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Wafer-Level-Bauteile aus strukturiertem, niedertemperatur-deponiertem Glas für UV-LEDs, Laserdioden und Sensoren.
MSG Lithoglas GmbH
Dresden (Headquarter) · Berlin (Niederlassung)Neu auf Amplifa
Über MSG Lithoglas
Die MSG Lithoglas GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Wafer-Level-Komponenten hoher optischer Qualität auf Basis einer strukturierbaren Niedertemperatur-Glasdepositionstechnologie. Das Produktportfolio umfasst Windows, Mirror- und Cavity-Caps für Wafer-Level- oder COB-Packaging, hermetische SMD-Verglasungen für UV-LEDs und LED-Arrays sowie UVC-LED-Module in einer eigenen Reflektor-Packaging-Technologie mit Leistungen bis 2 W im Wellenlängenbereich 265–280 nm. Zu den Bonding-Fähigkeiten gehören ausgerichtetes und nicht ausgerichtetes Bonden mittels anodischem Bonden, Direktbonden und Klebebonden auf moderner Anlagentechnik. Die Komponenten zeichnen sich durch hohe Lichtausbeute, ausgezeichnetes thermisches Verhalten und hohe Zuverlässigkeit aus. Abnehmer sind die Branchen UV-LED, Laserdioden, Opto-Sensoren, Image-Sensoren sowie die UV-Desinfektion (UVC). Das Unternehmen ist mit dem Headquarter in Dresden (Maria-Reiche-Str. 1) und einer Niederlassung in Berlin (Gustav-Meyer-Allee 25) im DACH-Raum vertreten und wurde 2023 auf der Sächsischen Innovationskonferenz mit dem 3. Platz und einem Landespreis ausgezeichnet.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Anodisches Bonden, Direktbonden, Klebebonden, Wafer-Level-Glasdeposition (niedertemperatur-Glasabscheidung), Herstellung von Wafer-Level-Komponenten (Windows, Mirror, Cavity Caps), Anodic Bonding, Direct Bonding, Glue Bonding
- Werkstoffe
- Glas (niedertemperatur-depositionsfähiges, strukturiertes Glas), Strukturiertes Niedertemperatur-Glas, Anodisches Bonden, Direktbonden, Klebebonden, Wafer-Level-Packaging, Reflektor-Packaging
- Branchen
- UV-LED, Laserdioden, Opto-Sensorik, Image-Sensorik, UV-Desinfektion (UVC), Laser-Dioden
- 01
Glasdeposition (Niedertemperatur, strukturiert)
- 02
Strukturierung auf Wafer-Ebene
- 03
Bonden (anodisch, direkt, Klebebonden)
- 04
Wafer-Level-Packaging / hermetische SMD-Verglasung
- 05
Montage inkl. UVC-LED-Modulfertigung
Werkstoffe & Verfahren
Strukturiertes Niedertemperatur-Glas
Depositionsfähiges, strukturierbares Glas als Basismaterial für optische Wafer-Level-Komponenten und hermetische Verglasungen.
Anodisches Bonden
Ausgerichtetes und nicht ausgerichtetes anodisches Bonden von Glas für hermetische Capping-Lösungen.
Direktbonden
Direktbonden für optisch hochwertige, zuverlässige Wafer-Verbindungen.
Klebebonden
Klebebonden als ergänzende Fügetechnik für Capping-Anwendungen.
Wafer-Level-Packaging
Hermetische SMD-typische Verglasung von UV-LEDs und Arrays auf Wafer-Ebene.
Reflektor-Packaging
Eigene Verpackungstechnologie für leistungsstarke UVC-LED-Module bis 2 W Lichtausgangsleistung.
Standorte
Dresden
DEHeadquarter
- Werkstoffe
- Glas
- Anlagen für anodisches, direktes und Klebebonden
Berlin
DENiederlassung
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Anodisches BondenFügen | – | – | – | – | Glas |
| DirektbondenFügen | – | – | – | – | Glas |
| KlebebondenFügen | – | – | – | – | Glas |
| Wafer-Level-Glasdeposition (niedertemperatur-Glasabscheidung)Additiv | – | – | – | – | Glas |
| Herstellung von Wafer-Level-Komponenten (Windows, Mirror, Cavity Caps)Montage | – | – | – | – | Glas |
Zusatzleistungen
Historie
- 2023
3. Platz und Landespreis bei der Sächsischen Innovationskonferenz in Dresden (4. Juli 2023).