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NanoWired entwickelt galvanische NanoWiring- und KlettWelding-Verfahren zum Fügen metallischer Substrate ohne Löten oder Sintern.
NanoWired GmbH
Gernsheim (HQ) · New Taipei City (TechCenter Asia) · Stains (Vertrieb)Neu auf Amplifa
Über NanoWired
Die NanoWired GmbH ist ein 2019 gegründetes Technologieunternehmen mit Sitz in Gernsheim (Hessen), das nach der EXIST-Forschungstransfer-Bewilligung aus dem Kick-off 2015 in Darmstadt hervorging. Kern der Firma ist das patentierte NanoWiring-Verfahren: ein galvanischer Prozess, der metallische Nanostrukturen (NanoWires) auf nahezu beliebigen Oberflächen erzeugt. Darauf basierende Fügetechnologien wie KlettWelding, KlettSintering und KlettGlueing sowie KlettWelding-Tapes ersetzen Löten, Silber-/Kupfer-Sintern, TLPS und Brazing bei metallischen oder metallisierten Substraten. Werkstoffe sind unter anderem Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Zink und Platin; als Träger eignen sich Kunststoff, Glas, Keramik, Stahl, Aluminium, Messing oder Halbleitermaterial. Anwendungen liegen in der Halbleiter- und Elektronikverpackung (Flip Chip, Die Attach, 3D Packaging, Chiplet-Integration), der Leistungselektronik mit Busbars, der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Sensorik-Branche. Am Hauptsitz stehen über 800 m² mit Büros, Laboren (Spray Coater, Lithographie, Plasma Cleaner, Sinterpresse, SEM, Shear Tester) und Reinräumen der Klasse ISO5–ISO10 zur Verfügung; ein TechCenter in Taiwan und ein Vertriebsbüro in Frankreich komplettieren das Unternehmen.
- Standort
- Gernsheim
- Verfahren
- NanoWiring (galvanisches Verfahren zur Herstellung metallischer NanoWires), KlettWelding (Fügen zweier NanoWiring-Substrate bei Raumtemperatur, Scherfestigkeit 6–20 MPa), KlettWelding+ (Fügen beider NanoWiring-Flächen, 170–240 °C, Scherfestigkeit 20–65 MPa), KlettWelding-Underfill (Fügen mit Klebstoff, niedrige Temperatur, Scherfestigkeit ca. 10–50 MPa), KlettSintering (Fügen mit einer NanoWiring-Fläche, 170–240 °C, 10–30 MPa, Scherfestigkeit 20–50 MPa), KlettSintering+ (Fügen mit KlettWelding Tape, 170–240 °C, Scherfestigkeit 30–60 MPa), KlettGlueing (Fügen mit Klebstoff, 20–150 °C, 1–5 MPa, Scherfestigkeit ca. 20 MPa), KlettGlueing+ (Fügen mit KlettWelding Tape + Klebstoff, 20–150 °C, reparierbar)
- Werkstoffe
- Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Zink, Platin, Polyimid (Isoliermaterial / Tape-Kern), Kunststoff (Trägermaterial)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (DEKRA)
- Gegründet
- 2019
- Branchen
- Halbleiter- und Elektronikverpackung, Leistungselektronik, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Sensorik
- 01
Engineering & F&E-Dienstleistung
- 02
Substratvorbereitung (Reinigung, Maskierung, Lithographie)
- 03
NanoWiring (galvanische NanoWire-Abscheidung)
- 04
Stripping & Reinigung
- 05
Fügen (KlettWelding / KlettSintering / KlettGlueing, ggf. mit Tape)
- 06
Pick & Place / Montage (Die Attach, Power Module, TIM)
- 07
Prüfung (SEM, konfokale Mikroskopie, Shear Tester)
Standorte
Gernsheim
DEHeadquarters mit Büro, Labor und Reinräumen ISO5–ISO10
- Losgröße
- Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- Cu, Ag, Au, Ni, Zn, Pt
- NanoWiring Cube
- Spray Coater
- Lito (Lithographie)
- Plasma Cleaner
- Labor Sinterpresse
- SEM
- Shear Tester
New Taipei City (Xizhi)
TWTechCenter Asia (NanoWired GmbH, Taiwan Branch) – alle Prozesse verfügbar, Netzwerk für Vor- und Analyseprozesse
Stains
FRVertriebsbüro (Davum TMC)
Anwendungen & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| NanoWiring (galvanisches Verfahren zur Herstellung metallischer NanoWires)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Gold, Silber, Nickel, Zink, Platin |
