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Spezialisiert auf Präzisionsautomaten für aktive Justage, Mikromontage, elektrooptischen Test und Laserbearbeitung.
nanosystec GmbH
Groß-Umstadt · Newark (CA) · Shenzhen · ChennaiNeu auf Amplifa
Systemhaus für Mikropräzision und Laserbearbeitung
Die nanosystec GmbH mit Sitz in Groß-Umstadt entwickelt und fertigt kundenspezifische Präzisionssysteme für Anwendungen, die höchste Genauigkeit beim Fügen und in der Mikromaterialbearbeitung erfordern. Das Portfolio umfasst aktive Justage opto-elektronischer Komponenten mit einer typischen Präzision unter 100 nm, Mikromontage mit Platziergenauigkeiten unter 1 µm, elektrooptische Charakterisierung sowie Laserwuchten und Feinschneiden. Als Fügeverfahren kommen Mikrokleben mit UV-Härten, Laserschweißen, selektives Laserlöten, Bügellöten und eutektisches Bonding zum Einsatz. Die Systeme verarbeiten Bauteile ab 0,2 mm Größe aus Silizium, Glas, Keramik, Kunststoff sowie Metallen wie Edelstahl, Kovar, Titan, Messing, Aluminium und Wolfram. nanosystec begleitet Kunden von der Machbarkeitsstudie bis zur bauteilspezifischen Serienmaschine, inklusive Automatisierung, Bildverarbeitung und Prozess-Software (TestMaster). Kunden stammen aus Weltraumtechnik, Datenübertragung, Automotive, Metrologie, Medizintechnik, Optoelektronik, Mikroelektronik, Telekommunikation und Halbleiterindustrie. Seit November 2024 gehört nanosystec zur schwedischen Addtech-Gruppe. Neben dem Hauptsitz in Groß-Umstadt unterhält das Unternehmen Standorte in Newark (Kalifornien), Shenzhen sowie einen Vertriebspartner in Chennai.
- Standort
- Groß-Umstadt
- Verfahren
- Aktive Justage (Active Alignment) opto-elektronischer Komponenten, Mikrokleben mit UV-Härten, Selektives Laserlöten, Laserlöten, Eutektisches Bonding, Laser-Feinschneiden, Laserabtrag (Entgraten, Materialabtrag), Laserwuchten (Feinwuchten mittels Laserabtrag)
- Werkstoffe
- Edelstahl, Kovar, Titanlegierungen, Buntmetalle, Messing, Aluminium, Stahl, Silizium
- Zertifikate
- ISO 9001:2008, ISO 9001:2015, ISO 9001
- Branchen
- Weltraumtechnik, Datentechnik / Datenübertragung, Automobilzulieferindustrie, Metrologie, Medizintechnik, Optoelektronik
- 01
Engineering / Machbarkeitsstudie
- 02
Aktive Justage / Mikromontage
- 03
Laserbearbeitung (Wuchten, Feinschneiden)
- 04
Elektrooptischer Test
- 05
Automatisierung und Serienintegration
Verfahren und Werkstoffe
Aktive Justage
Positionierung opto-elektronischer Komponenten mit Präzision unter 100 nm, Fixierung durch UV-Kleben, Laserschweißen oder Laserlöten.
Mikromontage
Passives Platzieren von Chips, Optiken, VCSEL und PICs mit Genauigkeit unter 1 µm.
Laserschweißen
Präzisionsschweißen von Edelstahl, Kovar, Titanlegierungen und Buntmetallen, auch hermetische Nahtschweißungen.
Selektives Laserlöten / Bügellöten
Fügen verzinnter Bauteile, Leiterplatten und Flexboards mit Genauigkeit von 10 µm oder besser.
Eutektisches Bonding
Verbindung von Silizium- und Photonik-Chips in Mikromontagestationen.
Laserwuchten
Berührungsloser Materialabtrag an rotierenden Werkstücken; Restunwuchten von wenigen µgmm.
Laser-Feinschneiden
Präzises Schneiden und Abtragen von Metall, Keramik und Kunststoff mit Fleckgrößen bis 10 µm.
Elektrooptischer Test
Charakterisierung von PICs, VCSEL und Silizium-Photonik-Wafern bis 300 mm.
