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Hersteller kundenspezifischer Quarz-, Glas- und LT/LN-Wafer sowie Präzisionsoptik mit Fertigung in Langenzenn
Nano Quarz Wafer GmbH
Langenzenn (90579) · DENeu auf Amplifa
Über Nano Quarz Wafer
Nano Quarz Wafer GmbH (NQW) ist ein Hersteller von kundenspezifischen Quarz-, Glas-, Lithiumtantalat- (LT) und Lithiumniobat-Wafern (LN) sowie Präzisionsoptiken mit Sitz in Langenzenn bei Nürnberg. Das Angebot umfasst Fused-Silica-, Glas-, Kristallquarz-, Si-, SOI- und SiC-Wafer sowie optische Filter und Dünnschichtbeschichtungen wie Anti-Reflective-, High-Reflective-, Metall-, ITO- und FTO-Coatings. Neben der Neuproduktion blanker Wafer bietet das Unternehmen Reclaim- und Prozessierungsdienste an, darunter ein- und beidseitiges Schleifen, Lappen und Polieren (bis 100 µm Dünnschicht), Reinigung, Ätzen, Downsizing, Lasermarking nach SEMI M1 sowie CNC-Kantenpolitur. Die Produktion erfolgt in Reinraumumgebung der Klasse 4-6; Wafer werden von 2" bis 300 mm Durchmesser und von 100 µm bis 10 mm Dicke gefertigt, mit Ra < 0,5 nm poliert. Abnehmerbranchen sind Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Laserindustrie, Telekommunikation, Halbleiter- und Optikindustrie sowie OLED-Produktion und SAW/Telecom-Anwendungen. Über Vertriebspartner liefert NQW nach Europa, in die USA, nach Singapur, China und Taiwan.
- Standort
- Langenzenn
- Verfahren
- Waferfertigung (blanke Wafer) / Wafer Technology, Thin Film Coating (Anti-Reflective, High-Reflective, Metall, ITO), Reclaim Processing (Grinding, Lapping, Polishing, Etching, Downsizing, Lasermarking), Single & Double Side Polishing, Grinding (double or single side, Front-/Backside Grinding bis 100 µm), Lapping (double or single side), Etching Service, CMP & Reclaim Process für LT/LN Wafer
- Werkstoffe
- Fused Silica (Quarzglas), Glas Wafer, Borofloat33, Lithium tantalate (LT, LiTaO3), Lithium niobate (LN, LiNbO3), Crystal Quartz, Silicon Wafer, SOI Wafer
- Zertifikate
- Integriertes Managementsystem mit Wafer-Tracking
- Branchen
- Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Laserindustrie, Telekommunikation, Halbleiterindustrie, Optikindustrie
- 01
Substratzuschnitt (Glas/Kristall)
- 02
Schleifen / Lapping
- 03
Polieren (ein-/beidseitig)
- 04
Reinigung & Ätzen
- 05
Dünnschichtbeschichtung
- 06
Lasermarking
- 07
Messtechnik / Prüfung
Standorte
Langenzenn
DEHeadquarter, Produktion, Forschung & Entwicklung
- Stückgewicht / Größe
- 2" – 300 mm Durchmesser
- Losgröße
- Kleine Evaluation-/Entwicklungsserien bis High Volume Production
- Werkstoffe
- Fused Silica, Glas, Borofloat33, Crystal Quartz, LT, LN, Si, SOI, SiC, Filterglas
- Reinraum Klasse 4–6
- KEYENCE 3D-Laser-Scanning-Mikroskop (2025)
- Mitutoyo 3D-Koordinatenmessgerät
- Poliermaschinen
- Halbleiter-Standard-Reinigungssystem
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Waferfertigung (blanke Wafer) / Wafer TechnologyEngineering | TTV (GBIR) < 2 µm; Bow/Warp < 20 µm; LTV < 0,4 µm (5×5 mm²) · Ra < 0,5 nm poliert (AFM), Ra 0,1–2,0 | Durchmesser 2" bis 300 mm × Dicke 100 µm bis 10 mm | – | kleine Evaluation/Development Series – High Volume Production | Fused Silica, Glas, LT (LiTaO3), LN, Crystal Quartz, Si, SOI, SiC |
