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Anlagen für Advanced Packaging und Dienstleistungen für Wafer Level Packaging für die Halbleiterindustrie
PacTech GmbH
Deutschland · USA · MalaysiaNeu auf Amplifa
Über PacTech
PacTech ist spezialisiert auf Advanced Packaging Equipment und Wafer Level Packaging Services für die Halbleiterfertigung. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Maschinen für Prozesse wie Laserlöten, Laser Assisted Bonding, chemisches Vernickeln (Electroless Plating), Solder Ball Mounting und Drahtlöten. Ergänzend bietet PacTech WLP-Dienstleistungen an, darunter Electroless und Electro Plating, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Solder Balling, Wafer Level Component Assembly, Wafer Thinning, Wafer Metal Coating, Wafer Dicing sowie 3D- und 3.5D-Packaging, Flip Chip, Probe Card, Reballing und SMT. Darüber hinaus liefert das Unternehmen komplette Galvanik-Chemielösungen für die Prozessübertragung an Kunden. PacTech gehört zur NAGASE Group, ist in Deutschland mit Hauptsitz ansässig und unterhält Standorte in den USA und Malaysia. Zielbranchen sind Halbleiter, Aerospace, Automotive, Consumer Electronics, Energy and Solar, Medical sowie Production and Assembly.
- Standort
- Deutschland
- Verfahren
- Laser Soldering, Laser Assisted Bonding, Electroless Plating, Solder Ball Mounting, Wire Soldering, Wafer Level Bumping / Wafer Level Packaging Services, Electroplating, Copper Pillar
- Branchen
- Halbleiter, Aerospace, Automotive, Consumer Electronics, Energy and Solar, Medical
- 01
Engineering und Entwicklung von Packaging-Anlagen
- 02
Fertigung der Equipment-Produktfamilien (SB², Ultra-SB², LAPLACE, PACLINE)
- 03
Wafer Level Packaging Services (Bumping, Plating, Assembly)
- 04
Lieferung von Plating-Chemikalien
- 05
Verkauf und Service weltweit
Standorte
Deutschland (Hauptsitz)
DEHauptsitz, Entwicklung und Equipment
- SB²
- Ultra-SB²
- LAPLACE
- PACLINE
USA
USVertriebs- und Servicestandort
Malaysia
MYVertriebs- und Servicestandort
Lösungen & Anlagen
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser SolderingFügen | – | – | – | – | – |
| Laser Assisted BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Electroless PlatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Solder Ball MountingMontage | – | – | – | – | – |
| Wire SolderingFügen | – | – | – | – | – |
| Wafer Level Bumping / Wafer Level Packaging ServicesMontage | – | – | – | – | – |
| ElectroplatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Copper PillarMontage | – | – | – | – | – |
| Redistribution Layer (RDL)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Solder BallingMontage | – | – | – | – | – |
| Wafer Level Component AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Wafer ThinningZerspanung | – | – | – | – | – |
| Wafer Metal CoatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Wafer DicingZerspanung | – | – | – | – | – |
| 3D and 3.5D PackagingMontage | – | – | – | – | – |
| Flip ChipMontage | – | – | – | – | – |
| Probe CardPrüfung | – | – | – | – | – |
| ReballingMontage | – | – | – | – | – |
| SMTMontage | – | – | – | – | – |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie SB²) | PacTech SB² | – | – | – | – |
| Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie Ultra-SB²) | PacTech Ultra-SB² | – | – | – | – |
| Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie LAPLACE) | PacTech LAPLACE | – | – | – | – |
| Advanced Packaging Equipment (Produktfamilie PACLINE) | PacTech PACLINE | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
Über 30 Jahre Erfahrung in Präzisionstechnik im Bereich Advanced Packaging; Zugehörigkeit zur NAGASE Group