Standorte
Groß-Umstadt
DEHauptsitz, Entwicklung und Produktion
- Stückgewicht / Größe
- Bauteile ab 0,2 mm
- Losgröße
- Einzelstation bis automatisierte Serienlinie
- Werkstoffe
- Silizium, Glas, Keramik, Edelstahl, Kovar, Titan, Messing, Aluminium, Wolfram, Kunststoff
- NanoBalancer
- NanoGlue
- NanoHybrid
- NanoSolder
- NanoTest PIC HD
- NanoTest SiP
- NanoTest VCSEL
- NanoWelder
- VersaCut
- VersaGlue
- VersaHybrid
- VersaSolder
- VersaWeld
Newark (CA)
USVertrieb und Service Nordamerika
Shenzhen
CNnanosystec Ltd., Vertrieb und Service China/Hongkong
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Aktive Justage (Active Alignment) opto-elektronischer KomponentenMontage | < 100 nm | – | – | – | Optiken, Lichtwellenleiter, Diodenlaser, integrierte photonische Schaltkreise, VCSEL, Photodioden, PICs, Modulatoren, Chips |
| Mikrokleben mit UV-HärtenFügen | < 1 µm | – | – | Kleinserie | Glas, Kunststoff (Kleber), Silizium-Chips, Photonik-Bauteile |
| Selektives LaserlötenFügen | < 1 µm | – | – | – | Lot, Gold-/Zinn-Legierung, Metall (verzinnt), Lotpaste |
| LaserlötenFügen | < 1 µm | – | – | – | Edelstahl, Kovar, Titanlegierungen, Buntmetalle, Wolfram |
| Eutektisches BondingFügen | – | – | – | – | Silizium, Photonik-Chips |
| Laser-FeinschneidenZerspanung | Fleckgrößen bis 10 µm Durchmesser | 110 mm | – | – | Edelstahl, Kovar, Messing, Aluminium, Stahl, Silizium, AlN (Keramik), Kunststoff, Keramik |
| Laserabtrag (Entgraten, Materialabtrag)Zerspanung | Fleckgrößen bis 10 µm | 110 mm | – | – | Metall, Keramik, Kunststoff |
| Laserwuchten (Feinwuchten mittels Laserabtrag)Zerspanung | Restunwuchten von wenigen µgmm | – | – | – | Metall, Kunststoff, Keramik |
| Mikromontage / präzises Platzieren opto-elektronischer BaugruppenMontage | < 1 µm | – | Bauteilgröße ab 0,2 mm | – | Silizium, Photonik-Chips, Glas, Keramik, Kunststoff |
| Optische & elektrische Charakterisierung (Elektrooptischer Test)Prüfung | – | 300 mm (Wafer) | – | – | Silizium-Wafer, Photonik-Chips, VCSEL |
| Bügellöten (Hot Bar Soldering)Fügen | 10 µm oder besser | – | – | – | Metall, verzinnte Bauteile, Leiterplatten, Flexboards |
| Maschinelles Sehen (Bildverarbeitung für Prozessunterstützung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Automatisierung / Prozessautomatisierung (Handhabung, Feedersysteme, Roboter)Montage | – | – | – | – | – |
| Entwicklung von Produktionskonzepten / Engineering (Machbarkeitsstudie bis Serienmaschine)Engineering | – | – | – | – | – |
13 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Lasersystem zum Feinwuchten (Laserbalancing) | nanosystec NanoBalancer | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Laserbearbeitungsanlage (Schneiden/Abtrag) | nanosystec VersaCut | 1 | Arbeitsfläche 700 x 900 mm; Scannerfeld 110x100 mm | – | Groß-Umstadt |
| Positionierungs- und Klebestation (UV-Härten) | nanosystec NanoGlue | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Aktive Justage- und Teststation (Mikrofügen) | nanosystec NanoHybrid | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Laserlötstation (selektives Löten) | nanosystec NanoSolder | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Elektrooptische Teststation (PIC) | nanosystec NanoTest PIC HD | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Wafer-Teststation (Silizium-Photonik) | nanosystec NanoTest SiP | 1 | Wafer bis 300 mm (12 Zoll) | – | Groß-Umstadt |
| VCSEL-Teststation | nanosystec NanoTest VCSEL | 1 | Wafer bis 150 mm (6 Zoll) | – | Groß-Umstadt |
| Laserschweißstation (Justage + Schweißen) | nanosystec NanoWelder | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Laserlöt- und Bügellötstation | nanosystec VersaSolder | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Mikroklebestation (verzugsarmes Kleben) | nanosystec VersaGlue | 1 | 1000 mm x 1000 mm | – | Groß-Umstadt |
| Mikrofüge- und Laserschweißstation (hybrid) | nanosystec VersaHybrid | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
| Laserschweißstation (universell) | nanosystec VersaWeld | 1 | – | – | Groß-Umstadt |
Zusatzleistungen
Qualität
nanosystec ist seit Juli 2014 nach ISO 9001 zertifiziert (ab August 2017 nach ISO 9001:2015). Alle Prozessdaten der Stationen werden gespeichert und stehen für Auswertungen zur Verfügung; die Bildverarbeitung unterstützt die Prozessüberwachung.
| Nachweis | Groß-Umstadt |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2014
Erstzertifizierung nach ISO 9001:2008 (ab Juli 2014).
- 2017
Umstellung der Zertifizierung auf ISO 9001:2015 (ab August 2017).
- 2024
nanosystec wurde Teil von Addtech AB, einer schwedischen börsennotierten Technologiegruppe (November 2024).
Vervierfachung der Produktionsfläche in Groß-Umstadt durch Umzug.