| Thin Film Coating (Anti-Reflective, High-Reflective, Metall, ITO)Oberfläche | – | Optiken bis 12" Durchmesser | – | – | Fused Silica, Low Expansion Glass, Filter Glass, Glas, ITO glass, FTO glass, ITO-PET |
| Reclaim Processing (Grinding, Lapping, Polishing, Etching, Downsizing, Lasermarking)Oberfläche | – | 2" – 300 mm × Front-/Backside Grinding down to 100µm | – | – | Fused Silica Wafer, SiC Wafer, Silicon Wafer, Glass Wafer (Borofloat33), Quartz Crystal, LT (LiTaO3), LN (LiNbO3) |
| Single & Double Side PolishingOberfläche | Ra < 0,5 nm (poliert) | 2" – 300 mm | – | – | Fused Silica, Glas, Quartz, Si, SiC, LT, LN |
| Grinding (double or single side, Front-/Backside Grinding bis 100 µm)Zerspanung | – | 2" – 300 mm | – | – | Fused Silica, Glas, Quartz, SiC, Si, LT, LN |
| Lapping (double or single side)Oberfläche | – | 2" – 300 mm | – | – | Glas, Quartz, Fused Silica |
| Etching ServiceOberfläche | – | 2" – 300 mm | – | – | Fused Silica, Glas, LT, LN |
| CMP & Reclaim Process für LT/LN WaferOberfläche | – | 2" – 300 mm | – | – | Lithium tantalate, Lithium niobate |
| Polyimid-Film-Removal von Glaswafern (Reclaim Process)Oberfläche | – | 2" – 300 mm | – | – | Glas (Borofloat33 u. a.) |
| Lasermarking (T7/OCR, SEMI M1)Oberfläche | – | 2" – 300 mm | – | – | Glas, Quartz, Fused Silica, LT, LN |
| CNC edge polishing and grindingZerspanung | – | 2" – 300 mm | – | – | Glas, Quartz, Fused Silica |
| Wafer-Bonding (ZIM PermanentBond, Entwicklung)Fügen | Ziel: TTV < 2 µm | – | – | – | Glas, Silicon, Lithium tantalate |
| Glaskreis-Substrat-Zuschnitt (glass substrate cutting)Zerspanung | – | bis 12" | – | – | Fused Silica, Glas, Filter Glass |
| Reinigung im Halbleiter-Standard-Reinigungssystem / Wafer Cleaning ServiceOberfläche | – | – | – | – | Fused Silica, Glas, Quartz, Si, LT, LN |
| Optische Beschichtung nach DIN ISO 10110 / PräzisionsoptikPrüfung | DIN ISO 10110 | – | – | – | Fused Silica, Glas, Filter Glass |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D Laser Scanning Microscope | KEYENCE | 1 | – | 2025 | Langenzenn |
| 3D Koordinatenmessmaschine (coordinate measuring machine) | Mitutoyo | 1 | – | – | Langenzenn |
| Poliermaschine (Polishing Machine) | – | – | – | – | Langenzenn |
| Halbleiter-Standard-Reinigungssystem (semiconductor standard cleaning system) | – | – | – | – | Langenzenn |
Zusatzleistungen
Qualität & Messtechnik
Die Produktion erfolgt in Reinraumumgebung der Klasse 4–6 mit integriertem Managementsystem und Einzel-Wafer-Tracking (QR-Code-System). Zur Messtechnik gehören ein KEYENCE 3D-Laser-Scanning-Mikroskop (2025) und ein 3D-Koordinatenmessgerät von Mitutoyo; optische Beschichtungen erfolgen nach DIN ISO 10110.
| Nachweis | Langenzenn |
|---|---|
| Integriertes Managementsystem mit Wafer-Tracking |
Historie
Mehr als 20 Jahre Erfahrung in Wafer-Technologie und -Produktion
- 2025
Investition in 3D-Laser-Scanning-Mikroskop (KEYENCE) und 3D-Koordinatenmessgerät (Mitutoyo)
- 2025
ZIM-Projekt PermanentBond – innovatives Wafer-Bonding für Glas/Silizium/Lithiumtantalat-Verbunde
- 2025
100 µm dünne Borofloat33- und Fused-Silica-Wafer in Produktion überführt
- 2026
Neue Allgemeine Geschäftsbedingungen eingeführt