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Prüfadapter, Testsysteme, Testzentrum und kundenspezifische Automation für die Mikroelektronik
MicroContact AG
Lostorf (Hauptsitz, CH) · Grenchen (Maschinenbau, CH)Neu auf Amplifa
Über MicroContact
Die 1984 gegründete MicroContact AG mit Sitz in Lostorf (CH) ist Spezialist für Prüftechnik für die Mikroelektronik, Automationslösungen und Roboterintegrationen sowie Dienstleister für die Qualitätsprüfung von unbestückten Leiterplatten (E-Test). Das Unternehmen fertigt kundenspezifische Prüfadapter – Fine-Pitch-Starrnadeladapter für Testpunkte ab 40µm (bestückte Leiterplatten ab 0,15mm), Steckeradapter, Hochstromadapter für Module mit IGBTs oder SiCs sowie HF-Adapter – und baut kundenspezifische Testsysteme für ICT, FCT, Hochstromtests, Boundary Scan und Flashen. Im eigenen Testzentrum werden jährlich Millionen von Schaltungen auf Adapter- und Fingertestern geprüft, Standardaufträge innerhalb von 24 Stunden. Im Standort Grenchen entstehen in einer über 500 m² grossen Montagehalle Sondermaschinen, die von der Projektierung über Konstruktion (3D-CAD, strukturmechanische Berechnungen) bis zur Inbetriebnahme incl. Vision-Systemen und Stäubli-Roboterintegration realisiert werden. Die PC-basierte Maschinensteuerung brick.technology ermöglicht Industrie-4.0-Funktionen und Fernwartung. Kunden kommen aus Automobilzulieferung, Halbleiter-, Elektronik- und Medizinaltechnik sowie Druckverarbeitung und Agrar; beliefert wird weltweit.
- Standort
- Lostorf, Schweiz
- Verfahren
- Fine-Pitch Prüfadapter (Starrnadeladapter) für bestückte und unbestückte Leiterplatten, Bareboard-Test / E-Test von unbestückten Leiterplatten, Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF-Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C, HV-Test, Sondermaschinenbau / Automationsanlagen von der Projektierung bis zur Endabnahme, Roboterintegration, Optische Erkennung, Vermessung und Prüfung von Werkstücken mittels Vision Systemen, AOI-Handlingsystem (automatische optische Inspektion mit Kontaktier- und Review-Station), Kundenspezifische Testsysteme für ICT, FCT, Hochstromtests, Boundary Scan und Flashen
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB/PCBA), Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex, HF-Substrate, Hochstrommodule mit IGBTs oder SiCs
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 1984
- Branchen
- Automobilzulieferung / Automotive, Halbleiterindustrie, Elektronikindustrie, Medizintechnik, Druckverarbeitung / grafische Industrie, Agrar
- 01
Projektierung und Beratung
- 02
Hardware- und Software-Engineering / Konstruktion (3D-CAD, strukturmechanische
- 03
Fertigung von Prüfadaptern im Prüfmittelbau
- 04
Montage in der Montagehalle Grenchen
- 05
Inbetriebnahme und Vorabnahme
- 06
Weltweiter Service und Remote-Fernwartung
Geprüfte Materialien und Verfahren
Leiterplatten und Baugruppen
Bestückte und unbestückte Leiterplatten werden kontaktiert, im E-Test geprüft oder in kundenspezifische Testsysteme integriert.
Flex, Semi-Flex und Starr-Flex
Flexible Schaltungsträger werden im Testzentrum auf Leiterplattendicken von 0,05–5 mm geprüft.
Keramiksubstrate
Keramiken werden im AOI-Handlingsystem auf Widerstandswerte und optische Fehler geprüft.
HF-Substrate
Doppelseitiger Test von HF-Substraten bis in hohe Frequenzbereiche.
Hochstrommodule mit IGBTs oder SiCs
Hochstromadapter kontaktieren Hochstrommodule zuverlässig für den Hochstromtest.
Folien
Folien zählen zu den im Testzentrum prüfbaren Materialien.
