (Formgebung + Wärmebehandlung, eigene Formgebungswerkzeuge)Wärmebehandlung––––Nitinol
Chemical Treatment (chemische Reinigung, Beizen, Oberflächenaktivierung)Oberfläche––––Nitinol
Simulation and Testing (FEA, Ermüdung bis Bruch, Zugprüfung, Oberflächencharakterisierung,Prüfung––––Nitinol
Laser- und Plasmaschweißen (Batteriefertigung, laser-geschweißte Titan-Gehäuse)Fügen––––Titan, 1.4306, Kunststoff
Herstellung von Primärbatteriezellen und Batteriepacks (Li-I, Li-MnO2, Li-CFx;Montage––––Lithium, Lithium-Iodine, Lithium-Manganese Dioxide, Lithium-Carbon Monofluoride, Titan (Gehäuse), 1.4306 (Gehäuse)
Chemische Synthese von Kathodenmaterial und Pulververarbeitung (Mahlen, Trennen, Trocknen,Kunststoff––––Lithium-Manganese Dioxide, Lithium-Iodine, Lithium-Carbon Monofluoride
Metall- und Kunststofftechnik (Batteriegehäuse/Komponenten)Fügen––––Metalle (unspezifiziert), Kunststoffe
Chemische und physikalische Analytik (ICP-OES, IR-Spektroskopie, Gaschromatographie,Prüfung–––––
Microelectronics Assembly / Class 3 Assembly für medizinische ImplantateMontage–––––
Semiconductor Packaging / System in PackageMontage–––––
LTCC-Substrate (Low-Temperature Co-fired Ceramic) für RF- und MikrowellenanwendungenFügen––––Keramik (LTCC)
Hermetic Feedthroughs (hermetische, biokompatible Durchführungskomponenten,Fügen––––Glas, Metall (Titan)
Niedrigvolumen-Produktion und Rapid Prototyping von Nitinol-BauteilenUmformung–––NiedrigvolumenNitinol

5 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Laser-Cutting-Maschinen (Präzisionslaserschneiden)––Rohre bis Ø 30 mm; Schnittbreiten ab 15 µm–Rostock
Micro Blasting Maschinen––––Rostock
Laserschweißanlagen––––Pirna
Plasmaschweißanlagen––––Pirna
Trockenräume (Produktionsanlagen unter ultratrockenen Bedingungen)–45600 m2 Produktionsfläche–Pirna

Zusatzleistungen

Entwicklung und Herstellung von Class 3 medizinischen Mikroelektroniken und Systemlösungen fürMicroelectronics Assembly, Systemintegration, Validierung/QualifizierungDesign-for-ManufacturingPrimärbatterien (Li-I, Li-MnO2, Li-CFx) für aktive ImplantateLTCC-KeramiksubstrateHermetische FeedthroughsHalbleiter-Packaging und System in PackageNitinol-Prozessierung: Laserschneiden, Mikrostrahlen, Elektropolieren, Galvanik (Goldbeschichtung),FDA-Submission-SupportRapid Prototyping und KleinserienfertigungHerstellung unter Trockenraumbedingungen Kundenspezifische Batterie-Optionen (Pin-Konfiguration, Labeling, Packaging, anwendungsspezifische

Referenzkunden

Öffentlich genannte Zielgruppen: führende Hersteller von Herzschrittmachern, Defibrillatoren und

Qualität und Zertifizierung

Die Qualitätsmanagementsysteme sind auf lebenserhaltende Implantate ausgerichtet: alle Prozesse und Materialien sind zu 100 % rückverfolgbar, die Batterieproduktion erfolgt MES-integriert unter Trockenraumbedingungen. Prüfungen umfassen ICP-OES, IR-Spektroskopie, Gaschromatographie, Karl-Fischer-Analyse, BET-Oberflächenbestimmung, Mikrokalorimetrie sowie Korrosionsprüfung nach ASTM F2129 und Nickel-Ionen-Freisetzung nach ASTM F3306.

NachweisPirnaBerg (Oberfranken)Lake Oswego (USA)
ISO 9001:2015
ISO 13485:2016
ISO 50001:2018

Historie

  1. 1990

    Gründung von LITRONIK Batterietechnologie GmbH, Pirna

  2. 1999

    LITRONIK erstmals nach ISO 9001 zertifiziert

  3. 2017

    LITRONIK Erstzertifizierung nach EN ISO 13485:2016

  4. Über 3 Millionen Batterien aus Werk Pirna Copitz ausgeliefert; MST seit über 40 Jahren Partner für Class-3-Medizinelektronik

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