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Entwicklung von Vision-SoCs und Bildverarbeitungstechnologie für Automotive-Kamerasysteme

Nextchip Co., Ltd.
Seongnam (HQ, KR) · Shenzhen (CN) · Detroit, MI (US)Neu auf Amplifa
Über Nextchip
Nextchip Co., Ltd. ist ein 1997 gegründetes halbleiterdesign-Unternehmen mit Sitz im südkoreanischen Seongnam, das sich auf Vision-Verarbeitung für Automotive-Anwendungen spezialisiert hat. Das Unternehmen entwickelt eigene Vision-SoCs mit integrierter Bildsignalverarbeitung (ISP), darunter Lösungen für Rückfahrkameras (RVC), vision-basierte ADAS-Sensorik nach Edge-to-Central-Architektur sowie AHD™ (Analog HD Transmission) zur Videoübertragung. Das Design-Spektrum reicht von Sicherheits- und Überwachungsanwendungen bis zum autonomen Fahren, mit Auflösungen bis zu 8 Megapixel, ASIC-Entwicklung durch Optimierung komplexer Architekturen sowie Viewing- und Sensing-Algorithmusentwicklung. Kernkompetenzen umfassen HDR, Lens Distortion Correction (LDC) und fahrwerksgekoppelte Parkassistent-Guidelines. Die Entwicklung folgt standardisierten Prozessen nach CMMI Level 3, Automotive SPICE V3.1 CL3, ISO 26262 (ASIL-D Capability) und ISO/SAE 21434 (Cybersecurity). Nextchip betreut weltweit 113 Kunden mit 428 Shipping Units und 4188 Vehicles on Road, unterstützt durch Standorte in Seongnam (HQ), Shenzhen, Detroit sowie Distributoren in Frankreich, China und den USA. Kunden sind OEMs sowie Tier-1- und Tier-2-Lieferanten; mit aiMotive besteht eine Kooperation für Open Solutions für automatisiertes Fahren.
- Standort
- Seongnam-si, Gyeonggi-do, Südkorea
- Verfahren
- ISP (Image Signal Processing) Entwicklung für Embedded-Vision-Systeme, ADAS Vision-based Sensing (Edge-to-Central-Architektur), AHD™ Analog HD Transmission, ASIC-Entwicklung durch Optimierung komplexer Architekturen, Viewing- und Sensing-Algorithmusentwicklung, RVC (Rear View Camera) Vision Processor / Chipdesign, Funktionale Sicherheit nach ISO26262 (Chip-Design und Validierung), ISP (Image Signal Processing)
- Werkstoffe
- Halbleiter-Chips (Silizium-basierte Vision-SoCs), Vision-System-on-Chip, Image Signal Processing, Analog HD Transmission, ASIC-Entwicklung, Rear View Camera Vision Processor
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001, ISO/SAE 21434 (CSMS), Automotive SPICE V3.1 CL3, ISO 26262 FSM ASIL-D Capability, CMMI Level 3, ISO/SAE 21434 CSMS
- Gegründet
- 1997
- Branchen
- Automotive (ADAS, autonomes Fahren, RVC), Sicherheits- und Überwachungstechnik, Automotive (ADAS, autonomes Fahren, RVC), Sicherheits-/Überwachungstechnik
- 01
Anforderungsanalyse mit OEM/Tier 1
- 02
Chip-Design (ASIC/Vision-SoC)
- 03
Algorithmus- und Bildtuning-Entwicklung
- 04
Verifikation nach ISO 26262/ASPICE
- 05
Serienbegleitung und technischer Support
Produktbereiche & Technologien
Vision-System-on-Chip
Silizium-basierte Chips mit integrierter ISP für Embedded-Vision-Systeme in Automotive-Kameras.
Image Signal Processing
Verarbeitungstechnologie, die Menschliches Sehen in Maschinelles Sehen für Embedded-Systeme übersetzt.
Analog HD Transmission
Eigene Übertragungstechnologie für hochauflösende Videosignale über analoge Leitungen.
ASIC-Entwicklung
Anwendungsspezifische Chips durch Optimierung komplexer Architekturen.
Rear View Camera Vision Processor
Prozessoren mit Fisheye-Unterstützung, HDR, LFM, LDC und Park-Guidelines.
Standorte
Seongnam
KRHauptsitz (HQ)
- Werkstoffe
- Vision-SoCs, ISP
Shenzhen
CNBüro (Shenzhen Office)
Detroit
USTochtergesellschaft Nextchip Co. Ltd. (Detroit, MI)
Produkte & Chips


Einblicke in die Fertigung

Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| ISP (Image Signal Processing) Entwicklung für Embedded-Vision-SystemeEngineering | – | – | – | – | Silizium (Halbleiter-Chip-Design, ableitbar) |
| ADAS Vision-based Sensing (Edge-to-Central-Architektur)Engineering | – | – | – | – | – |
| AHD™ Analog HD TransmissionEngineering | – | – | – | – | – |
| ASIC-Entwicklung durch Optimierung komplexer ArchitekturenEngineering | – | – | – | – | – |
| Viewing- und Sensing-AlgorithmusentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| RVC (Rear View Camera) Vision Processor / ChipdesignEngineering | – | – | – | – | – |
| Funktionale Sicherheit nach ISO26262 (Chip-Design und Validierung)Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Prozesse
Die Entwicklung folgt internen Standardprozessen nach ISO 9001 und ISO 14001, CMMI Level 3, Automotive SPICE V3.1 CL3 und ISO 26262 (ASIL-D Capability). Sub-Contractor-Management erfolgt über Control Plans, SPC, QBR-Meetings und Zero-Defect-Aktivitäten mit Cpk ≥ 1,67 für Sondermerkmale.
| Nachweis | Seongnam |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 26262 FSM ASIL-D Capability | |
| Automotive SPICE V3.1 CL3 | |
| ISO/SAE 21434 CSMS | |
| CMMI Level 3 |
Historie
- 1997
Gründung des Unternehmens (2025: 28. Jubiläum)
- 2025
ISO/SAE 21434 CSMS-Zertifizierung erreicht
- 2025
Auswahl als Koreas Global Small Giants 1000+
- 2025
Euro NCAP 5-Star-Solution sowie Kooperation mit aiMotive für Open Solutions für automatisiertes Fahren