| KlettWelding (Fügen zweier NanoWiring-Substrate bei Raumtemperatur, Scherfestigkeit 6–20 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer, Gold, Silber, Nickel |
| KlettWelding+ (Fügen beider NanoWiring-Flächen, 170–240 °C, Scherfestigkeit 20–65 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettWelding-Underfill (Fügen mit Klebstoff, niedrige Temperatur, Scherfestigkeit ca. 10–50 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettSintering (Fügen mit einer NanoWiring-Fläche, 170–240 °C, 10–30 MPa, Scherfestigkeit 20–50 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettSintering+ (Fügen mit KlettWelding Tape, 170–240 °C, Scherfestigkeit 30–60 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettGlueing (Fügen mit Klebstoff, 20–150 °C, 1–5 MPa, Scherfestigkeit ca. 20 MPa)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettGlueing+ (Fügen mit KlettWelding Tape + Klebstoff, 20–150 °C, reparierbar)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| KlettWelding-Tape (Klebeband/Preform mit NanoWiring, Kern Kupfer oder Polyimid, ohne Vorbehandlung)Fügen | – | – | – | – | Kupfer (5µm, 20µm, 100µm … 2mm), Polyimid (12µm, 25µm, 50µm), Silber, Gold, Nickel |
| Kleben (Klebstoffanwendung vor Niederdruck-/Niedrigtemperatur-Fügen, Substitution Löten/Kleben)Fügen | – | – | – | – | Kupfer |
| 3D/2D Packaging (Chiplet-Integration, Fine-Pitch-Interconnects 5–10µm, 1st-level 40–50µm, 2nd-level)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| Power Module Montage (Single Step Assembly: NanoWiring auf Wafer/FPC/DBC, Die Pick and Place)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| Die Attach / Substrate Attach (Substitution Löten/Sintern/TLPS, Die-Scherfestigkeit 50 MPa)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| Wire Bonding Replacement / FPCMontage | – | – | – | – | Kupfer |
| Thermal Interface Material (TIM) als Tape & Reel (leitend/isolierend)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| R&D/Dienstleistung: Verbindungs-Technologien als Ersatz für Löten, Silber-/Kupfer-Sintern und TLPSFügen | – | – | – | – | Kupfer, Silber, Gold, Nickel |
| Prüfung/Messung der NanoWiring-Strukturen mittels SEM oder konfokaler MikroskopiePrüfung | – | – | – | – | Kupfer |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| NanoWiring Cube (vollautomatische NanoWiring-Anlage) | NanoWired NanoWiring Cube | – | Produktionsfläche 400*300 mm, max. Substrathöhe 120 mm | – | Gernsheim / Kundeneinrichtungen |
| Spray Coater | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
| Lito (Lithographie) | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
| Plasma Cleaner | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
| Labor-Sinterpresse | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
| SEM (Rasterelektronenmikroskop) | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
| Shear Tester | – | – | – | – | Gernsheim (Lab) |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
NanoWired ist nach ISO 9001:2015 durch DEKRA zertifiziert. NanoWiring-Strukturen werden per SEM oder konfokaler Mikroskopie gemessen, Oberflächen per Stereomikroskop geprüft; mechanische Eigenschaften werden mit Shear Testing verifiziert.
| Nachweis | Gernsheim |
|---|---|
| ISO 9001:2015 (DEKRA) |
Historie
- 2015
Gründung der Idee – Kick-off-Meeting in Darmstadt, Verbindung von Wissenschaft und Industrie um das NanoWired-Konzept
- 2019
Firmengründung der NanoWired GmbH nach EXIST-Forschungstransfer-Bewilligung
- 2020
Gewinner des Falling Walls Venture Award 2020
- 2021
Technologischer Durchbruch: Entwicklung der Lab Machine und erste Kundeninstallationen, internationale Expansion
- 2022
Gewinner des TIE Award 2022