Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Hersteller von Dünnschicht- und Dickschicht-Chipwiderständen, SMD-Netzwerken und Platin-Chip-Temperatursensoren aus Teltow.
MICROTECH GmbH electronic
TeltowNeu auf Amplifa
Über microtech GmbH electronic
Die MICROTECH GmbH electronic fertigt am Traditionsstandort Teltow bei Berlin Dünn- und Dickschicht-Chipwiderstände, SMD-Netzwerke, Jumper, Testpoints sowie Platinum-Chip-Temperatursensoren (CPT) in SMD-Baugrößen von 0402 bis 2512. Das Produktspektrum umfasst darüber hinaus Präzisionswiderstände, High-Power-, Low-ohmic-, High-ohmic-, trimmbare, stoßfeste und spannungsfeste Serien sowie applikationsspezifische Sonderausführungen und kundenspezifische Barcodes inklusive 2D-Codes. Dünnschicht-Widerstände erreichen Toleranzen bis ≤0,05 % bei Temperaturkoeffizienten bis ≤10 ppm/K; die Kontaktoberflächen werden galvanisch mit Reinzinn plattiert, daneben sind epoxy-Klebekontakte und schwefelresistente Ausführungen nach ASTM B 809 verfügbar. Für die Automobilindustrie werden Serien nach AEC Q200 angeboten. Die Fertigung erfolgt in Deutschland, die Verpackung als Gurtung nach DIN IEC 286-3. Das Unternehmen ist nach ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert und als zugelassener Wirtschaftsbeteiligter (AEOC, Nr. DE AEOC 127148) registriert.
- Standort
- Teltow
- Verfahren
- Dünnschicht-Chipwiderstände (Thin film series, CMF/CMP/CMV), Dickschicht-Chipwiderstände (Thick film series, CDF/CLF), SMD-Netzwerke in Dünnschicht-Technologie (CMA, 1206-4, 4 Widerstände, 2 Schaltungsvarianten), SMD-Netzwerke in Dickschicht-Technologie, Jumper in Dünnschicht-Technologie (CMF-Jumper), Jumper in Dickschicht-Technologie (inkl. schwefelresistenter Ausführung nach ASTM B 809), Platinum-Chip-Temperatursensoren (CPT, Dünnschicht), High Power Series (CLF, 1210-2512, Dickschicht)
- Werkstoffe
- Platin (Platinum-Chip-Temperature sensors), Reinzinn (galvanisch vernickelte/plattierte Kontaktoberfläche, electroplated pure tin), Epoxid (epoxy bondable contact -K), Platin (Platinum-Chip-Temperature sensors, CPT), Reinzinn (galvanisch plattierte Kontaktoberfläche, electroplated pure tin), Epoxid (epoxy bondable contact −K), Dünnschicht-Technologie (Thin Film), Dickschicht-Technologie (Thick Film)
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001, AEO (Zugelassener Wirtschaftsbeteiligter, Zollrechtliche Vereinfachungen), AEO (Zollrechtliche Vereinfachungen, DE AEOC 127148)
- Branchen
- Automobilindustrie (Serien nach AEC Q200), Elektronikindustrie, Automobilindustrie (AEC Q200 Serien)
- 01
Beschichtung der Widerstandsschicht (Dünn- oder Dickschicht-Technologie)
- 02
Passivierung der Widerstandsfläche (Glas-, Lack- bzw. Oberflächenpassivierung)
- 03
Kontaktierung (galvanisch plattiertes Reinzinn, Diffusionsbarriere bzw.
- 04
Applikationsspezifische Sonderausführung und Bedruckung mit kundenspezifischen
- 05
Prüfung und Konfektionierung
- 06
Gurtverpackung (Tape Packaging) nach DIN IEC 286-3
Technologien und Werkstoffe
Platin (Platinum-Chip-Temperature sensors, CPT)
Widerstandsmaterial der Dünnschicht-Chip-Temperatursensoren für Messbereiche von −50 bis +150 °C.
Reinzinn (galvanisch plattierte Kontaktoberfläche, electroplated pure tin)
Kontaktierung der Chip-Bauelemente, auch als Variante mit geringer Restpermeabilität (−N) für Reflow-Löten.
Epoxid (epoxy bondable contact −K)
Klebfähige Kontaktvariante zum Aufkleben der Bauelemente.
Dünnschicht-Technologie (Thin Film)
Für Präzisionswiderstände mit Toleranzen ≤0,05 %, TCR ≤10 ppm/K, geringem Stromrauschen und guter Impulsfestigkeit.
Dickschicht-Technologie (Thick Film)
Für Standard-, High-Power-, Low-ohmic-, High-ohmic-, trimmbare und stoßfeste Widerstandsserien mit Toleranzen ≤0,5 %.
Standort
Teltow
DEProduktions- und Verwaltungsstandort
- Losgröße
- ab 1.000 Stück (Dünnschicht-Sonderkonditionen)
- Werkstoffe
- Platin, Reinzinn, Epoxid
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Dünnschicht-Chipwiderstände (Thin film series, CMF/CMP/CMV)Elektronikfertigung | ≤0,05% | – | Baugrößen 0402 bis 2512 (SMD) | 1000 Stück (für <1% und <TCR 50) | – |
| Dickschicht-Chipwiderstände (Thick film series, CDF/CLF)Elektronikfertigung | ≤0,5% | – | Baugrößen 0402 bis 2512 (SMD) | – | – |
| SMD-Netzwerke in Dünnschicht-Technologie (CMA, 1206-4, 4 Widerstände, 2 Schaltungsvarianten)Elektronikfertigung | – | 1206-4 (4 x 0603) | – | – | – |
| SMD-Netzwerke in Dickschicht-TechnologieElektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Jumper in Dünnschicht-Technologie (CMF-Jumper)Elektronikfertigung | – | – | Baugrößen 0402 bis 2512 | – | – |
| Jumper in Dickschicht-Technologie (inkl. schwefelresistenter Ausführung nach ASTM B 809)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Platinum-Chip-Temperatursensoren (CPT, Dünnschicht)Elektronikfertigung | – | Baugrößen 0805, 1206 | – | – | Platin |
| High Power Series (CLF, 1210-2512, Dickschicht)Elektronikfertigung | ≤0,5% | – | TCR =50ppm/K | – | – |
| Low ohmic series (Dickschicht)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| High ohmic series (Dickschicht)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Trimmable series (trimmbare Dickschicht-Widerstände)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Pulse proof series (stoßfeste Dickschicht-Widerstände)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Voltage proof thin film series (CMV, 1206, 2512, erhöhte Spannungsfestigkeit)Elektronikfertigung | ≤0,05% | – | – | – | – |
| Testpoints (CTP, 0603-2512)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Präzisionswiderstände und applikationsspezifische SonderausführungenElektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Automotive-Serien nach AEC Q200 (Dünnschicht und Dickschicht)Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Tape-Packaging (Gurtverpackung) nach DIN IEC 286-3Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
Das Managementsystem ist nach ISO 9001 zertifiziert, das Umwelt-Managementsystem nach ISO 14001. Als zugelassener Wirtschaftsbeteiligter (DE AEOC 127148) werden zollrechtliche Vereinfachungen genutzt; die Produkte sind RoHS-konform.
| Nachweis | Teltow |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| AEO (Zollrechtliche Vereinfachungen, DE AEOC 127148) |