Standorte
Lostorf
CHHauptsitz: Prüfadapter, Testzentrum, Verwaltung
- Stückgewicht / Größe
- Leiterplatten bis 625 × 600 mm, Dicke 0,05–5 mm
- Losgröße
- Standard-E-Test-Aufträge in 24h, Stückzahlen bis in Millionen pro Jahr
- Werkstoffe
- Leiterplatten, Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex, HF-Substrate
- Paralleltester Fineliner
- Vollautomat Microtester MCom (doppelseitiges Kontaktieren)
- Handprüfgerät MCit 2
- AOI-Handlingsystem
- Adapter- und Fingertester (E-Test)
Grenchen
CHMaschinenbau: Entwicklung, Montage, Inbetriebnahme, Vorabnahme
- Losgröße
- Einzelanlagen und kleine Serien von Sondermaschinen
- Montagehalle über 500 m² (2023 um 300 m² erweitert)
- Stäubli-Roboter (SCARA bis Schwerlast >190 kg)
- 3D-CAD-Konstruktion
- PC-basierte Maschinensteuerung brick.technology
Produkte und Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Fine-Pitch Prüfadapter (Starrnadeladapter) für bestückte und unbestückte LeiterplattenPrüfung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB/PCBA), Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex, HF-Substrate, Hochstrommodule mit IGBTs oder SiCs |
| Bareboard-Test / E-Test von unbestückten LeiterplattenPrüfung | – | 625 mm × 600 mm | – | – | Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex, Leiterplatten (Dicke 0.05 – 5 mm) |
| Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF-Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C, HV-TestPrüfung | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Sondermaschinenbau / Automationsanlagen von der Projektierung bis zur EndabnahmeEngineering | – | – | – | – | – |
| RoboterintegrationEngineering | – | – | – | – | – |
| Optische Erkennung, Vermessung und Prüfung von Werkstücken mittels Vision SystemenPrüfung | – | – | – | – | – |
| AOI-Handlingsystem (automatische optische Inspektion mit Kontaktier- und Review-Station)Prüfung | – | – | – | – | Keramiken, Substrate |
| Kundenspezifische Testsysteme für ICT, FCT, Hochstromtests, Boundary Scan und FlashenPrüfung | – | – | – | – | Leiterplatten, elektronische Baugruppen |
| Ausbau von Ingun Prüfadapter-Kits und Wechselsätzen, Vertrieb von Federkontaktstiften (Raster 0,635Prüfung | – | – | – | – | – |
| Steckeradapter (MCA-ST) zum Kontaktieren von MicrosteckernPrüfung | – | – | – | – | Steckerverbinder, Jumper |
| Softwareentwicklung / Hardware Engineering (Maschinensteuerung Brick, Industrie 4.0)Engineering | – | – | – | – | – |
| THT-Bestücken von Leiterplatten (als Automationsprojekt)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Skalierbarer Prüfadapter mit austauschbaren Skalierplatten (Kompensation von ±0,2 mm)Prüfung | ±0,2 mm | – | – | – | Leiterplatten |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Paralleltester Fineliner | MicroContact AG Fineliner | – | Kontaktierfläche 192 x 400 mm, Max. Substratgrösse 200 x 400 mm, Substratdicke 0.5 - 3 mm, Max. | – | Lostorf |
| Vollautomat Microtester (doppelseitiges Kontaktieren von 40µm Strukturen) | MicroContact AG MCom | – | – | – | Lostorf |
| Handprüfgerät MCit 2 (manuelle Kontaktiereinheit für Testpunkte ab 50µm) | MicroContact AG MCit 2 | – | 4"x4" oder 8"x8" | – | Lostorf |
| AOI-Handlingsystem mit Kontaktierstation und bis zu 4 AOI-Prüfstationen | MicroContact AG | – | – | 2007 | Lostorf |
| Stäubli Roboter (Vierachs-SCARA bis Schwerlastroboter über 190 kg Tragkraft) | Stäubli | – | – | – | Lostorf |
| Vollautomatischer Passiv-Abgleich-Laser zum Trimmen von Druckwiderständen | MicroContact AG | – | – | 2000 | – |
| Adapter- und Fingertester (E-Test) | MicroContact AG | – | – | – | Lostorf |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierung
MicroContact ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert (Zertifizierungsstelle SWISO GmbH, Register 0397001–0, Standorte Lostorf und Grenchen). Im Testzentrum werden Prüfarten wie OPEN/SHORT, 4-Pol-Messung, HF-, Widerstands-, Heisstest bis 130°C und HV-Test mit Prüfprotokoll und XML-Ausgabe dokumentiert.
| Nachweis | Lostorf | Grenchen |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 1984
Gründung der MicroContact AG durch Rolf und Marianne Grimm in Dulliken; Eröffnung des ersten Bareboard-Prüfzentrums der Schweiz; Schweizer Vertrieb für Ingun Prüfstifte und ATG Prüfgeräte
- 1987
Bau des ersten Starrnadeladapters mit ausgelenkten Nadeln
- 1990
Beginn der Zusammenarbeit mit Fürholz Engineering
- 1991
Bau des ersten halbautomatischen Testgerätes mit Starrnadeladaptern; Bezug des eigenen Firmengebäudes in Lostorf
- 1994
Erster vollautomatischer Microtester mit doppelseitigem Kontaktieren
- 1996
Entwicklung des Fine-Pitch Adapters (250µm Pitch, 200 Testpunkte/cm²)
- 1999
Gründung der TechnoSys AG durch Markus Fürholz und Rolf Grimm
- 2000
Entwicklung des vollautomatischen Passiv-Abgleich-Lasers zum Trimmen von Druckwiderständen
- 2003
Entwicklung des HDI Starrnadeladapters für 150µm Pitch
- 2007
Entwicklung des AOI-Handlingsystems
- 2010
Erste Roboterintegration in einen MCom Microtester
- 2011
Übernahme der TechnoSys AG durch die MicroContact AG
- 2012
Offizieller Integrator von Stäubli Robotern
- 2013
Entwicklung des Sirius-Adapters
- 2015
Nachfolgeregelung vollzogen: Michel und Pascal Grimm führen das Unternehmen in zweiter Generation; erste Maschine mit Brick-Steuerung ausgeliefert
- 2016
Auslieferung des ersten Hochstromtesters
- 2019
Entwicklung des Steckeradapters Move und des Standardparalleltesters Fineliner
- 2020
Erstmalige Remote-Inbetriebnahme einer Maschine in China; Auslieferung der 100. Maschine
- 2023
Vergrösserung der Montagefläche in Grenchen um 300 m²
- 2024
40-jähriges Jubiläum; Entwicklung der manuellen Kontaktiereinheit MCit 2 für Testpunkte ab 50µm